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基于机器视觉的半导体致冷器件晶粒三维尺寸检测图像处理算法
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作者 吴伟斌 林晓丹 +6 位作者 颜少彬 陈武 郑恒 林栋梁 黄种亮 段亚凡 廖廷俤 《福光技术》 2022年第1期50-58,共9页
要为解决半导体致冷器行业现有人工检测尺寸存在效率低、成本高等问题,提出并研究基于机器视觉的半导体致冷器件晶粒三维尺寸检测的图像处理算法。根据检测精度、速度、准确率等要求,采用了一个光学检测装置实现半导体晶粒的三维尺寸。... 要为解决半导体致冷器行业现有人工检测尺寸存在效率低、成本高等问题,提出并研究基于机器视觉的半导体致冷器件晶粒三维尺寸检测的图像处理算法。根据检测精度、速度、准确率等要求,采用了一个光学检测装置实现半导体晶粒的三维尺寸。本文重点讨论半导体晶粒的三维尺寸检测流程和图像处理算法。系统采集的图像经直线分割算法和预处理、二值化、边缘与轮廊检测算法处理后获得待测晶粒图像,再经标定后系统计算得出半导体晶粒三维尺寸。实验结果表明,半导体晶粒尺寸检测精度达到±20μm,符合尺寸检测系统的技术指标。 展开更多
关键词 机器视觉 自动光学检测 图像处理 半导体致冷器件 三维尺寸检测
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