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光敏聚苯并噁唑的研究现状与发展趋势
被引量：
3
1
作者
王涛
李金辉
+5 位作者
赵雅绪
朱良
张少霞
张国平
孙蓉
汪正平
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第19期19183-19189,共7页
作为耐热光敏绝缘介质材料的典型代表之一,光敏聚苯并噁唑(PSPBO)具有优异的力学性能、耐热性能、绝缘性能、低吸水率、低介电常数及突出的光刻成型能力,被广泛应用于微电子、航空航天等重要领域。特别地,在集成电路半导体封装中,光敏...
作为耐热光敏绝缘介质材料的典型代表之一,光敏聚苯并噁唑(PSPBO)具有优异的力学性能、耐热性能、绝缘性能、低吸水率、低介电常数及突出的光刻成型能力,被广泛应用于微电子、航空航天等重要领域。特别地,在集成电路半导体封装中,光敏聚苯并噁唑被广泛应用于层间介质材料、应力缓冲层及保护层等,是扇出型封装等先进制程的关键材料。另外,随着5G高频高速通信、柔性显示、OLED等领域的快速发展,产业界对该类材料提出了更高的要求,比如低温固化、高粘结强度、低介电常数、导热等。更为重要的是,我国尚未掌握该材料的核心技术。本文综述了光敏聚苯并噁唑的发展概况和最新的研究进展,包括正性光敏聚苯并噁唑、负性光敏聚苯并噁唑以及光敏聚苯并噁唑的应用发展,最后对其发展前景进行了展望,以期为我国光敏聚苯并噁唑等耐热光敏聚合物基础研究与产业应用提供参考。
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关键词
耐热
光敏
聚合物
光敏
聚苯
并
噁
唑
低温固化
介电
半导体封装
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职称材料
题名
光敏聚苯并噁唑的研究现状与发展趋势
被引量：
3
1
作者
王涛
李金辉
赵雅绪
朱良
张少霞
张国平
孙蓉
汪正平
机构
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院大学
佐治亚理工学院材料科学与工程学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第19期19183-19189,共7页
基金
深圳市基础研究项目(JCYJ20160331191741738)
国家自然科学基金-广东省联合基金(U1601202)
+3 种基金
国家自然科学基金-深圳市机器人联合基金(U1613215)
中国博士后科学基金(2018M640840)
科技部国家重点研发项目(2017ZX02519)
国家自然科学基金(61904191)。
文摘
作为耐热光敏绝缘介质材料的典型代表之一,光敏聚苯并噁唑(PSPBO)具有优异的力学性能、耐热性能、绝缘性能、低吸水率、低介电常数及突出的光刻成型能力,被广泛应用于微电子、航空航天等重要领域。特别地,在集成电路半导体封装中,光敏聚苯并噁唑被广泛应用于层间介质材料、应力缓冲层及保护层等,是扇出型封装等先进制程的关键材料。另外,随着5G高频高速通信、柔性显示、OLED等领域的快速发展,产业界对该类材料提出了更高的要求,比如低温固化、高粘结强度、低介电常数、导热等。更为重要的是,我国尚未掌握该材料的核心技术。本文综述了光敏聚苯并噁唑的发展概况和最新的研究进展,包括正性光敏聚苯并噁唑、负性光敏聚苯并噁唑以及光敏聚苯并噁唑的应用发展,最后对其发展前景进行了展望,以期为我国光敏聚苯并噁唑等耐热光敏聚合物基础研究与产业应用提供参考。
关键词
耐热
光敏
聚合物
光敏
聚苯
并
噁
唑
低温固化
介电
半导体封装
Keywords
thermal stable and photosensitive polymer
photosensitive polybenzoxazole
low temperature curing
dielectric
semiconductor package
分类号
TQ572 [化学工程—精细化工]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
光敏聚苯并噁唑的研究现状与发展趋势
王涛
李金辉
赵雅绪
朱良
张少霞
张国平
孙蓉
汪正平
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
3
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职称材料
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