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F&K 6400键合机在SMD封装中的应用
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作者 臧成东 《电子与封装》 2012年第7期6-10,共5页
键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响... 键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响产品的可靠性。键合时采用的超声功率、键合时间、键合压力、键合方式等工艺参数直接影响到产品的产量和性能。在批量生产的基础上,作者分析了适合F&K 6400键合机在生产中采用的键合材料及工艺参数,并列出了生产过程中设备常见的故障及可能原因。 展开更多
关键词 F&K 6400 冶金系统 超声功率 键合时间 键合压力 键合方式 常见故障
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低功耗、高精度超声波水位计的研制 被引量:4
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作者 汤祥林 刘艳平 尚修志 《水电自动化与大坝监测》 2014年第3期18-21,共4页
基于32位超低功耗ARM Cortex-M3微处理器,利用其运算速度高等优点应用于超声测距。对超声波测距进行理论研究和验证、软硬件设计、整机调试,达到了预定的设计目标,完成了对水位的精准测量,并可与其他设备或PC实现RS485通信。
关键词 超声波 低功耗 高精度 水位 微处理器
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