期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
面向下一代封装技术的超细线蚀刻工艺
1
《电子电路与贴装》
2002年第6期73-74,共2页
关键词
下一代
封装
多芯片模组
超细线蚀刻工艺
系统级
封装
布线技术
MCM技术
下载PDF
职称材料
题名
面向下一代封装技术的超细线蚀刻工艺
1
出处
《电子电路与贴装》
2002年第6期73-74,共2页
关键词
下一代
封装
多芯片模组
超细线蚀刻工艺
系统级
封装
布线技术
MCM技术
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
面向下一代封装技术的超细线蚀刻工艺
《电子电路与贴装》
2002
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
