-
题名机器人在集成电路MGP模生产过程中视觉检测的设计
- 1
-
-
作者
孙征
-
机构
无锡祺芯半导体科技有限公司
-
出处
《中国仪器仪表》
2022年第10期85-88,共4页
-
文摘
针对集成电路MGP模封装生产过程中,人工生产效率低下,劳动强度大,质量不稳定,安全系统低,招工难等问题,本文研究了一种在MGP模具内部对封装前上料框架进行视觉检测的装置,并应用于笔者公司研发的MGP智能芯片封装设备中。该设备已在长电科技等封装龙头企业中使用,实现了芯片封装全自动生产,解放了劳动力,大幅提高产品良品率。
-
关键词
半导体
MGP模
视觉检测
上料框架
-
Keywords
Semiconductor
MGP module
Visual inspection
Loading frame
-
分类号
TP242
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN405
[自动化与计算机技术—控制科学与工程]
-
