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SIS型热熔压敏胶的粘接性能及动态流变行为研究 被引量：6
1
作者 吴传芬 范萍 +1 位作者 李文林 刘鹏波 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2012年第1期20-23,共4页
以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物)作为基体树脂制备HMPSA(热熔压敏胶)。研究了不同类型增塑剂与SIS基体的相容性对压敏胶(PSA)性能及动态流变行为的影响,并探讨了PSA性能与动态流变行为之间的关系。结果表明:当增塑剂与SIS中... 以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物)作为基体树脂制备HMPSA(热熔压敏胶)。研究了不同类型增塑剂与SIS基体的相容性对压敏胶(PSA)性能及动态流变行为的影响,并探讨了PSA性能与动态流变行为之间的关系。结果表明:当增塑剂与SIS中PS(聚苯乙烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在低频(1 Hz)时的储能模量较低,初粘力较好;当增塑剂与SIS中PI(聚异戊二烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在高频(100 Hz)时的损耗模量较高,剥离强度较大。 展开更多
关键词 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物 热熔压敏胶 剥离强度 初粘力 动态流变行为 储能模 量 损耗模量
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