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热处理温度对免烧SiC砖相组成和显微结构的影响
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作者 曹会彦 李刚 刘臻 《耐火材料》 CAS 北大核心 2019年第5期391-393,共3页
以工业SiC为主要原料,添加少量Si粉和Al粉,以酚醛树脂为结合剂,经120℃烘干制备免烧SiC试样,分别在500、800和1 000℃埋炭热处理12 h,借助XRD和SEM研究其相组成和显微结构变化。结果表明:借助酚醛树脂炭化营造的低氧分压及Al-Si合金的... 以工业SiC为主要原料,添加少量Si粉和Al粉,以酚醛树脂为结合剂,经120℃烘干制备免烧SiC试样,分别在500、800和1 000℃埋炭热处理12 h,借助XRD和SEM研究其相组成和显微结构变化。结果表明:借助酚醛树脂炭化营造的低氧分压及Al-Si合金的动力学优势,500℃时结合相主要为Al-Si合金熔化产生的塑性相及部分Al4C3,800℃时结合相主要为Al4C3,1 000℃时形成了SiC、SiO2、Al4C3和Al2O3等结合相,赋予了材料良好的结构和性能。 展开更多
关键词 sic 物相组成 显微结构 热处理
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