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题名高速数字化三维集成式CCD-CMOS图像传感器
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作者
李明
黄芳
刘戈扬
周后荣
王小东
任思伟
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机构
重庆光电技术研究所
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出处
《半导体光电》
CAS
北大核心
2024年第3期388-394,共7页
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基金
工信部高质量发展项目(TC220H05N).
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文摘
为了解决CCD与CMOS工艺兼容性低、互连集成制作难度大,以及芯片间接口匹配和高性能兼备等问题,对CCD器件拓扑结构与像元、CMOS读出电路、三维异质互连集成及高密度引脚封装等技术进行研究,提出了一种1024×256阵列规模的集成式CCD-CMOS图像传感器。该器件实现了CCD信号的高精度数字化处理、高速输出及多芯粒的技术融合,填补了国内CCDCMOS三维集成技术空白。测试结果表明:集成CCD-CMOS器件的光响应和成像功能正常,双边成像效果良好,图像无黑条和坏列,互连连通率(99.9%)满足三维集成要求,实现了集成式探测器件的大满阱高灵敏度成像(满阱电子数达165.28ke^(-)、峰值量子效率达86.1%)、高精度数字化(12bit)和高速输出(行频率达100.85kHz),满足集成化、数字化、小型化的多光谱探测成像系统要求。
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关键词
集成式CCD-CMOS探测器
三维互连集成
电荷耦合器件
CMOS读出电路
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Keywords
integrated CCD-CMOS detector
3D interconnection integration
chargecoupled device
CMOS readout circuit
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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