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针对20μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法
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作者 M.Liebens J.Slabbekoorn +4 位作者 A.Miller E.Beyne M.Stoerring S.Hiebert A.Cross 《电子工业专用设备》 2018年第5期13-15,36,共4页
三维锡膏检测渊Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI冤设备的研发总体上分为计算机视觉处理系统尧 台体机械系统和精密运动平台控制系统。 视觉系统是整个系统的最核心部分,采用 3 台 LCD 数字光栅投影仪和 1 台 CCD 组成... 三维锡膏检测渊Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI冤设备的研发总体上分为计算机视觉处理系统尧 台体机械系统和精密运动平台控制系统。 视觉系统是整个系统的最核心部分,采用 3 台 LCD 数字光栅投影仪和 1 台 CCD 组成视觉模块,三维检测算法采用相位测量轮廓术测量锡膏的高度尧体积和形状,从而帮助 EMS 制造商降低电路板生产成本,提高自身的智造技术水平和产品质量有一定意义。 展开更多
关键词 三维锡膏检测设备 视觉处理系统 运动控制系统
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