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低压水射流辅助激光刻蚀加工多晶硅工艺参数的优化
被引量：
1
1
作者
陈雪辉
张相炎
+2 位作者
张崇天
袁根福
张程
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期30-33,69,共5页
利用低压水射流辅助激光刻蚀加工技术对多晶硅进行刻蚀加工,通过正交试验分析了激光脉宽、频率、输入电流和水射流速度对加工表面质量的影响,得到了最终优化工艺参数。结果表明:最终优化工艺参数为低压水射流速度24m·s^(-1)、激光...
利用低压水射流辅助激光刻蚀加工技术对多晶硅进行刻蚀加工,通过正交试验分析了激光脉宽、频率、输入电流和水射流速度对加工表面质量的影响,得到了最终优化工艺参数。结果表明:最终优化工艺参数为低压水射流速度24m·s^(-1)、激光脉宽1.1ms、频率40Hz、电流180A,此时槽体截面锥度、表面粗糙度、截面深度分别为1.2°,2.63μm,1.88mm,槽体表面质量较好,边缘无开裂、无熔渣、无重铸层等缺陷。
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关键词
低压
水射流
辅助
激光
加工
刻蚀
加工
多晶硅
工艺参数优化
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职称材料
题名
低压水射流辅助激光刻蚀加工多晶硅工艺参数的优化
被引量：
1
1
作者
陈雪辉
张相炎
张崇天
袁根福
张程
机构
南京理工大学机械工程学院
安徽建筑大学机电工程学院
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期30-33,69,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(51175229)
安徽省高等学校自然科学研究重点项目(KJ2015A013、KJ2015A050)
安徽省高校优秀青年人才支持计划重点项目(gxyqZD2016153)
文摘
利用低压水射流辅助激光刻蚀加工技术对多晶硅进行刻蚀加工,通过正交试验分析了激光脉宽、频率、输入电流和水射流速度对加工表面质量的影响,得到了最终优化工艺参数。结果表明:最终优化工艺参数为低压水射流速度24m·s^(-1)、激光脉宽1.1ms、频率40Hz、电流180A,此时槽体截面锥度、表面粗糙度、截面深度分别为1.2°,2.63μm,1.88mm,槽体表面质量较好,边缘无开裂、无熔渣、无重铸层等缺陷。
关键词
低压
水射流
辅助
激光
加工
刻蚀
加工
多晶硅
工艺参数优化
Keywords
low-pressure water-jet assisted laser processing
etching processing
crystalline silicon
optimization of process parameter
分类号
TG665 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
低压水射流辅助激光刻蚀加工多晶硅工艺参数的优化
陈雪辉
张相炎
张崇天
袁根福
张程
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2016
1
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职称材料
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