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题名一种新的集成电路互连线串扰模型和估计公式
被引量：1
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作者
赵骏
刘凌志
戎蒙恬
毛军发
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机构
上海交通大学电子工程系
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出处
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2003年第4期543-550,共8页
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基金
863国家高技术研究发展计划(863-SOC-Y-3-3-2)资助
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文摘
建立了一个考虑分布电阻、分布电容的互连线混П模型.在这个模型的基础上,分析了终端在最坏条件下的串扰响应,并推导出了三阶S域系数的精确表达式。最终,获得了一个新的互连线串扰响应的估计公式.通过与SPICE模拟的结果相比较,该文的模拟结果非常接近实际电路的串扰响应,与相关文献所发表的结果相比较,该模型更符合实际情况,结果也更精确。
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关键词
集成电路
电感效应
串扰
互连线时延模型
S域信号响应
性能驱动
布局规划
估计公式
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Keywords
Crosstalk, Interconnect delay model, Inductance effect, S field respondence, Performance-driven, Floorplanning
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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