-
题名气浮/三维电解/生物降解处理芯片封装测试废水研究
被引量：1
- 1
-
-
作者
钟志贤
刘晓婷
黄小雯
宋勇
-
机构
核工业二三〇研究所
湖南省伴生放射性矿产资源评价与综合利用工程技术研究中心
长沙学院材料与环境工程学院
-
出处
《工业水处理》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第6期171-175,共5页
-
文摘
采用“气浮+三维催化电解+生物选择+厌氧好氧”组合工艺处理电子芯片封装测试厂生产废水,探索了各处理单元的不同运行参数对废水中污染物降解的影响。结果表明:四级三维催化电解是该处理工艺的关键步骤,通过四级三维催化电解可使废水中的难降解、具有毒性的有机污染物得到分解,为后续生物处理创造条件。在四级三维电解过程中,当每级的电流密度为70 mA/cm^(2)、总电解时间为6.0 h时,废水COD降解率可达85%以上。确定溶气压力0.2 MPa时的最佳气浮时间为45 min,生物选择池的停留时间为2~3 h。厌氧处理结果表明,当水力停留时间为4 d时,出水BOD/COD可提高到0.28左右。好氧处理的最佳曝气时间为14 h。该组合工艺可使废水中的COD降至300 mg/L,TN低于20 mg/L。
-
关键词
气浮
三维催化电解
电子芯片封装测试
粒子电极
-
Keywords
air floatation
three dimensional catalytic electrolysis
packaging and testing of electronic chips
par-
-
分类号
X703.1
[环境科学与工程—环境工程]
-
