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对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(上) 被引量：2
1
作者 祝大同 《印制电路信息》 2006年第8期8-11,27,共5页
对多版IPC-4101B有关“无铅”FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析,并就“无铅”FR-4性能所应达到的均衡性,特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨。
关键词 “无铅”fr-4 印制电路板 覆铜板 加工性 性能均衡性
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对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(下) 被引量：2
2
作者 祝大同 《印制电路信息》 2005年第10期19-22,共4页
关键词 无铅化fr-4型覆铜板 CCL 规律性 玻纤布 分解温度 膨胀率
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