基于鼓-缓冲器-绳子理论的半导体晶圆厂车间层控制 被引量：10

1

作者 郭永辉 钱省三 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2006年第1期111-116,共6页

为了将鼓-缓冲器-绳子理论应用于带回流的半导体晶圆厂车间的作业控制,通过设置回流缓冲,对传统鼓-缓冲器-绳子理论进行了修正,提出了一套适合带回流生产线的生产作业方法。针对瓶颈资源上的负荷堆积情况,提出了基于EDD和CR法则的推平原... 为了将鼓-缓冲器-绳子理论应用于带回流的半导体晶圆厂车间的作业控制,通过设置回流缓冲,对传统鼓-缓冲器-绳子理论进行了修正,提出了一套适合带回流生产线的生产作业方法。针对瓶颈资源上的负荷堆积情况,提出了基于EDD和CR法则的推平原则,将瓶颈负荷推平。负荷推平后,根据瓶颈设备的实际可用情况,对瓶颈设备上的生产安排进行合理化,得到各订单的投料时间及出货时间安排。算例结果证明了该方法的可行性和有效性。 展开更多

关键词 鼓-缓冲器-绳子理论 晶圆制造 回流 缓冲设置 生产控制

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大数据驱动的晶圆工期预测关键参数识别方法 被引量：10

2

作者 汪俊亮 张洁 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第23期185-191,共7页

工期是晶圆制造中的重要性能指标,对其进行精准预测可促进系统运行优化,保证订单的准时交付率。针对晶圆工期影响参数多、数据体量大且作用机理复杂的特点,提出数据驱动的晶圆工期关键参数过滤方法,识别影响晶圆工期波动的关键参数。分... 工期是晶圆制造中的重要性能指标,对其进行精准预测可促进系统运行优化,保证订单的准时交付率。针对晶圆工期影响参数多、数据体量大且作用机理复杂的特点,提出数据驱动的晶圆工期关键参数过滤方法,识别影响晶圆工期波动的关键参数。分析晶圆工期潜在影响参数,构建候选参数集;基于信息熵方法设计关键参数的入选测度,综合度量参数间的相关性、冗余性与互补性;提出过滤式的关键参数识别算法,滤取影响工期波动的关键参数子集。采用实例数据,从1 202个候选参数中过滤得到78个关键参数,并采用神经网络模型进行工期预测,结果表明,该方法在预测精度和稳定性上都优于采用全局参数的多元线性回归与神经网络方法。 展开更多

关键词 晶圆制造 工期预测 大数据 参数筛选

原文传递

现代芯片制造技术的展望 被引量：6

3

作者 余泽健 《集成电路应用》 2021年第1期4-5,共2页

分析我国芯片行业发展现状、制造技术发展现状,现代芯片制造工艺流程,包括晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装,阐述现代芯片制造技术的展望。

关键词 集成电路制造 芯片 晶圆制造

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基于改进的多元宇宙算法的晶圆生产调度算法

4

作者 王银玲 师春雪 +3 位作者 田辉 朱晓然 曹仰杰 卫荣汉 《郑州大学学报（理学版）》 CAS 北大核心 2024年第6期77-83,共7页

针对以最小化最大完工时间为目标的晶圆生产制造系统的调度问题,提出了改进的多元宇宙算法。根据晶圆生产制造系统的特征,构建了一个整数规划模型。针对原始多元宇宙算法的局限性,分别从使用启发式规则生成初始种群、重新定义向最优宇... 针对以最小化最大完工时间为目标的晶圆生产制造系统的调度问题,提出了改进的多元宇宙算法。根据晶圆生产制造系统的特征,构建了一个整数规划模型。针对原始多元宇宙算法的局限性,分别从使用启发式规则生成初始种群、重新定义向最优宇宙移动策略和宇宙更新策略三个方面对算法进行改进。将原始多元宇宙算法、遗传算法、NEH启发式算法、迭代贪婪算法以及通过不同策略改进的多元宇宙算法进行对比实验,结果表明,所提方法可以高效地解决晶圆制造过程中的复杂现象。 展开更多

关键词 晶圆制造 多元宇宙算法 可重入的混合流水车间 调度算法

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晶圆制造AMHS防堵塞路径规划方法研究 被引量：1

5

作者 吴立辉 李元生 +1 位作者 周秀 张中伟 《计算机仿真》 北大核心 2023年第11期284-289,共6页

自动化物料运输系统(Automated Material Handling System,AMHS)是12英寸晶圆制造系统至关重要的组成部分,AMHS中的天车(Overhead Hoist Transport,OHT)频繁堵塞严重影响AMHS和晶圆制造系统的运行性能。为减少AMHS运行中的OHT堵塞,提出... 自动化物料运输系统(Automated Material Handling System,AMHS)是12英寸晶圆制造系统至关重要的组成部分,AMHS中的天车(Overhead Hoist Transport,OHT)频繁堵塞严重影响AMHS和晶圆制造系统的运行性能。为减少AMHS运行中的OHT堵塞,提出一种基于运输导轨通行权重动态调整与Dijkstra算法(Guide-rail Passing-weight Dynamic Adjustment and Dijkstra Algorithm,GPDADA)的动态路径规划方法。方法基于各运输导轨中的OHT实时通行时间与实时堵塞信息动态调整运输导轨通行权重表,并采用Dijkstra算法动态获取通行权重加权最小的OHT优化搬运路径。实验研究表明,提出的GPDADA方法在多个AMHS性能指标方面均优于传统OHT防堵塞路径规划方法,验证了GPDADA方法的有效性。 展开更多

关键词 晶圆制造 自动化物料运输系统 防堵塞 路径规划 动态调整

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面向单臂组合设备中紧急订单的调度

6

作者 李金成 潘春荣 《信息与控制》 CSCD 北大核心 2023年第5期626-637,共12页

随着晶圆制造模式向多品种、小批量的转变,在实际生产过程中频繁出现紧急订单插入的情况,不合理的调度策略将降低组合设备生产效率。为了提高组合设备的生产柔性,研究了在考虑晶圆逗留时间约束条件下,单臂组合设备面对紧急插单时的调度... 随着晶圆制造模式向多品种、小批量的转变,在实际生产过程中频繁出现紧急订单插入的情况,不合理的调度策略将降低组合设备生产效率。为了提高组合设备的生产柔性,研究了在考虑晶圆逗留时间约束条件下,单臂组合设备面对紧急插单时的调度问题。首先,对紧急插单的加工过程进行分析,提出针对单臂组合设备的机械手调度规则,实现了加工过程的可调度性。其次,对于因加工参数不同产生的两种加工状态,分别推导出可调度性判断条件,然后给出用于求解机械手等待时间的数学解析式。最后,提出组合设备面对紧急插单时的最优调度算法,并通过实例验证和对比分析的方法验证了该调度方法的有效性。 展开更多

关键词 晶圆制造 组合设备 时间约束 紧急订单

原文传递

FBAR滤波器的底电极图形化工艺研究

7

作者 倪烨 任秀娟 +4 位作者 段英丽 张智欣 陈长娥 于海洋 孟腾飞 《电子与封装》 2023年第5期85-88,共4页

对薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器晶圆制造过程中的关键工艺——底电极图形化工艺进行了研究。通过优化光刻工艺中的焦面和曝光量,制作出了角度约为50°的胶图形;同时调整干法刻蚀设备的工艺参数,实现了角度为10.91°的底电极侧... 对薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器晶圆制造过程中的关键工艺——底电极图形化工艺进行了研究。通过优化光刻工艺中的焦面和曝光量,制作出了角度约为50°的胶图形;同时调整干法刻蚀设备的工艺参数,实现了角度为10.91°的底电极侧壁斜坡形貌结构,为FBAR滤波器的芯片制造工艺研究打下基础。 展开更多

关键词 FBAR滤波器 晶圆制造 图形化 斜坡形貌

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考虑二元Copula统计量的晶圆制造叠加误差监测

8

作者 郝澜宇 周笛 +1 位作者 李艳婷 潘尔顺 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期369-377,共9页

目前,大多数晶圆制造研究集中在基于离散数据的缺陷模式识别上,而芯片的光刻制造是连续叠加过程,因此基于连续数据的晶片重叠误差监测具有挑战性和必要性。在数据监测过程中充分考虑数据的可解释性,同时结合晶圆数据特性及其物理意义加... 目前,大多数晶圆制造研究集中在基于离散数据的缺陷模式识别上,而芯片的光刻制造是连续叠加过程,因此基于连续数据的晶片重叠误差监测具有挑战性和必要性。在数据监测过程中充分考虑数据的可解释性,同时结合晶圆数据特性及其物理意义加入新的惩罚项,改进LTS-SPCA降维模型,提出了灵活度较高的稳健稀疏主成分分析技术;然后基于Copula的置换对称、反射对称两种性质,考虑晶圆的几何特征,建立了最佳多元耦合统计量,用于监测晶圆制造的叠加过程异常。所提方法监测异常数据的准确率可达91.75%,具有较高的工程应用价值。 展开更多

关键词 异常监测 改进LTS-SPCA模型 Copula性质 晶圆制造

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晶圆制造设备的行业状况与发展策略 被引量：2

9

作者 张晴晴 《集成电路应用》 2022年第4期28-29,共2页

阐述晶圆制造设备与半导体设备行业的发展,探讨中国晶圆制造设备行业的现状,面临困局与问题,提出应对的破局之策。

关键词 晶圆制造 半导体设备 行业现状

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基于专利分析方法的全球集成电路制造技术发展态势研究 被引量：2

10

作者 张倩 《电子技术（上海）》 2020年第12期20-21,共2页

采用ORBIT系统的FAMPAT专利数据库,针对全球集成电路制造领域技术进行分析和研究,其中着重对于全球专利申请趋势,全球专利家族分布、全球专利主要申请人及当前集成电路制造技术态势进行研究,结果表明我国虽然在专利数量上占据绝对优势,... 采用ORBIT系统的FAMPAT专利数据库,针对全球集成电路制造领域技术进行分析和研究,其中着重对于全球专利申请趋势,全球专利家族分布、全球专利主要申请人及当前集成电路制造技术态势进行研究,结果表明我国虽然在专利数量上占据绝对优势,但从竞争角度看,我国在该领域的竞争力及创新性还有待进一步提高。 展开更多

关键词 集成电路 专利分析 集成电路制造 晶圆制造 半导体

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集成电路晶圆制造企业能效指数构建及分析

11

作者 王祺 任庚坡 《上海节能》 2019年第1期20-24,共5页

本文基于集成电路晶圆制造企业生产特点,选取了产品单耗、产值单耗、产能利用率、综合节能率和能源消费成本5个指标,构建了集成电路晶圆制造企业能效指数模型。通过企业历史能耗数据,对3个企业的能效指数进行了计算评价。该模型客观科... 本文基于集成电路晶圆制造企业生产特点,选取了产品单耗、产值单耗、产能利用率、综合节能率和能源消费成本5个指标,构建了集成电路晶圆制造企业能效指数模型。通过企业历史能耗数据,对3个企业的能效指数进行了计算评价。该模型客观科学地反映集成电路晶圆制造企业的真实能效水平。 展开更多

关键词 集成电路 晶圆制造 能效指数 评价

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多批次晶圆切换工时的计算及排序

12

作者 潘春荣 李超东 《机械设计与研究》 CSCD 北大核心 2019年第2期160-164,共5页

随着晶圆制造趋于多品种、小批量的特点,组合设备运行时需要频繁地切换晶圆批次加工。为了提高组合设备的工作效率,研究单臂组合设备中晶圆批次切换工时的计算及排序问题。首先,基于改进的拉式调度策略,分析了单臂组合设备中连续两批晶... 随着晶圆制造趋于多品种、小批量的特点,组合设备运行时需要频繁地切换晶圆批次加工。为了提高组合设备的工作效率,研究单臂组合设备中晶圆批次切换工时的计算及排序问题。首先,基于改进的拉式调度策略,分析了单臂组合设备中连续两批晶圆加工的切换过程,并获得相应切换工时的计算表达式。其次,针对多批次晶圆的切换问题,建立了以最小切换总工时为目标的数学模型,并应用模拟退火算法求解近似最优的排序方案。最后,通过仿真实验验证了该方法的可行性和有效性。 展开更多

关键词 组合设备 批次切换 模拟退火算法 晶圆制造

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基于DBR理论的半导体晶圆厂生产作业控制 被引量：12

13

作者 郭永辉 钱省三 《工业工程与管理》 2006年第5期70-75,共6页

通过设置回流缓冲,修正了传统的DBR(Drum-Buffer-Rope)理论,提出了一套适合带回流生产线的生产安排方法。结合Little’s Law与约束理论(TOC),设置了更合理的瓶颈缓冲、回流缓冲以及出货缓冲大小。针对瓶颈设备生产安排中产生的负荷堆积... 通过设置回流缓冲,修正了传统的DBR(Drum-Buffer-Rope)理论,提出了一套适合带回流生产线的生产安排方法。结合Little’s Law与约束理论(TOC),设置了更合理的瓶颈缓冲、回流缓冲以及出货缓冲大小。针对瓶颈设备生产安排中产生的负荷堆积情况进行推平,并进一步提出减少瓶颈资源闲置现象的方法,以增加系统产出。算例结果也充分说明了方法的有效性。 展开更多

关键词 DBR理论 晶圆制造 回流 缓冲设置 生产控制

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微显示器和晶圆技术的现状及展望 被引量：1

14

作者 黄河 蒲贤勇 唐德明 《现代显示》 2005年第10期10-18,共9页

介绍LCD、DMD和LCOS三大主流微显示器的构造、制作和基于微显示技术的投影显示基本原理,并展望其发展趋势及中芯国际的LCOS开发成果。

关键词 微显示器 晶圆制造技术 投影显示

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基于瓶颈设备处理时间波动的WIP估计方法 被引量：1

15

作者 蒋舒宇 周炳海 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1953-1957,共5页

针对半导体晶圆制造系统缩短制造周期(CT)和提高产出率(TH)两个目标,考虑了瓶颈设备偏离其正常和可预测处理时间的情况(即瓶颈设备处理时间波动),结合CONWIP投料规则和G/G/m排队网络模型,开发了一种确定半导体晶圆制造系统中合理在制品(... 针对半导体晶圆制造系统缩短制造周期(CT)和提高产出率(TH)两个目标,考虑了瓶颈设备偏离其正常和可预测处理时间的情况(即瓶颈设备处理时间波动),结合CONWIP投料规则和G/G/m排队网络模型,开发了一种确定半导体晶圆制造系统中合理在制品(WIP)水平的启发式算法.仿真实验结果表明,在系统中保持该算法所计算出的WIP水平,在一定的瓶颈设备处理时间波动范围内可以取得合理的TH和CT. 展开更多

关键词 在制品 波动 瓶颈 半导体晶圆制造系统

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游离磨料线切割硅晶体中的磨粒力学行为研究综述

16

作者 丁寅 魏昕 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2011年第1期47-52,共6页

游离磨料线切割具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、厚度小、切割噪声小等优点而广泛应用于半导体和光伏产业。本文阐述了游离磨料线切割的原理,对游离磨料线切割过程中磨粒力学行为的理论模型研究进行了综述,主要包括磨... 游离磨料线切割具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、厚度小、切割噪声小等优点而广泛应用于半导体和光伏产业。本文阐述了游离磨料线切割的原理,对游离磨料线切割过程中磨粒力学行为的理论模型研究进行了综述,主要包括磨粒压入力学模型、流体动压滚动力学模型、切削变形力学模型。此外,还从多磨粒的压入效应、切割液的运动方式上对加工中磨粒力学行为仿真进行了归纳,在实验研究方面对磨粒的加工状态和锯切力研究进行了总结。本文的研究成果对于推动游离磨料线切割技术的深入研究和推广应用具有较好的参考意义。 展开更多

关键词 游离磨料 线切割 力学行为 硅片加工

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基于大气等离子体烧结技术的硅晶圆加工废料回收工艺研究

17

作者 王先菊 龚理行 《湖南理工学院学报（自然科学版）》 CAS 2020年第3期38-42,共5页

目前的硅晶圆加工过程中通常会对直拉法制成的单晶硅棒进行线切割操作,从而得到单晶硅圆薄片,但该过程会造成较大的单晶硅材料浪费.因此,寻求各种方法回收晶体硅切割废料成为一个重要课题.本文根据加工样本与加工仪器的特性,探究了利用... 目前的硅晶圆加工过程中通常会对直拉法制成的单晶硅棒进行线切割操作,从而得到单晶硅圆薄片,但该过程会造成较大的单晶硅材料浪费.因此,寻求各种方法回收晶体硅切割废料成为一个重要课题.本文根据加工样本与加工仪器的特性,探究了利用放电等离子体烧结技术加工回收单晶硅粉末技术的可能性,并基于这些成果调节工艺参数进行了烧结实验.通过表征观察烧结成品的表面形貌与元素组成后,可观察到其含有氧化膜与其他杂质,且该成品具有在经过优化实验步骤与进一步处理后可回收的潜力. 展开更多

关键词 单晶硅圆加工 晶体硅切割废料回收 放电等离子体烧结技术

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北京集成电路制造业的状况与发展分析 被引量：1

18

作者 刘沅东 《集成电路应用》 2022年第4期26-27,共2页

阐述了全球及中国集成电路制造产业发展现状,北京市集成电路制造产业发展现状,包括产业基础和布局、政策环境,发展短板与未来发展思路分析。

关键词 集成电路 晶圆制造 芯片产业

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MEMS光栅陀螺制造与测试

19

作者 郝飞帆 李孟委 +1 位作者 王俊强 金丽 《微电子学》 CAS 北大核心 2021年第2期276-280,共5页

根据MEMS光栅陀螺工作原理,对陀螺结构仿真,并进行了晶圆级陀螺制造。在ANSYS中建立陀螺结构模型,并进行仿真分析。仿真结果显示,其驱动模态为7 287 Hz,检测模态为7 288 Hz,频差为1 Hz,表明结构有高灵敏度。通过工艺设计,采用溅射、湿... 根据MEMS光栅陀螺工作原理,对陀螺结构仿真,并进行了晶圆级陀螺制造。在ANSYS中建立陀螺结构模型,并进行仿真分析。仿真结果显示,其驱动模态为7 287 Hz,检测模态为7 288 Hz,频差为1 Hz,表明结构有高灵敏度。通过工艺设计,采用溅射、湿法腐蚀、深反应离子刻蚀、阳极键合等工艺成功制造了MEMS光栅陀螺。大气压下搭建的测试系统测得该陀螺的驱动模态为7 675 Hz,检测模态为7 703 Hz,与仿真结果相对误差为5.6%,验证了工艺的可行性。 展开更多

关键词 MEMS光栅陀螺 晶圆级制造 阳极键合

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