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0.18μm RF CMOS双向可控硅ESD防护器件的研究(英文)
被引量:
2
1
作者
柯逸辰
梁海莲
+2 位作者
顾晓峰
朱兆旻
董树荣
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期284-288,299,共6页
基于传统双向可控硅(DDSCR)提出了两种静电放电(ESD)保护器件,可应对正、负ESD应力从而在2个方向上对电路进行保护。传统的DDSCR通过N-well与P-well之间的雪崩击穿来触发,而提出的新器件则通过嵌入的NMOS/PMOS来改变触发机制、降低触发...
基于传统双向可控硅(DDSCR)提出了两种静电放电(ESD)保护器件,可应对正、负ESD应力从而在2个方向上对电路进行保护。传统的DDSCR通过N-well与P-well之间的雪崩击穿来触发,而提出的新器件则通过嵌入的NMOS/PMOS来改变触发机制、降低触发电压。两种改进结构均在0.18μmRFCMOS下进行流片,并使用传输线脉冲测试系统进行测试。实验数据表明,这两种新器件具有低触发电压、低漏电流(~nA),抗ESD能力均超过人体模型2kV,同时具有较高的维持电压(均超过3.3V),可保证其可靠地用于1.8V、3.3V I/O端口而避免出现闩锁问题。
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关键词
静电放电
双向可控硅
传输线
脉冲
测试
系统
人体模型
下载PDF
职称材料
保护环对双向可控硅静电防护器件电容特性的影响
2
作者
杨帅康
汪洋
+2 位作者
苏雪冰
张玉叶
杨红娇
《电子产品世界》
2022年第6期74-78,共5页
本文研究了P型保护环对双向可控硅(DDSCR)静电防护器件寄生电容的影响。在低压工艺下制备了不带保护环的低压双向可控硅(LVDDSCR)和带保护环的低压双向可控硅(LVDDSCR_GR)器件,在高压工艺下制备了不带保护环的高压双向可控硅(HVDDSCR)...
本文研究了P型保护环对双向可控硅(DDSCR)静电防护器件寄生电容的影响。在低压工艺下制备了不带保护环的低压双向可控硅(LVDDSCR)和带保护环的低压双向可控硅(LVDDSCR_GR)器件,在高压工艺下制备了不带保护环的高压双向可控硅(HVDDSCR)和带保护环的高压双向可控硅(HVDDSCR_GR)器件。利用B1505A功率器件分析仪测试并讨论了器件的电容特性,同时利用传输线脉冲(TLP)测试仪分析了它们的静电性能。结果表明,保护环的增加对器件静电防护能力无较大影响,但在1MHz的频率下,LVDDSCR_GR的寄生电容由LVDDSCR的1135fF增加到1463fF,HVDDSCR_GR的寄生电容由HVDDSCR的810fF增加到1740fF,其根本原因是由于保护环引入了N型隔离环与P型外延层之间的寄生电容。
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关键词
双向可控硅
保护环
寄生电容
传输线
脉冲
测试
系统
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职称材料
TLP系统在电子产品静电防护设计中的应用
被引量:
1
3
作者
黄为
jerry tichenor
《安全与电磁兼容》
2016年第3期87-90,共4页
介绍了一款用于电子器件静电放电敏感度测试的传输线脉冲(TLP)测试系统,说明了该系统的测试目的、系统结构、使用方法,并结合测试波形与测试系统各项指标,分析了该测试系统的优越性。
关键词
传输线
脉冲
测试
系统
静电放电
I-V曲
线
漏电流
静电放电敏感度
下载PDF
职称材料
双向可控硅静电防护器件中p型井对静电性能影响的研究
4
作者
张玉叶
汪洋
+2 位作者
杨帅康
苏雪冰
杨红姣
《中国集成电路》
2023年第4期36-39,72,共5页
基于0.18μm Bipolar CMOS-DMOS(BCD)工艺,研究讨论了双向可控硅静电防护器件中p型井(PW)位置对器件维持电压以及鲁棒性的静电性能影响,可用于高压静电放电(ESD)保护。利用二维器件仿真平台和传输线脉冲测试系统(TLP),预测和验证了PW的...
基于0.18μm Bipolar CMOS-DMOS(BCD)工艺,研究讨论了双向可控硅静电防护器件中p型井(PW)位置对器件维持电压以及鲁棒性的静电性能影响,可用于高压静电放电(ESD)保护。利用二维器件仿真平台和传输线脉冲测试系统(TLP),预测和验证了PW的尺寸在高压工艺下对双向对称可控硅性能的影响。测量结果表明,在不增加器件面积的情况下,通过高压对称DDSCR器件PW层次的左侧边界位置缩进,所得的DDSCR_PW器件的正向维持电压(Vh)虽然从30.15 V降低到15.63 V,反向维持电压从26.15 V降低到16.85 V,但与高压对称DDSCR器件相比,高压对称DDSCR_PW器件具有提升失效电流的优点,其正向失效电流从6.68 A增加到18.22 A,反向失效电流从7.07 A增加到9.92 A,论文阐述了产生此现象的原因。
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关键词
双向可控硅(DDSCR)
失效电流(It2)
维持电压(Vh)
传输线
脉冲
测试
系统
(TLP)
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职称材料
带有硅化物阻挡层的可控硅器件对维持电压的影响
5
作者
曹佩
汪洋
+3 位作者
芦俊
魏伟鹏
李婕妤
曹文苗
《电子产品世界》
2021年第9期76-79,共4页
基于0.18μm双极CMOS-DMOS(BCD)工艺,研究并实现了一种阳极和阴极两侧均加入硅化物阻挡层(SAB)的可控硅(SCR)器件,可用于高压静电放电保护(ESD)。利用二维器件仿真平台和传输线脉冲测试系统(TLP),预测和验证了SAB层对可控硅性能的影响...
基于0.18μm双极CMOS-DMOS(BCD)工艺,研究并实现了一种阳极和阴极两侧均加入硅化物阻挡层(SAB)的可控硅(SCR)器件,可用于高压静电放电保护(ESD)。利用二维器件仿真平台和传输线脉冲测试系统(TLP),预测和验证了SAB层对可控硅性能的影响。测量结果表明,在不增加器件面积的情况下,通过增加SAB层,器件的维持电压(Vh)可以从3.03 V提高到15.03 V。与传统SCR器件相比,带有SAB层的SCR器件(SCR_SAB)具有更高的维持电压。
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关键词
可控硅(SCR)
硅化物阻挡层(SAB)
仿真
传输线
脉冲
测试
系统
(TLP)
维持电压(Vh)
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职称材料
题名
0.18μm RF CMOS双向可控硅ESD防护器件的研究(英文)
被引量:
2
1
作者
柯逸辰
梁海莲
顾晓峰
朱兆旻
董树荣
机构
轻工过程先进控制教育部重点实验室
浙江大学微电子与光电子研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期284-288,299,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(11074280)
江苏省自然科学基金资助项目(BK2012110)
+2 种基金
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(JUSRP51323B)
专用集成电路与系统国家重点实验室开放研究课题基金资助项目(11KF003)
江苏高校优势学科建设工程资助项目和江苏省六大人才高峰资助项目(DZXX-053)
文摘
基于传统双向可控硅(DDSCR)提出了两种静电放电(ESD)保护器件,可应对正、负ESD应力从而在2个方向上对电路进行保护。传统的DDSCR通过N-well与P-well之间的雪崩击穿来触发,而提出的新器件则通过嵌入的NMOS/PMOS来改变触发机制、降低触发电压。两种改进结构均在0.18μmRFCMOS下进行流片,并使用传输线脉冲测试系统进行测试。实验数据表明,这两种新器件具有低触发电压、低漏电流(~nA),抗ESD能力均超过人体模型2kV,同时具有较高的维持电压(均超过3.3V),可保证其可靠地用于1.8V、3.3V I/O端口而避免出现闩锁问题。
关键词
静电放电
双向可控硅
传输线
脉冲
测试
系统
人体模型
Keywords
electrostatic discharge
bi-directional silicon controlled rectifier
transmission line pulse testing system
human body model
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
保护环对双向可控硅静电防护器件电容特性的影响
2
作者
杨帅康
汪洋
苏雪冰
张玉叶
杨红娇
机构
湘潭大学物理与光电工程学院
湖南省微光电与系统集成实验室
出处
《电子产品世界》
2022年第6期74-78,共5页
基金
湖南省教育厅优秀青年基金项目,项目编号:19B557
湖南省研究生科研创新项目,项目编号:QL20210141。
文摘
本文研究了P型保护环对双向可控硅(DDSCR)静电防护器件寄生电容的影响。在低压工艺下制备了不带保护环的低压双向可控硅(LVDDSCR)和带保护环的低压双向可控硅(LVDDSCR_GR)器件,在高压工艺下制备了不带保护环的高压双向可控硅(HVDDSCR)和带保护环的高压双向可控硅(HVDDSCR_GR)器件。利用B1505A功率器件分析仪测试并讨论了器件的电容特性,同时利用传输线脉冲(TLP)测试仪分析了它们的静电性能。结果表明,保护环的增加对器件静电防护能力无较大影响,但在1MHz的频率下,LVDDSCR_GR的寄生电容由LVDDSCR的1135fF增加到1463fF,HVDDSCR_GR的寄生电容由HVDDSCR的810fF增加到1740fF,其根本原因是由于保护环引入了N型隔离环与P型外延层之间的寄生电容。
关键词
双向可控硅
保护环
寄生电容
传输线
脉冲
测试
系统
分类号
TN03 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
TLP系统在电子产品静电防护设计中的应用
被引量:
1
3
作者
黄为
jerry tichenor
机构
ESDEMC Technology LLC
出处
《安全与电磁兼容》
2016年第3期87-90,共4页
文摘
介绍了一款用于电子器件静电放电敏感度测试的传输线脉冲(TLP)测试系统,说明了该系统的测试目的、系统结构、使用方法,并结合测试波形与测试系统各项指标,分析了该测试系统的优越性。
关键词
传输线
脉冲
测试
系统
静电放电
I-V曲
线
漏电流
静电放电敏感度
Keywords
TLP test system
electrostatic discharge
I-V curve
leakage current
ESD sensitivity
分类号
TN06 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
双向可控硅静电防护器件中p型井对静电性能影响的研究
4
作者
张玉叶
汪洋
杨帅康
苏雪冰
杨红姣
机构
湘潭大学物理与光电工程学院
湖南省微光电与系统集成实验室
出处
《中国集成电路》
2023年第4期36-39,72,共5页
基金
湖南省教育厅优秀青年基金项目资助(No.19B557)
湖南省研究生科研创新项目资助(QL20210141)。
文摘
基于0.18μm Bipolar CMOS-DMOS(BCD)工艺,研究讨论了双向可控硅静电防护器件中p型井(PW)位置对器件维持电压以及鲁棒性的静电性能影响,可用于高压静电放电(ESD)保护。利用二维器件仿真平台和传输线脉冲测试系统(TLP),预测和验证了PW的尺寸在高压工艺下对双向对称可控硅性能的影响。测量结果表明,在不增加器件面积的情况下,通过高压对称DDSCR器件PW层次的左侧边界位置缩进,所得的DDSCR_PW器件的正向维持电压(Vh)虽然从30.15 V降低到15.63 V,反向维持电压从26.15 V降低到16.85 V,但与高压对称DDSCR器件相比,高压对称DDSCR_PW器件具有提升失效电流的优点,其正向失效电流从6.68 A增加到18.22 A,反向失效电流从7.07 A增加到9.92 A,论文阐述了产生此现象的原因。
关键词
双向可控硅(DDSCR)
失效电流(It2)
维持电压(Vh)
传输线
脉冲
测试
系统
(TLP)
分类号
U463.6 [机械工程—车辆工程]
TM461 [交通运输工程—载运工具运用工程]
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职称材料
题名
带有硅化物阻挡层的可控硅器件对维持电压的影响
5
作者
曹佩
汪洋
芦俊
魏伟鹏
李婕妤
曹文苗
机构
湘潭大学物理与光电工程学院
出处
《电子产品世界》
2021年第9期76-79,共4页
基金
国家自然科学基金(61704145,61774129,61827812)
湖南省自然科学基金(2019JJ50609)。
文摘
基于0.18μm双极CMOS-DMOS(BCD)工艺,研究并实现了一种阳极和阴极两侧均加入硅化物阻挡层(SAB)的可控硅(SCR)器件,可用于高压静电放电保护(ESD)。利用二维器件仿真平台和传输线脉冲测试系统(TLP),预测和验证了SAB层对可控硅性能的影响。测量结果表明,在不增加器件面积的情况下,通过增加SAB层,器件的维持电压(Vh)可以从3.03 V提高到15.03 V。与传统SCR器件相比,带有SAB层的SCR器件(SCR_SAB)具有更高的维持电压。
关键词
可控硅(SCR)
硅化物阻挡层(SAB)
仿真
传输线
脉冲
测试
系统
(TLP)
维持电压(Vh)
分类号
TN30 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
0.18μm RF CMOS双向可控硅ESD防护器件的研究(英文)
柯逸辰
梁海莲
顾晓峰
朱兆旻
董树荣
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2013
2
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职称材料
2
保护环对双向可控硅静电防护器件电容特性的影响
杨帅康
汪洋
苏雪冰
张玉叶
杨红娇
《电子产品世界》
2022
0
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职称材料
3
TLP系统在电子产品静电防护设计中的应用
黄为
jerry tichenor
《安全与电磁兼容》
2016
1
下载PDF
职称材料
4
双向可控硅静电防护器件中p型井对静电性能影响的研究
张玉叶
汪洋
杨帅康
苏雪冰
杨红姣
《中国集成电路》
2023
0
下载PDF
职称材料
5
带有硅化物阻挡层的可控硅器件对维持电压的影响
曹佩
汪洋
芦俊
魏伟鹏
李婕妤
曹文苗
《电子产品世界》
2021
0
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职称材料
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