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圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述
被引量：
6
1
作者
成立
王振宇
+3 位作者
祝俊
赵倩
侍寿永
朱漪云
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期38-43,共6页
综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-...
综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。
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关键词
集成电路
圆片级芯片尺寸封装
技术优势
应用前景
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职称材料
题名
圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述
被引量：
6
1
作者
成立
王振宇
祝俊
赵倩
侍寿永
朱漪云
机构
江苏大学电气信息工程学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期38-43,共6页
基金
江苏省高校自然科学研究基金项目(02KJB510005)
文摘
综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。
关键词
集成电路
圆片级芯片尺寸封装
技术优势
应用前景
Keywords
integrated
circuit(IC)
wafer
level
chip
scale
package
(
wl
-
csp
)
technological
superiority
application
prospects
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述
成立
王振宇
祝俊
赵倩
侍寿永
朱漪云
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
6
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职称材料
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