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新型三维立体集成接收模块设计与实现 被引量：12
1
作者 周骏 沈亚 顾江川 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期25-29,共5页
讨论了不同种三维集成技术设计方法,利用LGA结构方式设计上下基板间垂直互连,通过垂直过孔与地平面之间寄生参数的优化,达到高频宽带匹配。设计两通道X波段接收模块,将上述垂直互连结构运用到该模块结构设计中,减小模块体积。该接收模... 讨论了不同种三维集成技术设计方法,利用LGA结构方式设计上下基板间垂直互连,通过垂直过孔与地平面之间寄生参数的优化,达到高频宽带匹配。设计两通道X波段接收模块,将上述垂直互连结构运用到该模块结构设计中,减小模块体积。该接收模块接收增益大于31dB,噪声系数小于3.5dB,移相精度小于4°,体积仅为24mm×15mm×8mm,封装效率达到100%。 展开更多
关键词 垂直互联 三维立体集成 接收模块
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一种S波段大功率4×4瓦片式数字T/R组件设计 被引量：5
2
作者 崔敏 雷国忠 +2 位作者 王洁 康颖 周海进 《微波学报》 CSCD 北大核心 2021年第5期58-62,共5页
设计了一种S波段大功率4×4瓦片式数字T/R组件,采用数模混合收发SoC(片上系统)及三维立体集成等技术实现了高集成、小型化、轻量化、模块化及低成本的要求。T/R组件在S波段单通道输出功率≥100 W,体积和重量相比于传统砖块式组件均... 设计了一种S波段大功率4×4瓦片式数字T/R组件,采用数模混合收发SoC(片上系统)及三维立体集成等技术实现了高集成、小型化、轻量化、模块化及低成本的要求。T/R组件在S波段单通道输出功率≥100 W,体积和重量相比于传统砖块式组件均减小了50%,具有不可比拟的优势,更易于实现大规模阵列集成,具有低剖面、可共形、可升级重构的特点。研制结果充分验证了该设计的可行性及可扩展性,能够更好地满足不同雷达和通信需求。 展开更多
关键词 数字T/R组件 瓦片式 大功率 数模混合收发SoC 三维立体集成
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内嵌光栅微环型三维立体功分/波分器
3
作者 吕涛 田勇 +3 位作者 李元 崔晗 蒋卫锋 孙小菡 《电子器件》 CAS 北大核心 2016年第2期270-275,共6页
基于消逝场耦合原理、微环谐振原理和光栅反射原理,设计了一种内嵌光栅微环型三维立体功分/波分器结构。该结构采用以内嵌光栅的微环滤波层为中间层,上下两层输出波导层关于中间层对称的三维立体集成结构,使得器件同时具有滤波和功分的... 基于消逝场耦合原理、微环谐振原理和光栅反射原理,设计了一种内嵌光栅微环型三维立体功分/波分器结构。该结构采用以内嵌光栅的微环滤波层为中间层,上下两层输出波导层关于中间层对称的三维立体集成结构,使得器件同时具有滤波和功分的功能,提高了器件的集成度,级联光栅的嵌入则提高了器件的滤波特性。理论分析结果表明,该器件结构具有良好的滤波特性,并且能实现3种不同功率光信号输出。 展开更多
关键词 三维立体集成 功分 波分 微环 内嵌光栅
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