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气熔比法铝合金薄板激光切割试验研究 被引量：11
1
作者 王续跃 孟庆轩 +3 位作者 康仁科 徐文骥 郭东明 王连吉 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期2648-2652,共5页
为提高缝阵天线薄板的激光切割质量,介绍了一种基于气熔比控制的激光精密切割方法。在Nd∶YAG脉冲激光切割系统上,试验研究了气熔比对激光切割0.5 mm厚6063铝合金薄板质量的影响,即气熔比对切口宽度、切口表面质量、重铸层和挂渣的影响... 为提高缝阵天线薄板的激光切割质量,介绍了一种基于气熔比控制的激光精密切割方法。在Nd∶YAG脉冲激光切割系统上,试验研究了气熔比对激光切割0.5 mm厚6063铝合金薄板质量的影响,即气熔比对切口宽度、切口表面质量、重铸层和挂渣的影响。对气熔比分别为2.62,3.06和4.11的3组试件进行检测与观察,发现提高气熔比,可减小重铸层、增大切口表面光滑区、改善激光切割质量。试验获得切口顶部宽度为0.2 mm,底部无挂渣,重铸层厚度为2.03μm,切口表面光滑区比例占切口的40%。结果表明,研究气熔比可深化对激光加工机理的认识,有效地提高铝合金薄板激光切割质量。 展开更多
关键词 激光技术 激光切割 气熔比 切割质量
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薄板激光切割气熔比数学建模及试验验证 被引量：10
2
作者 孟庆轩 王续跃 +2 位作者 徐文骥 康仁科 郭东明 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第17期172-178,共7页
为研究薄板激光切割气熔比规律,分析激光切割区域内材料气化和熔化去除的形式,研究熔化层能量和质量流动状态,建立薄板激光切割的气熔比数学模型,并得到气熔比值和残留熔融层厚度随激光功率和扫描速度的变化。借助激光切割半径的回归修... 为研究薄板激光切割气熔比规律,分析激光切割区域内材料气化和熔化去除的形式,研究熔化层能量和质量流动状态,建立薄板激光切割的气熔比数学模型,并得到气熔比值和残留熔融层厚度随激光功率和扫描速度的变化。借助激光切割半径的回归修正,模拟得到激光切割0.5 mm厚6063铝合金薄板时气熔比值及残留熔融层厚度。发现随激光功率增大和扫描速度的降低,气熔比增大,残留熔融层厚度减小。在JK701H型激光加工系统进行验证试验,得到并观察65 W、2.2 mm/s,85 W、2 mm/s和105 W、1.8 mm/s三种参数下的切口,计算试验气熔比值和残留熔融层厚度,表明模拟结果与试验基本吻合,验证模型的可行性,为基于气熔比控制的激光精密切割工艺提供重要依据。 展开更多
关键词 激光切割 薄板 气熔比 数学模型 试验验证
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基于去除熔化物形态分析的铝合金薄板激光切割试验研究 被引量：12
3
作者 王彦飞 王续跃 +2 位作者 康仁科 徐文骥 郭东明 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期84-90,共7页
为提高铝合金薄板激光切割质量,对切割去除熔化物进行了收集、观察及测量研究。在Nd:YAG脉冲激光切割模式下,采用不同气熔比0.1898,0.2798,0.3708和0.6519,对0.85mm厚的1000系铝合金薄板进行切割试验。试验通过超景深三维显微镜对收集... 为提高铝合金薄板激光切割质量,对切割去除熔化物进行了收集、观察及测量研究。在Nd:YAG脉冲激光切割模式下,采用不同气熔比0.1898,0.2798,0.3708和0.6519,对0.85mm厚的1000系铝合金薄板进行切割试验。试验通过超景深三维显微镜对收集的去除熔化物形状和尺寸进行观测研究。结果表明,去除熔化物颗粒由球形颗粒和蝌蚪形颗粒两种颗粒组成,其中球形颗粒平均尺寸在71～123μm之间;高气熔比切割去除熔化物主要呈球形,颗粒尺寸较小,切割质量较好;低气熔比下熔化物主要是蝌蚪形,其中呈现的球形颗粒尺寸较大,切割质量较差。试验最终在辅助气压0.6MPa高气熔比0.6519下获得了较高质量的切口。研究结果深化了铝合金激光切割的机理认识,有效提高了铝合金薄板的激光切割质量。 展开更多
关键词 激光技术 激光切割 气熔比 熔化物形态 切割质量 铝合金薄板
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基于气熔比的氧化锆陶瓷薄板激光切割质量研究 被引量：2
4
作者 吴迪 王续跃 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期570-575,共6页
采用一种基于气熔比控制的激光精密切割方法,研究了气熔比和板厚对激光切割氧化锆陶瓷板质量的影响,即气熔比对切缝质量、切面条纹形貌及粗糙度的影响。对气熔比分别为0.099、0.160、0.184和0.202的4组试件进行观测,发现提高气熔比可明... 采用一种基于气熔比控制的激光精密切割方法,研究了气熔比和板厚对激光切割氧化锆陶瓷板质量的影响,即气熔比对切缝质量、切面条纹形貌及粗糙度的影响。对气熔比分别为0.099、0.160、0.184和0.202的4组试件进行观测,发现提高气熔比可明显改善切缝质量,增大切面条纹光滑区长度和条纹波长,切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm。同时对板厚分别为0.8mm、1.0mm、1.5mm、3.0mm的4组试件进行观测,随着板厚的增加,气熔比减小,切缝质量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm。板厚为0.8mm、1.0mm时,切面为较光滑的周期性条纹;板厚为1.5mm时,切面呈现两个区域,即光滑区和粗糙区;当板厚增加到3.0mm时,切面呈现三个区域,即光滑区、粗糙区和鳞状层叠区。综合研究气熔比和板厚可以加深对激光切割机理的认识,为提高氧化锆陶瓷板的激光切割质量提供理论与实验依据。 展开更多
关键词 激光切割 氧化锆陶瓷 气熔比 切割质量
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