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芯片封装系统两环闭型排队网络模型性能解析 被引量：5
1
作者 李娜 江志斌 +1 位作者 郑力 庄才华 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期1014-1018,共5页
研究了芯片制造封装生产线上由于存在多种运输车辆而形成的两环闭型排队网络模型,在考虑制造系统随机特性的基础上,构建了问题的数学模型,并提出一种重叠式分解迭代解析算法,获得了系统的产率解析结果.仿真实验和生产应用表明,该算法是... 研究了芯片制造封装生产线上由于存在多种运输车辆而形成的两环闭型排队网络模型,在考虑制造系统随机特性的基础上,构建了问题的数学模型,并提出一种重叠式分解迭代解析算法,获得了系统的产率解析结果.仿真实验和生产应用表明,该算法是有效的. 展开更多
关键词 芯片封装测试 闭环生产系统 两环闭型排队网络 分解算法
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