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题名双向脉冲无氰镀银工艺研究
被引量：6
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作者
成旦红
苏永堂
李科军
曹铁华
张炜
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机构
上海大学理学院化学系
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第7期21-24,共4页
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文摘
对无氰镀银工艺参数进行了优选,得出最佳双向脉冲参数如下:正向脉宽为1ms,占空比为10%,电流密度为0.8A/dm2,工作时间为100ms;反向脉宽为1ms,占空比为5%,电流密度为0.2A/dm2,工作时间为20ms,同时施加一与电场方向正交的磁场。在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与单向脉冲镀银和直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。
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关键词
无氰镀银
双向脉冲
抗变色性
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Keywords
cyanide-free silver electroplating
two-direction pulse
process
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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