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有机预焊剂的工艺控制与性能测试
被引量:
1
1
作者
虞尚友
魏国平
《印制电路信息》
2004年第2期55-57,65,共4页
本文通过对有机预焊剂的性能及工艺条件的研究,在不同的工艺条件下制作了大量的实验样板,通过对实验板的耐热性及耐湿热性的测试,得出了不同工艺条件下的上锡率。
关键词
有机预焊剂
上
锡
率
印制电路
防氧化
可焊性
性能测试
下载PDF
职称材料
咪唑化合物在金属铜上形成表面膜的可焊性研究
被引量:
2
2
作者
张贝克
陈文禄
庞正智
《北京化工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
2000年第3期40-42,共3页
采用上锡率法研究了咪唑化合物在铜表面所成保护膜的可焊性 ,并探讨了咪唑化合物类型、膜厚、再流焊次数及高温热冲击对该膜可焊性的影响。结果表明 ,不同类型的咪唑化合物可焊性存在明显差异 ,可焊性有一最优的厚度。咪唑化合物保护膜...
采用上锡率法研究了咪唑化合物在铜表面所成保护膜的可焊性 ,并探讨了咪唑化合物类型、膜厚、再流焊次数及高温热冲击对该膜可焊性的影响。结果表明 ,不同类型的咪唑化合物可焊性存在明显差异 ,可焊性有一最优的厚度。咪唑化合物保护膜的可焊性在经多次再流焊或高温热冲击后有所下降。但双苯基苯并咪唑化合物仍能保持良好的可焊性。
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关键词
可焊性
咪唑化合物
上
锡
率
法
铜
类型
膜厚
下载PDF
职称材料
题名
有机预焊剂的工艺控制与性能测试
被引量:
1
1
作者
虞尚友
魏国平
机构
四川长虹电器股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2004年第2期55-57,65,共4页
文摘
本文通过对有机预焊剂的性能及工艺条件的研究,在不同的工艺条件下制作了大量的实验样板,通过对实验板的耐热性及耐湿热性的测试,得出了不同工艺条件下的上锡率。
关键词
有机预焊剂
上
锡
率
印制电路
防氧化
可焊性
性能测试
Keywords
OSP oxidation prevention solderability
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
咪唑化合物在金属铜上形成表面膜的可焊性研究
被引量:
2
2
作者
张贝克
陈文禄
庞正智
机构
北京化工大学材料科学与工程学院
总参第五十六研究所
出处
《北京化工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
2000年第3期40-42,共3页
基金
国家石油化工局国防新材料重点科研项目
文摘
采用上锡率法研究了咪唑化合物在铜表面所成保护膜的可焊性 ,并探讨了咪唑化合物类型、膜厚、再流焊次数及高温热冲击对该膜可焊性的影响。结果表明 ,不同类型的咪唑化合物可焊性存在明显差异 ,可焊性有一最优的厚度。咪唑化合物保护膜的可焊性在经多次再流焊或高温热冲击后有所下降。但双苯基苯并咪唑化合物仍能保持良好的可焊性。
关键词
可焊性
咪唑化合物
上
锡
率
法
铜
类型
膜厚
Keywords
solderability
benzimidazole
solder float test
分类号
O626.23 [理学—有机化学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
有机预焊剂的工艺控制与性能测试
虞尚友
魏国平
《印制电路信息》
2004
1
下载PDF
职称材料
2
咪唑化合物在金属铜上形成表面膜的可焊性研究
张贝克
陈文禄
庞正智
《北京化工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
2000
2
下载PDF
职称材料
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