采用工厂生产线上的冷拔机对镍基825合金管材进行冷拔加工后再退火，进行晶界工程（GBE）处理．利用EBSD和取向成像显微技术（OIM）研究了不同冷拔变形量和不同退火温度对825合金晶界特征分布（GBCD）的影响．结果表明。合金在冷拔变形...采用工厂生产线上的冷拔机对镍基825合金管材进行冷拔加工后再退火，进行晶界工程（GBE）处理．利用EBSD和取向成像显微技术（OIM）研究了不同冷拔变形量和不同退火温度对825合金晶界特征分布（GBCD）的影响．结果表明。合金在冷拔变形5％，1050℃退火10min时，低刮直重合位置点阵（2CSL，coincidence site lattice，∑≤29）晶界的比例可提高到75％以上（Palumbo—Aust标准），同时形成大尺寸的“互有弱“取向关系晶粒的团簇”显微组织（n=1，2，3，…）．随着再结晶退火前冷拔变形量的增加，晶粒团簇的尺寸减小，同时低∑CSL晶界的比例也下降，并且低∑CSL晶界的比例随晶粒尺寸的增加而下降．当合金经过5％的冷拔变形后，在1050～1125℃退火处理10min时的晶界特征分布无明显变化，退火温度对合金的低∑CSL晶界比例影响较小；当经过3％，7％和10％的冷拔变形后，合金的低∑CSL晶界比例随着退火温度的升高不断下降．展开更多
运用电子背散射衍射(EBSD)和取向成像显微技术(OIM)研究了退火时间和冷轧变形量对Incoloy 800合金晶界特征分布的影响。结果显示,随着退火时间的延长,总的低ΣCSL(coincidence site lattice,Σ≤29)晶界比例在60%～70%范围内缓慢增长,Σ...运用电子背散射衍射(EBSD)和取向成像显微技术(OIM)研究了退火时间和冷轧变形量对Incoloy 800合金晶界特征分布的影响。结果显示,随着退火时间的延长,总的低ΣCSL(coincidence site lattice,Σ≤29)晶界比例在60%～70%范围内缓慢增长,Σ1晶界比例随Σ3晶界比例上升而下降。随着变形量的增加,总的低ΣCSL晶界、Σ3晶界、Σ9晶界和Σ27晶界比例均呈现先增加后降低的趋势,而Σ1晶界相反,出现先降低后增加的趋势。优化的Incoloy 800合金晶界工程工艺为:在980℃固溶处理15 min,冷轧5%后在980℃退火15 min。展开更多
文摘采用工厂生产线上的冷拔机对镍基825合金管材进行冷拔加工后再退火，进行晶界工程（GBE）处理．利用EBSD和取向成像显微技术（OIM）研究了不同冷拔变形量和不同退火温度对825合金晶界特征分布（GBCD）的影响．结果表明。合金在冷拔变形5％，1050℃退火10min时，低刮直重合位置点阵（2CSL，coincidence site lattice，∑≤29）晶界的比例可提高到75％以上（Palumbo—Aust标准），同时形成大尺寸的“互有弱“取向关系晶粒的团簇”显微组织（n=1，2，3，…）．随着再结晶退火前冷拔变形量的增加，晶粒团簇的尺寸减小，同时低∑CSL晶界的比例也下降，并且低∑CSL晶界的比例随晶粒尺寸的增加而下降．当合金经过5％的冷拔变形后，在1050～1125℃退火处理10min时的晶界特征分布无明显变化，退火温度对合金的低∑CSL晶界比例影响较小；当经过3％，7％和10％的冷拔变形后，合金的低∑CSL晶界比例随着退火温度的升高不断下降．
