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密封半导体器件中多余物的提取和控制研究 被引量:6
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作者 舒礼邦 张静 王瑞曾 《电子产品可靠性与环境试验》 2014年第5期26-31,共6页
高低温循环可以加速暴露出密封半导体器件中的可动多余物。为了提取多余物,改进了传统开洞PIND法。第一,通过对大量的金属封装进行开孔试验,得出最佳盲孔厚度为25~30 μm的重要工艺参数,为指导金属封装多余物的提取提供量化依据;第二,... 高低温循环可以加速暴露出密封半导体器件中的可动多余物。为了提取多余物,改进了传统开洞PIND法。第一,通过对大量的金属封装进行开孔试验,得出最佳盲孔厚度为25~30 μm的重要工艺参数,为指导金属封装多余物的提取提供量化依据;第二,在开孔工艺中用三棱锥针取代传统的圆锥针,减少了因开孔产生多个卷边易产生封帽碎屑的风险;第三,采用有色有机溶剂对封帽局部染色的工艺标识封帽碎屑,改善传统方法中难以区分外引入物和内多余物的缺陷。介绍了将3种新工艺应用于一种微波功率管的案例,成功地提取出金锡焊料多余物,整改工艺缺陷后PIND第一次失效率得到大幅的降低,论证了开洞PIND法是一种提取腔体半导体器件多余物的科学、可靠的技术方法,其改进工艺还在不断地涌现。 展开更多
关键词 高低温循环 密封半导体器件 开洞PIND法 三棱锥针 金锡焊料
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电子元器件的降额与瞬态过程的参数研究 被引量:1
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作者 杜光远 《电子产品可靠性与环境试验》 2014年第4期1-3,共3页
为了使电子元器件在电路中充分发挥作用,在保证元器件可靠性工作的前提下,降低相关设备的体积、重量和成本,需要通过合理地选择电子元器件的参数,以及使用于驱动的元器件与被驱动电路的参数并使之匹配。在对电磁继电器过负载能力和火工... 为了使电子元器件在电路中充分发挥作用,在保证元器件可靠性工作的前提下,降低相关设备的体积、重量和成本,需要通过合理地选择电子元器件的参数,以及使用于驱动的元器件与被驱动电路的参数并使之匹配。在对电磁继电器过负载能力和火工品负载特性进行分析的基础上,参考电子元器件额定参数降额的方法,对电磁继电器的过负载供电参数与火工品用电参数进行了降额计算和分析,推导并论述了电子元器件降额与瞬态负载的关系,提出了瞬态参数降额的概念,为电子元器件降额设计提出了新的理念和降额计算方法,可为具有瞬态特性的电路进行降额设计提供参考。 展开更多
关键词 降额 瞬态过程 瞬态参数降额
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