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聚酰亚胺正性光刻胶材料的制备及性能研究综述 被引量:2
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作者 郑凤 路庆华 《上海航天》 CSCD 2017年第3期136-147,共12页
对聚酰亚胺(PI)+二叠氮萘醌(DNQ)型及聚酰亚胺前驱体(聚酰胺酸,PAA)+DNQ型正性光刻胶材料的研究成果进行了综述。讨论了这两种正性光刻胶材料中成膜剂的设计和制备方法。其中:前者在PAA主链中引入疏水基团,抑制PAA的溶解性;后者在PI主... 对聚酰亚胺(PI)+二叠氮萘醌(DNQ)型及聚酰亚胺前驱体(聚酰胺酸,PAA)+DNQ型正性光刻胶材料的研究成果进行了综述。讨论了这两种正性光刻胶材料中成膜剂的设计和制备方法。其中:前者在PAA主链中引入疏水基团,抑制PAA的溶解性;后者在PI主链中引入亲水基团,促进PI的溶解性,从而使其能被用于正性光敏聚酰亚胺。讨论了DNQ光敏剂的结构设计和种类、光刻胶的配比和光刻性能,以及正性光敏聚酰亚胺在航天领域中的应用现状与展望。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 聚酰胺酸 光刻 二叠氮萘醌 光敏剂 制备 光刻性能 航天应用
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浅析塑料模具钢的合理选择
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作者 王中任 《广东塑料》 2005年第6期54-56,共3页
模具材料对于模具的加工质量和使用性能,以及模具寿命有很大的影响。归纳了影响塑料 模具钢选择的主要因素,在此基础上,提出了塑料模具钢选择的原则和方法。
关键词 塑料模具钢 模具材料 加工质量 使用性能 寿命 切削加工性 耐蚀性能 非磁性 镜面加工性能 图案光刻性能 耐磨损性
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ArF光刻胶成膜树脂研究进展
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作者 郑祥飞 徐亮 +3 位作者 陈侃 刘敬成 张家龙 陈韦帆 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第S02期126-130,共5页
ArF曝光分为干式光刻和浸没式光刻,结合多重曝光技术,分辨率覆盖90~97nm,是芯片制造的主流工艺。ArF光刻胶要求透光率高(193nm波长处)、分辨率高、感度快、抗刻蚀性强、边缘粗糙度小及缺陷少,因此对成膜树脂提出了更高要求。目前报道的... ArF曝光分为干式光刻和浸没式光刻,结合多重曝光技术,分辨率覆盖90~97nm,是芯片制造的主流工艺。ArF光刻胶要求透光率高(193nm波长处)、分辨率高、感度快、抗刻蚀性强、边缘粗糙度小及缺陷少,因此对成膜树脂提出了更高要求。目前报道的ArF光刻胶成膜树脂大致分为三类:(甲基)丙烯酸酯体系;环烯烃体系;马来酸酐体系。主要对三类成膜树脂进行了分类总结,并介绍成膜树脂结构的特点。 展开更多
关键词 ArF光刻 光刻性能 成膜树脂 聚合物结构 研究进展
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