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用于不锈钢薄板切割的直接半导体激光源 被引量:4
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作者 张俊 彭航宇 +3 位作者 朱洪波 秦莉 宁永强 王立军 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期1188-1194,共7页
针对高功率半导体激光器存在的光束质量差、单元功率低的缺点,利用合束技术来提高激光功率及光束质量,配合QBH光纤前端帽优化聚焦镜以实现高效耦合。采用11个条宽5.4 mm的迷你线阵合束,通过光束整形、空间合束、偏振合束和波长合束,聚... 针对高功率半导体激光器存在的光束质量差、单元功率低的缺点,利用合束技术来提高激光功率及光束质量,配合QBH光纤前端帽优化聚焦镜以实现高效耦合。采用11个条宽5.4 mm的迷你线阵合束,通过光束整形、空间合束、偏振合束和波长合束,聚焦耦合进200μm/0.2光纤。在50 A电流下,实现连续386 W输出,功率密度为1.23 MW/cm2,电光效率为43.6%。在200 W的功率下,该激光器可以切割厚度为1 mm的不锈钢薄板。 展开更多
关键词 半导体激光器 不锈钢薄板切割 激光合束 光纤耦合
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