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2019年全球PCB产业分析
被引量：
4
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作者
杨宏强
《印制电路信息》
2020年第10期1-4,共4页
分析了2019年全球PCB百强企业的总体状况、变化趋势,从细分产品、制造地、归属地、前十大半导体封装载板、FPCB五个方面分析了全球PCB产业的具体状况。最后,从细分产品、制造地展望了全球PCB产业的短期趋势。
关键词
全球
pcb
百强企业
全球
pcb
产业
趋势
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职称材料
题名
2019年全球PCB产业分析
被引量：
4
1
作者
杨宏强
机构
中国电子学会
出处
《印制电路信息》
2020年第10期1-4,共4页
文摘
分析了2019年全球PCB百强企业的总体状况、变化趋势,从细分产品、制造地、归属地、前十大半导体封装载板、FPCB五个方面分析了全球PCB产业的具体状况。最后,从细分产品、制造地展望了全球PCB产业的短期趋势。
关键词
全球
pcb
百强企业
全球
pcb
产业
趋势
Keywords
Global Top 100
pcb
Companies
Global
pcb
Industry
Trend
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
2019年全球PCB产业分析
杨宏强
《印制电路信息》
2020
4
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