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烧结细晶氧化铝陶瓷的新方法 被引量：1
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作者 肖长江 《佛山陶瓷》 2009年第1期4-6,共3页
致密的氧化铝陶瓷可用三种方法烧结得到。从SEM照片可看出:样品比较致密,样品的相对密度大于93%,用两步法和两段法烧结得到的氧化铝陶瓷的晶粒尺寸小于400nm,用常规方法烧结得到的氧化铝陶瓷的晶粒尺寸约为650nm。而且,用两步法和两段... 致密的氧化铝陶瓷可用三种方法烧结得到。从SEM照片可看出:样品比较致密,样品的相对密度大于93%,用两步法和两段法烧结得到的氧化铝陶瓷的晶粒尺寸小于400nm,用常规方法烧结得到的氧化铝陶瓷的晶粒尺寸约为650nm。而且,用两步法和两段法烧结时烧结温度低于常规烧结。实验结果表明:两步法和两段法烧结能得到细晶的氧化铝陶瓷。 展开更多
关键词 细晶氧化铝陶瓷 两段法烧结 两步法烧结 显微结构
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亚微米晶X7R钛酸钡陶瓷微结构控制与性能的研究
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作者 马超 王晓慧 +3 位作者 陈仁政 文海 李龙土 桂治轮 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z2期1021-1024,共4页
对纳米/亚微米晶X7R钛酸钡陶瓷微结构控制与性能进行了系统的研究.尝试通过两段法烧结技术控制陶瓷的微观结构,制备出纳米/亚微米晶的BaTiO3基符合X7R标准的陶瓷材料.利用SEM和介电频谱等试验手段,对材料组成、显微结构、介电性能等进... 对纳米/亚微米晶X7R钛酸钡陶瓷微结构控制与性能进行了系统的研究.尝试通过两段法烧结技术控制陶瓷的微观结构,制备出纳米/亚微米晶的BaTiO3基符合X7R标准的陶瓷材料.利用SEM和介电频谱等试验手段,对材料组成、显微结构、介电性能等进行了分析.两段法烧结制备的BaTiO3基X7R抗还原陶瓷材料具有以下技术指标:室温介电常数在2000～2500左右,容温变化率在±15%之内,介电损耗在2%以内,晶粒尺寸在300nm左右.与普通烧结相比,所制备的陶瓷具有细晶、致密、粒度均匀和高的介电性能等特点. 展开更多
关键词 X7R 抗还原 掺杂 两段法烧结 介电性能
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