一种基于厚膜工艺的电路版图设计 被引量：1

1

作者 蒲亚芳 《现代电子技术》 2014年第4期118-120,共3页

在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸... 在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。 展开更多

关键词 电路版图设计 电路分割设计 厚膜混合集成电路 厚膜工艺

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SPC技术在导弹厚膜混合电路生产中的应用 被引量：2

2

作者 张平 《现代防御技术》 北大核心 2011年第3期58-62,81,共6页

SPC(统计过程控制)作为一种先进的质量管理方法,在国外企业被广泛采用,目前国内也有众多企业开始推行。分析了实施SPC的重要性,根据SPC技术在推广应用中的主要工作内容,给出了导弹厚膜混合电路生产中SPC技术的应用方法,包括关键工序节... SPC(统计过程控制)作为一种先进的质量管理方法,在国外企业被广泛采用,目前国内也有众多企业开始推行。分析了实施SPC的重要性,根据SPC技术在推广应用中的主要工作内容,给出了导弹厚膜混合电路生产中SPC技术的应用方法,包括关键工序节点和工艺参数的确定、工艺参数数据的采集、控制图的使用、工序能力评价以及所采用的控制技术等实际应用方面的内容。 展开更多

关键词 SPC技术 厚膜混合电路 并行工程 关键工序 工艺参数 工序能力

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H-BJ1型4余度信号表决器模块

3

作者 胡元 郑文 《电子元器件应用》 2003年第8期35-36,共2页

介绍混合微电子模块H-BJ1型4余度信号表决器的电路原理、元件选取、平面厚膜化、关键问题的解决办法,以及可靠性设计。

关键词 H-BJ1型4余度信号表决器 电路原理 电子开关 厚膜电路 混合集成电路 可靠性设计

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混合集成电路的自动上芯吸嘴开发

4

作者 梁笑笑 吴海峰 《电子与封装》 2024年第5期9-13,共5页

芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行... 芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行研发。从自动上芯吸嘴的结构和材料入手,利用有限元仿真软件计算压力并对吸嘴和芯片的应力分布情况进行重点分析。结果表明,优化后的橡胶吸嘴能有效解决国产裸芯片在自动上芯过程中发生损伤的问题。 展开更多

关键词 封装技术 厚膜混合集成电路 国产裸芯片 吸嘴 有限元仿真

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3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能

5

作者 王之巍 刘俊夫 +1 位作者 张景 汤文明 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第2期44-51,共8页

为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高... 为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高温炉烧结的导体及介质厚膜具有良好的显微结构与性能。相比而言,3D直写+激光烧结制备的导体厚膜平整连续、厚度均匀,焊接性能良好,但结构不够致密,部分导体厚膜存在膜层附着力不足,方阻偏大的问题;介质厚膜激光烧结后的致密性较导体厚膜更低,绝缘性能不满足要求。3D直写制备导体或介质浆料厚膜具有可行性,但激光烧结工艺参数有待优化,以实现厚膜的烧结致密化,提高厚膜与基板的结合强度。 展开更多

关键词 厚膜混合集成电路 3D打印 激光烧结 丝网印刷 显微结构 性能

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一种基于厚膜工艺的电流采集电路设计 被引量：2

6

作者 倪春晓 赵国清 《电子与封装》 2019年第1期18-22,共5页

目前国内星载供配电系统中,通常采用印制线路板技术实现对供配电母线电流的采集与输出,该技术虽然应用广泛,但在当今小型化趋势的推动下,显然已经不能满足星载供配电系统对小型化、轻量化的需求。针对上述问题,设计了一种基于厚膜混合... 目前国内星载供配电系统中,通常采用印制线路板技术实现对供配电母线电流的采集与输出,该技术虽然应用广泛,但在当今小型化趋势的推动下,显然已经不能满足星载供配电系统对小型化、轻量化的需求。针对上述问题,设计了一种基于厚膜混合电路工艺的电流采集电路。该工艺技术与印制线路板技术相比,电路版图面积不足后者的十分之一,且采集精度可以通过厚膜激光调阻技术大幅度提高。目前,该厚膜电路已成功应用于多个型号的星载固态功率控制器的设计中。 展开更多

关键词 厚膜混合电路工艺 电流采集电路 固态功率控制器

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厚膜电路在三相电机缺相运行中的应用

7

作者 曹云翔 邓凤歧 《北京机械工业学院学报》 1999年第1期23-26,共4页

为了提高三相交流电动机运行的可靠性，需研制三相交流电动机的保护电路。介绍了一种实用新型三相交流电动机的缺相保护控制装置。该保护控制装置主要由厚膜混合集成电路及外围极少量的元器件构成，具有体积小、重量轻、灵敏度高、价格... 为了提高三相交流电动机运行的可靠性，需研制三相交流电动机的保护电路。介绍了一种实用新型三相交流电动机的缺相保护控制装置。该保护控制装置主要由厚膜混合集成电路及外围极少量的元器件构成，具有体积小、重量轻、灵敏度高、价格低、应用范围广等优点。 展开更多

关键词 集成电路 缺相运行 三相交流电机 厚膜电路

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厚膜多层混合电路的计算机辅助设计

8

作者 魏建蓉 姜伟卓 俞正平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1994年第2期37-40,共4页

结合厚膜多层混合电路的特点，针对ＥＥｓｙｓｔｅｍ存在的缺少ＳＭＴ元件库、自动布线网格太大、无埋孔等缺点对其做了改进，使之适合于厚膜多层混合电路设计。

关键词 厚膜混合电路 CAD

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薄膜基板中填充孔工艺的研究 被引量：2

9

作者 王合利 史光华 +2 位作者 王志会 常青松 徐达 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期302-307,共6页

在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装... 在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估。最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高。 展开更多

关键词 填充孔 薄膜基板 厚膜浆料 混合电路 微组装

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基于UCC2897的有源箝位模块电源应用设计 被引量：1

10

作者 王丁 李典林 党清景 《通信电源技术》 2007年第5期41-44,共4页

文章详细介绍了一款36～72V输入，5V／12A输出DC／DC变换器的研制过程，给出了总体方案的设计、电路设计、工艺设计、热设计、结构设计的研制过程，重点阐述了方案的选取及解决的关键问题。

关键词 DC/DC变换器 有源箝位结构 厚膜混合集成 高效率

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一种微型传感信号谐振电路的研制 被引量：1

11

作者 曹艳 《通信电源技术》 2020年第13期14-15,18,共3页

针对一种厚膜混合集成微型传感信号谐振电路进行理论分析,详细介绍了电路的设计原理、结构及关键技术攻关情况,并进一步论证了微型传感信号谐振电路的可靠性等。

关键词 厚膜混合集成 微型传感信号谐振电路 产品可靠性

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一种阻尼补偿电路的研制

12

作者 曹艳 《通信电源技术》 2019年第11期41-42,46,共3页

针对一种厚膜混合集成阻尼补偿电路进行了理论分析,并对批量化持续改进过程的技术做出了总结;介绍了该产品的电路、结构及失效产品的原因和解决方案,并进一步论证了自激振荡电路批产化和高可靠的设计原则,同时也对传感器行业特点及其发... 针对一种厚膜混合集成阻尼补偿电路进行了理论分析,并对批量化持续改进过程的技术做出了总结;介绍了该产品的电路、结构及失效产品的原因和解决方案,并进一步论证了自激振荡电路批产化和高可靠的设计原则,同时也对传感器行业特点及其发展方向进行了相关探讨。 展开更多

关键词 厚膜混合集成 阻尼补偿电路 产品可靠性

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车用厚膜混合电路生产工艺探究

13

作者 谷云峰 刘东升 刘宏 《山西电子技术》 2013年第1期82-83,共2页

叙述了车用厚膜混合电路生产工艺的开发与试制过程,确定了车用厚膜混合电路的生产工艺,在生产过程中优化了各个工序的加工顺序,实现了在厚膜电路中的交叉布线。

关键词 车用厚膜混合电路 交叉布线 生产工艺

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厚膜基板上热沉辅助芯片焊接技术

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作者 吕晓云 叶晓飞 +4 位作者 黄栋 席亚莉 史凤 司艳 张艳 《电子工艺技术》 2022年第6期342-344,353,共4页

借助Flotherm计算仿真和热红外成像技术,探究厚膜混合集成电路中厚膜基板上金属热沉辅助功率芯片焊接技术的可行性。研究表明,在厚膜基板上使用金属热沉辅助芯片焊接后可以将芯片和基板的结壳热阻降低20%以上,热阻降低的多少主要与热沉... 借助Flotherm计算仿真和热红外成像技术,探究厚膜混合集成电路中厚膜基板上金属热沉辅助功率芯片焊接技术的可行性。研究表明,在厚膜基板上使用金属热沉辅助芯片焊接后可以将芯片和基板的结壳热阻降低20%以上,热阻降低的多少主要与热沉材料的材料类型、热沉尺寸有关。经过工艺可靠性验证,目前市面上MoCu热沉材料(Mo70Cu30和Mo80Cu20)可以满足厚膜混合集成电路厚膜基板上的焊接可靠性需求,而具体选用的热沉材料和尺寸需要综合考虑材料的兼容性和产品可靠性。 展开更多

关键词 厚膜混合集成电路 热沉辅助 焊接可靠性

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