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晶圆直接键合预处理关键技术研究进展
被引量：
2
1
作者
吴硕
徐康
+5 位作者
洪孟
吕麒鹏
蒲茜
戴家赟
吴超群
郭敏
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2023年第6期533-542,共10页
晶圆键合技术已经广泛应用于功率型半导体光电器件、电子电力器件、大功率固体激光器、MEMS及光电集成等领域。晶圆键合技术根据有无通过中间层实现键合分为两大类,其中晶圆直接键合技术属于无中间层键合,该技术的关键点在于对晶圆预处...
晶圆键合技术已经广泛应用于功率型半导体光电器件、电子电力器件、大功率固体激光器、MEMS及光电集成等领域。晶圆键合技术根据有无通过中间层实现键合分为两大类,其中晶圆直接键合技术属于无中间层键合,该技术的关键点在于对晶圆预处理工艺的选择。本文就湿法和干法两方向对不同的晶圆直接键合预处理技术的特点进行了归纳总结,主要内容包括溶液清洗、蒸汽清洗、快速原子束轰击、等离子体表面活化以及紫外光活化的技术原理与要点。此外,还对晶圆直接键合预处理技术未来的创新与改善进行了展望。
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关键词
先进
封装
制造
技术
直接键合
表面预处理
蒸汽清洗
紫外光活化
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职称材料
题名
晶圆直接键合预处理关键技术研究进展
被引量：
2
1
作者
吴硕
徐康
洪孟
吕麒鹏
蒲茜
戴家赟
吴超群
郭敏
机构
武汉理工大学机电工程学院
中国电子科技集团公司第二研究所
北京交通大学机械与电子控制工程学院
南京电子器件研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2023年第6期533-542,共10页
基金
国家重点研发计划项目(2022YFB3404300)
湖北省自然科学基金资助项目(2021CFB306)。
文摘
晶圆键合技术已经广泛应用于功率型半导体光电器件、电子电力器件、大功率固体激光器、MEMS及光电集成等领域。晶圆键合技术根据有无通过中间层实现键合分为两大类,其中晶圆直接键合技术属于无中间层键合,该技术的关键点在于对晶圆预处理工艺的选择。本文就湿法和干法两方向对不同的晶圆直接键合预处理技术的特点进行了归纳总结,主要内容包括溶液清洗、蒸汽清洗、快速原子束轰击、等离子体表面活化以及紫外光活化的技术原理与要点。此外,还对晶圆直接键合预处理技术未来的创新与改善进行了展望。
关键词
先进
封装
制造
技术
直接键合
表面预处理
蒸汽清洗
紫外光活化
Keywords
advanced packaging manufacturing technology
direct bonding
surface pre⁃treatment
steam cleaning
UV activation
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
晶圆直接键合预处理关键技术研究进展
吴硕
徐康
洪孟
吕麒鹏
蒲茜
戴家赟
吴超群
郭敏
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2023
2
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