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题名石墨对亚微米SiCp/Cu复合材料耐磨性能的影响
被引量：2
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作者
张洁
许晓静
戴峰泽
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机构
江苏大学机械工程学院先进成形技术研究所
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出处
《金属热处理》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第9期78-80,共3页
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基金
江苏省教育厅基金项目(02KJD460004)
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文摘
以亚微米SiCp、石墨和铜粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备了亚微米SiCp/Cu基复合材料和亚微米SiCp+石墨/Cu基复合材料,考察了添加石墨对亚微米SiCp/Cu基复合材料硬度、拉伸性能、致密性和耐磨性的影响。结果表明,石墨的加入轻微降低了SiCp/Cu基复合材料的硬度、伸长率、致密性和耐磨性,在一定程度上提高了抗拉强度,并且磨损表面上的粘着、塑性变形和物质转移倾向亦明显降低,能起到较好的减磨作用。
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关键词
亚微米sicp/cu复合材料
石墨
耐磨行为
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Keywords
submicrometer sicp/cu composites
graphite
wear resistance
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分类号
TB331
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名微米SiCp/Cu基复合材料的机械和耐磨性能
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作者
戴峰泽
许晓静
陈康敏
花世群
蔡兰
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机构
江苏大学机械工程系
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出处
《农机化研究》
北大核心
2004年第5期190-193,共4页
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基金
江苏大学青年基金
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文摘
以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14mm)/Cu基复合材料组织致密,SiCp(14mm)分布均匀;随着SiCp(14mm)含量增加,导电性下降,硬度增高,抗拉强度下降,伸长率下降;在SiCp(14mm)含量为1～10vol%时,导电率为95.9%～82.2%IACS,硬度为84.5～89.2HV,抗拉强度为243.3～166.6MPa,伸长率为50.6%～23.0%;SiCp(14mm)/Cu基复合材料具有良好的耐磨性,5vol%SiCp(14mm)/Cu基复合材料磨损质量损失是6.5-0.4锡青铜1/18.3;SiCp(14mm)对对磨件产生犁削,复合材料磨损表面形成混合中间层,提高了耐磨性。
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关键词
微米sicp/cu基复合材料
机械性能
耐磨性能
冷压烧结
陶瓷颗粒/铜基复合材料
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Keywords
metal material
sicp/cu composites
experimental analysis
micrometer sicp
property
material fabrication
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分类号
TB333
[一般工业技术—材料科学与工程]
TG146.11
[金属学及工艺—金属材料]
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