期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到9篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
BGA焊点空洞对信号传输性能的影响 被引量：13
1
作者 熊华清 李春泉 尚玉玲 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期946-948,952,共4页
焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一。基于三维电磁场仿真软件HFSS对单个焊点空洞建模,分别研究了BGA焊点中不同位置、大小和数目的空洞对焊点传输性能的影响。研究结果表明,焊点内部空洞比表面处空洞对信号传输性能... 焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一。基于三维电磁场仿真软件HFSS对单个焊点空洞建模,分别研究了BGA焊点中不同位置、大小和数目的空洞对焊点传输性能的影响。研究结果表明,焊点内部空洞比表面处空洞对信号传输性能的影响更大;在焊点表面上的空洞,位于焊点中部的空洞比接近上下焊盘的空洞对信号传输性能的影响大;随着焊点中空洞体积增大或空洞数目的增加,焊点的回波损耗增大。 展开更多
关键词 BGA焊点 空洞 信号传输性能 焊盘 回波换耗
下载PDF
面向三维集成封装的硅通孔电特性分析 被引量：3
2
作者 贺翔 曹群生 《中国电子科学研究院学报》 2012年第3期302-306,共5页
主要针对三维集成封装中的关键技术之一的硅通孔互连技术进行电性能研究。首先简要介绍了硅通孔互连技术的背景,利用三维全波电磁仿真软件建立地-信号-地TSV模型,对其TDR阻抗和时域TDR/TDT信号进行分析,同时仿真分析了TSV互连线及介质... 主要针对三维集成封装中的关键技术之一的硅通孔互连技术进行电性能研究。首先简要介绍了硅通孔互连技术的背景,利用三维全波电磁仿真软件建立地-信号-地TSV模型,对其TDR阻抗和时域TDR/TDT信号进行分析,同时仿真分析了TSV互连线及介质基板所使用的材料和TSV半径、高度、绝缘层厚度等物理尺寸对三维封装中TSV信号传输性能的影响。研究结果可为工程设计提供有力的技术参考,有效地用于改善互连网络的S21,提高三维集成电路系统的性能。 展开更多
关键词 硅通孔 三维集成 TDR/TDT 时域 物理尺寸 电导率 信号传输性能
下载PDF
一种另类降低连接器谐振/共振幅度的方法
3
作者 周敏杰 《数字技术与应用》 2022年第11期135-137,共3页
在开发连接器时,不管是建模仿真还是实物量测,一个最令开发者头疼的问题就是连接器的共振问题,此问题直接影响连接器的信号传输性能,从而达不到信号完整性要求。常用的解决方法诸如改变端子的形状、尺寸,增加接地片,减小连接处的滑动距... 在开发连接器时,不管是建模仿真还是实物量测,一个最令开发者头疼的问题就是连接器的共振问题,此问题直接影响连接器的信号传输性能,从而达不到信号完整性要求。常用的解决方法诸如改变端子的形状、尺寸,增加接地片,减小连接处的滑动距离等,可以解决问题,但是所花的时间较长,涉及到模具,费用高。 展开更多
关键词 信号完整性 连接器 共振问题 建模仿真 信号传输性能 滑动距离 开发者 实物量
下载PDF
硅通孔结构参数对信号传输性能的影响 被引量：1
4
作者 佘陈慧 范广明 +2 位作者 谈利鹏 刘培生 陶玉娟 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第11期101-105,110,共6页
利用ANSYS HFSS软件建立硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的信号-地(S-G)结构模型,在不同TSV的结构参数下对TSV信号的传输特性进行研究,将传输模型的插入损耗S21作为传输性能好坏的判断标准。结果表明:TSV的传输性能与TSV的半径、TSV的... 利用ANSYS HFSS软件建立硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的信号-地(S-G)结构模型,在不同TSV的结构参数下对TSV信号的传输特性进行研究,将传输模型的插入损耗S21作为传输性能好坏的判断标准。结果表明:TSV的传输性能与TSV的半径、TSV的高度以及填充金属的表面积有关,与体积无关,即金属材料的填充率对插入损耗几乎没有影响。 展开更多
关键词 信号-地结构 TSV 信号传输性能 插入损耗 表面积
下载PDF
新型同轴型混合碳纳米管填充的硅通孔
5
作者 王兴君 史凌峰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期294-301,共8页
针对碳纳米管填充的硅通孔（TSV）的信号传输性能优化问题,提出一种新型的基于同轴型混合碳纳米管填充的硅通孔结构。在内外层管束交界处的耦合电容的基础上,提出新型TSV结构的可变参数等效电路模型,并基于TSV在三种不同应用层次上的尺... 针对碳纳米管填充的硅通孔（TSV）的信号传输性能优化问题,提出一种新型的基于同轴型混合碳纳米管填充的硅通孔结构。在内外层管束交界处的耦合电容的基础上,提出新型TSV结构的可变参数等效电路模型,并基于TSV在三种不同应用层次上的尺寸参数,通过此电路模型分析新型TSV中的信号传输性能。分析结果表明,在0~40 GHz内与单一类型碳纳米管填充的TSV相比,所提出TSV结构具有更小的插入损耗与更短的上升时延,并随TSV的尺寸增大优势更加显著。最后,对所提出TSV结构进行时域眼图仿真,仿真结果表明其在高速集成电路中可以满足对信号完整性的要求。 展开更多
关键词 碳纳米管(CNT) 硅通孔(TSV) 可变参数电路模型 信号传输性能 信号完整性
下载PDF
一种基于FPGA的简易数字信号传输性能分析仪的设计
6
作者 谢亮 《科技广场》 2013年第6期74-77,共4页
本文介绍了一种基于FPGA的简易数字信号传输性能分析仪的设计,实现数字信号传输性能测试。利用FPGA逻辑功能设计两个m序列发生器,生成数字信号和伪随机信号,并用曼彻斯特码编码输出。设计一个低通滤波器,和伪随机信号发生器一起用来模... 本文介绍了一种基于FPGA的简易数字信号传输性能分析仪的设计,实现数字信号传输性能测试。利用FPGA逻辑功能设计两个m序列发生器,生成数字信号和伪随机信号,并用曼彻斯特码编码输出。设计一个低通滤波器,和伪随机信号发生器一起用来模拟传输信道,并利用FPGA内置的数字锁相环提取同步时钟信号。分析仪采用FPGA的NIOSⅡ处理器作为主控,交互接口友好。最后信号和同步信号通过示波器后,就可以观察到眼图,从而实现数字信号传输性能的评价。 展开更多
关键词 FPGA 信号传输性能 M序列 曼彻斯特码编码
下载PDF
联想关联外设
7
《个人电脑》 2004年第2期56-56,共1页
关键词 联想集团 无线网络 关联技术 笔记本电脑 信号传输性能
下载PDF
基于FPGA的数字信号传输性能分析仪的硬件设计
8
作者 杨海林 刘亚 《电子制作》 2013年第24期8-8,共1页
以FPGA为核心控制芯片的数字信号传输性能分析仪能够有效减少数字信号在传输过程中产生的码间窜扰问题。本文基于FPGA核心控制芯片基础之上对数字信号传输性能分析仪的系统总体框图、数字信号发生器的电路设计、低通滤波器的设计、数字... 以FPGA为核心控制芯片的数字信号传输性能分析仪能够有效减少数字信号在传输过程中产生的码间窜扰问题。本文基于FPGA核心控制芯片基础之上对数字信号传输性能分析仪的系统总体框图、数字信号发生器的电路设计、低通滤波器的设计、数字信号系统分析设计以及眼图的显示方法进行了探讨,经实验结果显示,在FPGA硬件的运行下,数字信号传输分析仪系统工作稳定,完全能够达到设计要求指标。 展开更多
关键词 FPGA 数字信号传输性能分析仪 硬件设计
下载PDF
一种简易数字信号传输性能分析仪的设计
9
作者 何健 《无线互联科技》 2013年第12期95-95,共1页
当前,简易数字信号传输性能分析仪得到了市场的广泛认可与应用,其是数字通信系统设计和检测设备中的最佳通信测试仪器之一,在数字传输系统的工程施工和日常维护过程中发挥着重要的作用。本文所提及的简易数字信号传输性能分析仪的设计是... 当前,简易数字信号传输性能分析仪得到了市场的广泛认可与应用,其是数字通信系统设计和检测设备中的最佳通信测试仪器之一,在数字传输系统的工程施工和日常维护过程中发挥着重要的作用。本文所提及的简易数字信号传输性能分析仪的设计是以STM32F103微处理器为技术支持,从而实现了系统的设计、实现与仿真,为进一步提高简易数字信号传输性能分析仪的功能性提供了可能。 展开更多
关键词 数字信号传输性能分析仪 简易 设计
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部