期刊文献+
共找到6篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
LCD面板C/FOG工艺制造虚拟计量方法研究
1
作者 刘暾东 黄智斌 +2 位作者 高凤强 郑鹏 谢玉练 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期16-25,共10页
针对液晶显示器(LCD)面板的“Chip/FPC on Glass”(C/FOG)工艺生产制造过程中存在的计量延迟大、生产异常无法提前预测的问题,本文提出一种基于神经网络的C/FOG工艺生产制造虚拟计量方法。该方法利用生产机台上的传感器采集生产过程中... 针对液晶显示器(LCD)面板的“Chip/FPC on Glass”(C/FOG)工艺生产制造过程中存在的计量延迟大、生产异常无法提前预测的问题,本文提出一种基于神经网络的C/FOG工艺生产制造虚拟计量方法。该方法利用生产机台上的传感器采集生产过程中的过程状态数据,构建基于多尺度一维卷积及通道注意力模型(MS1DC-CA)的虚拟计量模型。通过多个尺度的卷积核提取不同尺度范围内的状态数据特征。在对含有缺失值的原始数据预处理中,提出了基于粒子群算法改进的K近邻填补方法(PSO-KNN Imputation)进行缺失值填充,保留特征的同时,减少因填充值引入的干扰。最后在实际生产采集的数据上进行实验对比分析,实际不良率主要集中在0.1%~0.5%,该虚拟计量模型的拟合均方误差为0.397 7‱,低于其他现有拟合模型,在平均绝对误差、对称平均绝对百分比误差和拟合优度3种评价指标下也均优于其他现有的拟合模型,具有良好的预测性能。 展开更多
关键词 C/FOG工艺 虚拟计量 缺失值填充 多尺度一维卷积 通道注意力
下载PDF
面向制造过程的虚拟量测技术综述与展望
2
作者 李莉 张雅瑄 于青云 《信息与控制》 CSCD 北大核心 2023年第4期417-431,482,共16页
“零缺陷制造”作为工业4.0的拓展,致力于大幅提升产品良率并最终实现产品零瑕疵。目前,工业过程通常采取物理检测方式对产品进行质量检验,属于离线破坏性试验且检测成本高昂,检测结果无法及时指导生产。虚拟量测通过对生产过程数据进... “零缺陷制造”作为工业4.0的拓展,致力于大幅提升产品良率并最终实现产品零瑕疵。目前,工业过程通常采取物理检测方式对产品进行质量检验,属于离线破坏性试验且检测成本高昂,检测结果无法及时指导生产。虚拟量测通过对生产过程数据进行监控、对产品品质或工艺进行预判,能够将传统离线且具延迟特性的品质抽检改成线上且即时的品质全检。本文首先沿时间线对虚拟量测的发展历程进行了综述;随后介绍了虚拟量测的研究现状和典型应用场景,特别是半导体制造领域;接着汇总了常见的虚拟量测技术方法及其所解决的实际工程问题,比如数据预处理方法、预测建模方法和系统功能设计;最后,对制造过程虚拟量测问题进行了展望,提出了一种集数据预处理与可视化、虚拟量测和质量追溯为一体的工业制造过程智能管理体系。 展开更多
关键词 零缺陷制造 产品良率 虚拟量测
原文传递
基于动态MANCOVA的混合制程虚拟测量算法
3
作者 潘天红 杨一力 《控制与决策》 EI CSCD 北大核心 2014年第11期2071-2075,共5页
在晶圆/液晶面板等批次加工过程中,产品质量的及时估计与品质管制是提高产能和降低成本的有效途径.针对"少量多样"的混合制程,利用逐步回归算法挑选该制程的关毽变量,引入产品的效益因子,建立混合制程的虚拟测量模型;为克服... 在晶圆/液晶面板等批次加工过程中,产品质量的及时估计与品质管制是提高产能和降低成本的有效途径.针对"少量多样"的混合制程,利用逐步回归算法挑选该制程的关毽变量,引入产品的效益因子,建立混合制程的虚拟测量模型;为克服系统扰动对模型精度的影响,以产品效益因子为状态量建立该制程的状态方程,利用Kalman滤波器递归估计模型参数得到动态的MANCOVA模型;最后通过某湿式蚀刻制程的工程应用验证了该算法的有效性. 展开更多
关键词 多变量共变异数分析 卡尔曼滤波算法 混合制程 虚拟测量
原文传递
基于树模型的虚拟测量算法在半导体制造中的应用
4
作者 周江兵 吕杭炳 《电子设计工程》 2020年第1期49-54,共6页
半导体制造是一个大批量多阶段生产的系统,工艺技术复杂、工序步骤繁多,稍有不慎就可能使晶圆的表面和内部产生缺陷,从而影响生产的质量和效率。将半导体制造业和互联网技术相结合,可以提高生产制造的效率和质量,降低成本和损耗。本文... 半导体制造是一个大批量多阶段生产的系统,工艺技术复杂、工序步骤繁多,稍有不慎就可能使晶圆的表面和内部产生缺陷,从而影响生产的质量和效率。将半导体制造业和互联网技术相结合,可以提高生产制造的效率和质量,降低成本和损耗。本文将进行数据采集和预处理,从数据中选择并提取出重要特征,并使用树模型中随机森林和梯度提升树两种算法来实现W plug中对电阻率的虚拟测量。实验结果表明,本文提出的方法与传统算法相比,测量误差减少近50%,能够准确预测出生产过程中电阻率变化的趋势,捕获到异常点;在实际的生产环境之中可以及时的给生产线上报警。 展开更多
关键词 虚拟测量 特征提取 随机森林 梯度提升
下载PDF
Development of a virtual metrology for high-mix TFT-LCD manufacturing processes
5
作者 陈山 潘天红 郑西显 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期150-154,共5页
Nowadays,TFT-LCD manufacturing has become a very complex process,in which many different products being manufactured with many different tools.The ability to predict the quality of product in such a high-mix system is... Nowadays,TFT-LCD manufacturing has become a very complex process,in which many different products being manufactured with many different tools.The ability to predict the quality of product in such a high-mix system is critical to developing and maintaining a high yield.In this paper,a statistical method is proposed for building a virtual metrology model from a number of products using a high-mix manufacturing process.Stepwise regression is used to select "key variables" that really affect the quality of the products.Multivariate analysis of covariance is also proposed for simultaneously applying the selected variables and product effect.This framework provides a systematic method of building a processing quality prediction system for a high-mix manufacturing process.The experimental results show that the proposed quality prognostic system can not only estimate the critical dimension accurately but also detect potentially faulty glasses. 展开更多
关键词 stepwise regression virtual metrology MANCOVA thin film transistor liquid crystal display
原文传递
Statistical key variable analysis and model-based control for improvement performance in a deep reactive ion etching process
6
作者 陈山 潘天红 +1 位作者 李正明 郑西显 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2012年第6期118-124,共7页
This paper proposes to develop a data-driven via's depth estimator of the deep reactive ion etching process based on statistical identification of key variables.Several feature extraction algorithms are presented to ... This paper proposes to develop a data-driven via's depth estimator of the deep reactive ion etching process based on statistical identification of key variables.Several feature extraction algorithms are presented to reduce the high-dimensional data and effectively undertake the subsequent virtual metrology(VM) model building process.With the available on-line VM model,the model-based controller is hence readily applicable to improve the quality of a via's depth.Real operational data taken from a industrial manufacturing process are used to verify the effectiveness of the proposed method.The results demonstrate that the proposed method can decrease the MSE from 2.2×10^(-2) to 9×10^(-4) and has great potential in improving the existing DRIE process. 展开更多
关键词 deep reactive-ion etching virtual metrology through silicon via key variable analysis model-based control
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部