期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到7篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
H-BJ1型4余度信号表决器模块
1
作者 胡元 郑文 《电子元器件应用》 2003年第8期35-36,共2页
介绍混合微电子模块H-BJ1型4余度信号表决器的电路原理、元件选取、平面厚膜化、关键问题的解决办法,以及可靠性设计。
关键词 H-BJ1型4余度信号表决器 电路原理 电子开关 厚膜电路 混合集成电路 可靠性设计
下载PDF
基于厚膜混合集成的电容式加速度传感器
2
作者 王永田 王玲 唐豫桂 《传感器世界》 2009年第11期20-22,共3页
为了减小电容式加速度计的体积,提高检测精度、扩展应用范围,采用厚膜混合集成工艺,将检测电路和电容式加速度计敏感单元集成于一体。详细介绍了厚膜混合集成工艺的版图设计和制作过程,并介绍了制作工艺中的各道工序。用UP-16封装形式,... 为了减小电容式加速度计的体积,提高检测精度、扩展应用范围,采用厚膜混合集成工艺,将检测电路和电容式加速度计敏感单元集成于一体。详细介绍了厚膜混合集成工艺的版图设计和制作过程,并介绍了制作工艺中的各道工序。用UP-16封装形式,对厚膜混合集成电容式加速度计进行了封装。经过与原电路比较后可知经厚膜混合集成后,体积大大减小,经封装后通过金属外壳接地,提高抗干扰能力,经测试,其测试精度能提高1-2个数量级。 展开更多
关键词 电容式加速度计 厚膜混合集成 丝网印刷 再回流焊 金丝键合
下载PDF
3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能
3
作者 王之巍 刘俊夫 +1 位作者 张景 汤文明 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第2期44-51,共8页
为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高... 为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高温炉烧结的导体及介质厚膜具有良好的显微结构与性能。相比而言,3D直写+激光烧结制备的导体厚膜平整连续、厚度均匀,焊接性能良好,但结构不够致密,部分导体厚膜存在膜层附着力不足,方阻偏大的问题;介质厚膜激光烧结后的致密性较导体厚膜更低,绝缘性能不满足要求。3D直写制备导体或介质浆料厚膜具有可行性,但激光烧结工艺参数有待优化,以实现厚膜的烧结致密化,提高厚膜与基板的结合强度。 展开更多
关键词 厚膜混合集成电路 3D打印 激光烧结 丝网印刷 显微结构 性能
下载PDF
混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
4
作者 梁笑笑 吴海峰 《电子与封装》 2024年第5期9-13,共5页
芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行... 芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行研发。从自动上芯吸嘴的结构和材料入手,利用有限元仿真软件计算压力并对吸嘴和芯片的应力分布情况进行重点分析。结果表明,优化后的橡胶吸嘴能有效解决国产裸芯片在自动上芯过程中发生损伤的问题。 展开更多
关键词 封装技术 厚膜混合集成电路 国产裸芯片 吸嘴 有限元仿真
下载PDF
厚膜电路在三相电机缺相运行中的应用
5
作者 曹云翔 邓凤歧 《北京机械工业学院学报》 1999年第1期23-26,共4页
为了提高三相交流电动机运行的可靠性，需研制三相交流电动机的保护电路。介绍了一种实用新型三相交流电动机的缺相保护控制装置。该保护控制装置主要由厚膜混合集成电路及外围极少量的元器件构成，具有体积小、重量轻、灵敏度高、价格... 为了提高三相交流电动机运行的可靠性，需研制三相交流电动机的保护电路。介绍了一种实用新型三相交流电动机的缺相保护控制装置。该保护控制装置主要由厚膜混合集成电路及外围极少量的元器件构成，具有体积小、重量轻、灵敏度高、价格低、应用范围广等优点。 展开更多
关键词 集成电路 缺相运行 三相交流电机 厚膜电路
下载PDF
基于UCC2897的有源箝位模块电源应用设计 被引量：1
6
作者 王丁 李典林 党清景 《通信电源技术》 2007年第5期41-44,共4页
文章详细介绍了一款36～72V输入，5V／12A输出DC／DC变换器的研制过程，给出了总体方案的设计、电路设计、工艺设计、热设计、结构设计的研制过程，重点阐述了方案的选取及解决的关键问题。
关键词 DC/DC变换器 有源箝位结构 厚膜混合集成 高效率
下载PDF
厚膜基板上热沉辅助芯片焊接技术
7
作者 吕晓云 叶晓飞 +4 位作者 黄栋 席亚莉 史凤 司艳 张艳 《电子工艺技术》 2022年第6期342-344,353,共4页
借助Flotherm计算仿真和热红外成像技术,探究厚膜混合集成电路中厚膜基板上金属热沉辅助功率芯片焊接技术的可行性。研究表明,在厚膜基板上使用金属热沉辅助芯片焊接后可以将芯片和基板的结壳热阻降低20%以上,热阻降低的多少主要与热沉... 借助Flotherm计算仿真和热红外成像技术,探究厚膜混合集成电路中厚膜基板上金属热沉辅助功率芯片焊接技术的可行性。研究表明,在厚膜基板上使用金属热沉辅助芯片焊接后可以将芯片和基板的结壳热阻降低20%以上,热阻降低的多少主要与热沉材料的材料类型、热沉尺寸有关。经过工艺可靠性验证,目前市面上MoCu热沉材料(Mo70Cu30和Mo80Cu20)可以满足厚膜混合集成电路厚膜基板上的焊接可靠性需求,而具体选用的热沉材料和尺寸需要综合考虑材料的兼容性和产品可靠性。 展开更多
关键词 厚膜混合集成电路 热沉辅助 焊接可靠性
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部