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微小型一体化管壳气密封装技术 被引量：2
1
作者 胡骏 雷党刚 +1 位作者 金家富 付娟 《电子与封装》 2012年第4期1-3,19,共4页
微小型一体化管壳将基板和外壳构成一个封装整体,可以较好地解决高密度集成微电路的封装难题。平行缝焊技术是微小型一体化管壳气密封装的主要形式,平行缝焊的热应力是造成微小型一体化管壳气密封装失效的主要原因。文章用有限元法计算... 微小型一体化管壳将基板和外壳构成一个封装整体,可以较好地解决高密度集成微电路的封装难题。平行缝焊技术是微小型一体化管壳气密封装的主要形式,平行缝焊的热应力是造成微小型一体化管壳气密封装失效的主要原因。文章用有限元法计算了微小型一体化管壳的热应力分布,并在此基础上优化了平行缝焊参数,保证获得最佳的焊接效果。 展开更多
关键词 一体化管壳 平行缝焊 焊接应力 有限元法
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HTCC一体化管壳失效问题分析 被引量：3
2
作者 邱颖霞 胡骏 刘建军 《电子与封装》 2016年第3期41-44,共4页
针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题,通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因。并进一步开展了改进验证。对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义。
关键词 HTCC一体化管壳 瓷体裂纹 渗胶变色 多余物
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