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一种非致冷光读出红外成像阵列器件的设计 被引量：2
1
作者 杨广立 冯飞 +1 位作者 熊斌 王跃林 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期327-330,337,共5页
提出了一种具有“双材料梁-微镜一体化”特征结构的光读出红外成像阵列器件。该特征结构集成了红外敏感、调制和输出读出可见光信号的双重功能。通过研究相关性能,完成了像素单元尺寸的优化设计。理论计算表明,其关键性能指标的热-机械... 提出了一种具有“双材料梁-微镜一体化”特征结构的光读出红外成像阵列器件。该特征结构集成了红外敏感、调制和输出读出可见光信号的双重功能。通过研究相关性能,完成了像素单元尺寸的优化设计。理论计算表明,其关键性能指标的热-机械灵敏度和噪声等效温差分别为2.14×10-3rad/K和2.94 mK。 展开更多
关键词 双材料梁-微镜一体化 热-机械灵敏度 热时间常数 噪声等效温差 光读出红外成像阵列器件
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带温度补偿结构的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计
2
作者 李珂 冯飞 +1 位作者 熊斌 王跃林 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期46-52,共7页
本文提出了一种光读出红外成像阵列器件的结构设计,该设计提高了器件的热-机械灵敏度,同时能有效降低周围环境温度变化所带来的影响。理论计算表明,该阵列器件的关键性能指标热-机械灵敏度和噪声等效温差分别为2.39×10-3和2.42,此... 本文提出了一种光读出红外成像阵列器件的结构设计,该设计提高了器件的热-机械灵敏度,同时能有效降低周围环境温度变化所带来的影响。理论计算表明,该阵列器件的关键性能指标热-机械灵敏度和噪声等效温差分别为2.39×10-3和2.42,此外,ANSYS模拟仿真的结果验证了该设计能抑制周围环境温度波动对器件红外目标探测的影响。 展开更多
关键词 光读出红外成像阵列器件 热-机械灵敏度 噪声等效温差 温度补偿
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