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基于硅微通道板的NiFeP磁微米线阵列制备及软磁性能
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作者 连柯楠 童新 +6 位作者 付梦秋 谭人玮 徐少辉 朱一平 熊大元 赵振杰 王连卫 《微纳电子技术》 北大核心 2016年第12期801-806,共6页
以硅微通道板(Si-MCP)作为基底,采用真空化学镀的方法在其孔道内沉积一层镍铁磷合金层,进而形成一个排列整齐的阵列结构。对这种阵列的形貌进行了研究,发现它是由无数根空心正方形微米线构成。此外,还分别研究了平行于微米线阵列和垂直... 以硅微通道板(Si-MCP)作为基底,采用真空化学镀的方法在其孔道内沉积一层镍铁磷合金层,进而形成一个排列整齐的阵列结构。对这种阵列的形貌进行了研究,发现它是由无数根空心正方形微米线构成。此外,还分别研究了平行于微米线阵列和垂直于微米线阵列的磁滞回线,结果表明样品的易磁化方向是垂直于轴向的,与常规情况不同,这可能是由于硅微通道板表面沉积了过多的合金造成的。最后研究了不同的快速热退火温度对样品矫顽力和矩形比的影响,结果表明矫顽力和矩形比都随着温度升高先减小再增加,在300℃左右时矫顽力和矩形比达到最小,此时软磁性能最好。 展开更多
关键词 硅微通道板(Si-MCP) 磁微米线阵列 镍铁磷 软磁性 真空化学镀
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