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化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出 被引量：17
1
作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2011年第3期29-32,共4页
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛... 文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景。 展开更多
关键词 化学镀镍/化学镀钯/浸金 “万能”涂(镀)覆层 IC基板 芯片级封装 系统封装 金属间(界面)互化物
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