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题名高速刚挠结合板高阻抗精度控制技术研究
被引量：2
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作者
马点成
刘敏
吴军权
陈春
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机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
西安金百泽电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第S02期220-227,共8页
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文摘
刚挠结合板具有"模块化设计"和"三维安装"等特性,随着电子产品市场的快速增长,信息产品走向高速化,刚挠结合板也必将朝着高速传输的道路发展。在信号高速传输中,阻抗匹配至关重要,文章从高速刚挠结合板的阻抗影响因素入手,分析各因素对阻抗的影响,对制造过程进行控制并进行过程能力CPK分析,使得加工阻抗值与设计值控制一致,实现此类小批量产品阻抗公差控制在±5%。
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关键词
高速刚挠结合板
±5%阻抗控制
阻抗仿真
挠性区阻抗
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Keywords
High-Speed Rigid-Flex Board
±5% Impedance Control
Impedance Simulation
Flexible Zone Impedance
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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