-
题名接触式、双界面式智能卡机械强度测试失效及改善措施
- 1
-
-
作者
吴彩峰
王修垒
仝飞
-
机构
北京中电华大电子设计有限责任公司射频识别芯片检测技术北京市重点实验室
-
出处
《电子与封装》
2024年第1期11-16,共6页
-
文摘
机械强度是评价接触式、双界面式智能卡可靠性的重要指标。机械强度测试过程中产品失效情况时有发生。因此,对接触式、双界面式智能卡机械强度测试中出现的失效现象进行深入研究十分重要。从智能卡的结构与材料及制造全过程,即芯片制造、模块封装、智能卡组装3个生产环节着手,研究影响智能卡机械强度的因素。通过对裸芯片的物理特征、载带类型、裸芯片表面粗糙度、模块密封工艺及铣槽参数等进行分析与总结,提出改善智能卡机械强度的措施及优化方向。
-
关键词
智能卡
机械强度
三轮测试
失效现象
-
Keywords
smart cards
mechanical strength
three-wheel testing
failure phenomenon
-
分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名基于有限元模型的IC卡芯片受力分析研究
- 2
-
-
作者
吴彩峰
王修垒
谢立松
-
机构
北京中电华大电子设计有限责任公司
-
出处
《中国集成电路》
2023年第11期63-69,共7页
-
文摘
在智能卡三轮测试中,失效表现为芯片受损,本文基于有限元模型来研究智能IC卡(Integrated circuit card)芯片受力分析与强度提升方法,针对其结构尺寸参数变化时对芯片的机械强度影响做了相关有限元仿真,分析芯片的受力情况,从芯片大小、芯片厚度、芯片偏转角度、EMC层厚度、PVC厚度、Lead frame厚度、芯片粘接胶厚七个因素,对比了IC卡单因素尺寸参数变化对芯片应力的影响,并依据正交设计表分析IC卡的七个因素的参数变化时芯片的受力情况,得到EMC层厚度、Lead frame和PVC卡片厚度的变化对芯片承受的最大应力影响显著,且随着这三个部件厚度的增加芯片所受最大应力减小的结论,为有效提升IC卡芯片的机械强度提供了方法。
-
关键词
智能IC卡
三轮测试
机械强度
有限元模型
-
Keywords
intelligent IC card
three-wheels testing
mechanical strength
finite element model
-
分类号
TN40
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名芯片物理规格对双界面卡片三轮测试影响研究
- 3
-
-
作者
吴彩峰
王修垒
张子华
-
机构
北京中电华大电子设计有限责任公司
-
出处
《集成电路应用》
2018年第5期61-63,共3页
-
基金
中国电子信息产业集团有限公司华大半导体物联网技术研究课题
-
文摘
三轮测试中的失效经常表现为芯片受损,从封装生产加工角度,分析芯片不同物理规格(包括芯片表面是否需要增加聚酰胺纤维)条件对双界面卡片三轮测试的影响,进而给出改善三轮测试表现的方案。基于实际生产实验数据,对比芯片在不同物理规格下的三轮测试表现,确认通过缩小芯片面积、增加芯片厚度、芯片表面增加聚酰胺纤维等,可以提升双界面卡片三轮测试表现。通过分析三组对比实验的结果,给出了从芯片物理规格角度提升双界面卡片三轮测试效果的方法。
-
关键词
芯片测试
双界面卡
三轮测试
失效分析
-
Keywords
chip test
dual interface card
three wheel test
failure analysis
-
分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
