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基于Moldflow的一体包胶插头表面质量CAE优化分析 被引量：1
1
作者 胡高荣 成瀚 +2 位作者 李震 姚文彬 余火明 《日用电器》 2020年第3期22-27,共6页
一体插头包胶注塑时,产品表面易出现熔接线、缩影、应力痕等外观缺陷,插头浇口位置及数量的选择,对外观有着直接性的影响。本文结合包胶注塑成型工艺特点,运用Moldflow软件对一体插头一点网尾进胶、两点网尾进胶、头部假网尾一点进胶等... 一体插头包胶注塑时,产品表面易出现熔接线、缩影、应力痕等外观缺陷,插头浇口位置及数量的选择,对外观有着直接性的影响。本文结合包胶注塑成型工艺特点,运用Moldflow软件对一体插头一点网尾进胶、两点网尾进胶、头部假网尾一点进胶等不同进浇方式进行CAE模拟分析,并开实验模做相关验证,得到了一点网尾进胶、两点网尾进胶、头部假网尾一点进胶设计的优缺点,确定最优化浇口设计方案,来对插头表面质量问题点进行改善。 展开更多
关键词 一体插头 包胶注塑 MOLDFLOW 浇口
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