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用厚膜电路实现阵列触觉信号的采样 被引量:4
1
作者 罗志增 席旭刚 叶明 《传感技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期120-124,共5页
阵列触觉的外接引线问题对传感器的制作工艺、信噪比和实际应用都有重要影响。本文介绍了一种用本地厚膜电路实现阵列触觉传感及其采样信号输出的方法,使压阻式点阵、间距为1mm的触觉传感器仅需6根外接引线。在给出传感器结构制作方法... 阵列触觉的外接引线问题对传感器的制作工艺、信噪比和实际应用都有重要影响。本文介绍了一种用本地厚膜电路实现阵列触觉传感及其采样信号输出的方法,使压阻式点阵、间距为1mm的触觉传感器仅需6根外接引线。在给出传感器结构制作方法的基础上,对信号采样电路作了详细的阐述,并将各功能电路以厚膜电路的形式集成于传感器上,整个传感器完全实现小型化和外接引线最少化,能方便地应用在多种场合。最后,对传感器的多种性能指标进行了检测和评估。 展开更多
关键词 机器人 阵列触觉 厚膜电路
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汽车油位传感器用厚膜电路制造工艺的探究 被引量:1
2
作者 谷云峰 张晓武 刘宏 《山西电子技术》 2012年第4期82-84,共3页
叙述了汽车油位传感器用厚膜电路生产工艺的开发与试制过程,确定了汽车油位传感器用厚膜电路的生产工艺,从而实现了汽车油位传感器的国产化。
关键词 汽车油位传感器 厚膜电路 制造工艺
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客车用电子镇流器性能分析
3
作者 傅电明 姚军 《汽车电器》 1999年第2期7-11,共5页
本文以我国市场上常见的、有代表性的4类直流电子镇流器为例,对单管振荡式、矩形交流方波式、谐振式及厚膜智能控制式直流电子镇流器进行了详细分析,介绍其性能、结构形式、工作原理和电路图。并推荐采用进口IC厚膜电路生产的、适... 本文以我国市场上常见的、有代表性的4类直流电子镇流器为例,对单管振荡式、矩形交流方波式、谐振式及厚膜智能控制式直流电子镇流器进行了详细分析,介绍其性能、结构形式、工作原理和电路图。并推荐采用进口IC厚膜电路生产的、适合各种车型选用的客车用直流日光灯电子镇流器。 展开更多
关键词 电子镇流器 汽车 客车
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H-BJ1型4余度信号表决器模块
4
作者 胡元 郑文 《电子元器件应用》 2003年第8期35-36,共2页
介绍混合微电子模块H-BJ1型4余度信号表决器的电路原理、元件选取、平面厚膜化、关键问题的解决办法,以及可靠性设计。
关键词 H-BJ1型4余度信号表决器 电路原理 电子开关 厚膜电路 混合集成电路 可靠性设计
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日立OTL场输出电路效率的研究
5
作者 廖峥嵘 《广西大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1991年第4期73-82,共10页
导出日立OTL场输出电路中点电压变化的特性方程,精确地计算了该电路的功耗与效率,改变日立场输出级的电路参数,使电路效率提高50%以上,同时行激励级和频道预选器系统的功耗亦有所下降,实现了电路的低功耗工作状态.理论计算与实验结果... 导出日立OTL场输出电路中点电压变化的特性方程,精确地计算了该电路的功耗与效率,改变日立场输出级的电路参数,使电路效率提高50%以上,同时行激励级和频道预选器系统的功耗亦有所下降,实现了电路的低功耗工作状态.理论计算与实验结果基本相符. 展开更多
关键词 场输出电路 效率 功耗 电视机
全文增补中
静电复印机的AC驱动器维修及电路的改进方法
6
作者 林建雄 《宜春学院学报》 2007年第2期67-68,共2页
介绍静电复印机AC驱动器的维修经验并提出用固态继电器对原电路进行改进的方法.
关键词 AC驱动器 固态继电器 厚膜电路
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一种IGBT专用驱动电源模块的设计方案
7
作者 张天会 周亚辉 +1 位作者 钟成 郭建伟 《电源技术应用》 2014年第10期36-39,53,共5页
介绍了一款针对IGBT的使用特点而设计的开关电源,专为IGBT驱动芯片供电。重点分析了IGBT工作的特点,及对供电电源的特殊要求,以及如何设计一款适用于IGBT工作系统的电源模块,并给出了实测参数。
关键词 IGBT 驱动电源 厚膜电路 电磁干扰
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DLL23XA双侧向测井仪的研制
8
作者 邢美丽 林鑫 +1 位作者 聂环 秦朝奎 《石油仪器》 2003年第5期37-39,61-62,共3页
以往双侧向测井仪动态范围小 ,测量精度低 ,为此开发了DLL2 3XA双侧向测井仪。该仪器主要单元采用厚膜电路 ,稳定性、一致性好 ;深、浅屏流源采用可变功率控制 ,提高了仪器的动态范围。仪器采用 35 0 6PCM进行数据传输 ,可方便地配接各... 以往双侧向测井仪动态范围小 ,测量精度低 ,为此开发了DLL2 3XA双侧向测井仪。该仪器主要单元采用厚膜电路 ,稳定性、一致性好 ;深、浅屏流源采用可变功率控制 ,提高了仪器的动态范围。仪器采用 35 0 6PCM进行数据传输 ,可方便地配接各种地面系统。 展开更多
关键词 DLL23XA双侧向测井仪 可变功率 厚膜电路 动态范围 测量精度
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3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能
9
作者 王之巍 刘俊夫 +1 位作者 张景 汤文明 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第2期44-51,共8页
为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高... 为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高温炉烧结的导体及介质厚膜具有良好的显微结构与性能。相比而言,3D直写+激光烧结制备的导体厚膜平整连续、厚度均匀,焊接性能良好,但结构不够致密,部分导体厚膜存在膜层附着力不足,方阻偏大的问题;介质厚膜激光烧结后的致密性较导体厚膜更低,绝缘性能不满足要求。3D直写制备导体或介质浆料厚膜具有可行性,但激光烧结工艺参数有待优化,以实现厚膜的烧结致密化,提高厚膜与基板的结合强度。 展开更多
关键词 厚膜混合集成电路 3D打印 激光烧结 丝网印刷 显微结构 性能
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混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
10
作者 梁笑笑 吴海峰 《电子与封装》 2024年第5期9-13,共5页
芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行... 芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行研发。从自动上芯吸嘴的结构和材料入手,利用有限元仿真软件计算压力并对吸嘴和芯片的应力分布情况进行重点分析。结果表明,优化后的橡胶吸嘴能有效解决国产裸芯片在自动上芯过程中发生损伤的问题。 展开更多
关键词 封装技术 厚膜混合集成电路 国产裸芯片 吸嘴 有限元仿真
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一种基于厚膜工艺的电路版图设计 被引量:1
11
作者 蒲亚芳 《现代电子技术》 2014年第4期118-120,共3页
在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸... 在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。 展开更多
关键词 电路版图设计 电路分割设计 厚膜混合集成电路 厚膜工艺
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一种基于厚膜工艺的电流采集电路设计 被引量:2
12
作者 倪春晓 赵国清 《电子与封装》 2019年第1期18-22,共5页
目前国内星载供配电系统中,通常采用印制线路板技术实现对供配电母线电流的采集与输出,该技术虽然应用广泛,但在当今小型化趋势的推动下,显然已经不能满足星载供配电系统对小型化、轻量化的需求。针对上述问题,设计了一种基于厚膜混合... 目前国内星载供配电系统中,通常采用印制线路板技术实现对供配电母线电流的采集与输出,该技术虽然应用广泛,但在当今小型化趋势的推动下,显然已经不能满足星载供配电系统对小型化、轻量化的需求。针对上述问题,设计了一种基于厚膜混合电路工艺的电流采集电路。该工艺技术与印制线路板技术相比,电路版图面积不足后者的十分之一,且采集精度可以通过厚膜激光调阻技术大幅度提高。目前,该厚膜电路已成功应用于多个型号的星载固态功率控制器的设计中。 展开更多
关键词 厚膜混合电路工艺 电流采集电路 固态功率控制器
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SPC技术在导弹厚膜混合电路生产中的应用 被引量:2
13
作者 张平 《现代防御技术》 北大核心 2011年第3期58-62,81,共6页
SPC(统计过程控制)作为一种先进的质量管理方法,在国外企业被广泛采用,目前国内也有众多企业开始推行。分析了实施SPC的重要性,根据SPC技术在推广应用中的主要工作内容,给出了导弹厚膜混合电路生产中SPC技术的应用方法,包括关键工序节... SPC(统计过程控制)作为一种先进的质量管理方法,在国外企业被广泛采用,目前国内也有众多企业开始推行。分析了实施SPC的重要性,根据SPC技术在推广应用中的主要工作内容,给出了导弹厚膜混合电路生产中SPC技术的应用方法,包括关键工序节点和工艺参数的确定、工艺参数数据的采集、控制图的使用、工序能力评价以及所采用的控制技术等实际应用方面的内容。 展开更多
关键词 SPC技术 厚膜混合电路 并行工程 关键工序 工艺参数 工序能力
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一种380V交流输入的多路输出开关电源 被引量:1
14
作者 李华强 《电讯技术》 2007年第6期119-121,共3页
介绍了一种用于大功率IGBT厚膜驱动电路的380 V系统输入、多路输出辅助开关电源。该开关电源采用新颖的双管串联模式,解决了高电压输入条件下开关管的选用难题。与传统供电电源相比,该电源电路简单、体积小、重量轻、效率高、允许输入... 介绍了一种用于大功率IGBT厚膜驱动电路的380 V系统输入、多路输出辅助开关电源。该开关电源采用新颖的双管串联模式,解决了高电压输入条件下开关管的选用难题。与传统供电电源相比,该电源电路简单、体积小、重量轻、效率高、允许输入电压范围宽,具有很高的实用价值。该电源已研制成功并已投入实际应用。 展开更多
关键词 厚膜驱动电路 IGBT 开关电源 多路输出 双管串联
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一种1Cr18Ni9不锈钢基片PTC厚膜电路的实现方法 被引量:1
15
作者 赵慧民 王克政 《暨南大学学报(自然科学与医学版)》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期69-72,共4页
为了将PTC(positive temperature coefficient)电子浆料以厚膜电路的形式制备在不锈钢基片上,并把不锈钢本体作为散热器,引出电极利用PTC效应制成可控电热元件.方法:提出基于1Cr18Ni9不锈钢基片的PTC厚膜电路的组成结构,并根据IC... 为了将PTC(positive temperature coefficient)电子浆料以厚膜电路的形式制备在不锈钢基片上,并把不锈钢本体作为散热器,引出电极利用PTC效应制成可控电热元件.方法:提出基于1Cr18Ni9不锈钢基片的PTC厚膜电路的组成结构,并根据ICr18Ni9的膨胀系数和电路元件的电气特性实现了厚膜电路PTC电子浆料的应用设计技术.结果显示以PTC厚膜电路材料组成的可控电热元件,其功率密度高达200W/cm^2;其电阻膜层的表面加热速度可达200—300℃/s;其使用寿命达到1万小时以上.可见与传统的电热合金材料、陶瓷基片加热器以及元件组合的加热器相比,本实现技术电路具有功率密度大、响应速度快、加热温度可控等优点。 展开更多
关键词 PTC厚膜电路 1Cr18Ni 9不锈钢 电子浆料 可控电热元件
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厚膜电路在三相电机缺相运行中的应用
16
作者 曹云翔 邓凤歧 《北京机械工业学院学报》 1999年第1期23-26,共4页
为了提高三相交流电动机运行的可靠性,需研制三相交流电动机的保护电路。介绍了一种实用新型三相交流电动机的缺相保护控制装置。该保护控制装置主要由厚膜混合集成电路及外围极少量的元器件构成,具有体积小、重量轻、灵敏度高、价格... 为了提高三相交流电动机运行的可靠性,需研制三相交流电动机的保护电路。介绍了一种实用新型三相交流电动机的缺相保护控制装置。该保护控制装置主要由厚膜混合集成电路及外围极少量的元器件构成,具有体积小、重量轻、灵敏度高、价格低、应用范围广等优点。 展开更多
关键词 集成电路 缺相运行 三相交流电机 厚膜电路
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厚膜多层混合电路的计算机辅助设计
17
作者 魏建蓉 姜伟卓 俞正平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1994年第2期37-40,共4页
结合厚膜多层混合电路的特点,针对EEsystem存在的缺少SMT元件库、自动布线网格太大、无埋孔等缺点对其做了改进,使之适合于厚膜多层混合电路设计。
关键词 厚膜混合电路 CAD
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34Mb/s厚膜混合集成光中继器的研制
18
作者 汪开源 《光通信技术》 CSCD 1994年第4期308-311,共4页
本文介绍了一种34Mb/s混合集成光中继器的设计与制造。光中继器包含有四个混合厚膜集成组件:集成在10×15mm2陶瓷基片上、封装于6脚金属管壳内的光接收前置放大器组件(模块);制作在26×37mm2的陶瓷基... 本文介绍了一种34Mb/s混合集成光中继器的设计与制造。光中继器包含有四个混合厚膜集成组件:集成在10×15mm2陶瓷基片上、封装于6脚金属管壳内的光接收前置放大器组件(模块);制作在26×37mm2的陶瓷基片上、并封装于48脚金属管壳内的AGC与主放大器模块;制作在15×27mm2的陶瓷基片上、再封装于24脚金属管壳内的定财提取模块以及制作在10×15mm2陶瓷基片上的LED驱动模块。光中继器接收灵敏度小于-34dBm(误码率10-9),眼图清晰,整机尺寸为145×76×44mm3。 展开更多
关键词 厚膜电路 集成电路
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激光陶瓷划片工艺研究 被引量:8
19
作者 汪秀琳 姜兆华 吴宾初 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第10期80-82,共3页
使用调QYAG激光器对制作厚膜电路陶瓷基板的划片工艺进行了研究.通过对陶瓷的力学性质、划片机理和划片参数的理论推导,解决了该工艺的主要技术问题,实现了划线细、速度快、断面光滑和表面光洁的技术质量要求.
关键词 激光加工 厚膜电路 陶瓷 划片工艺
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厚膜元件与网印工艺 被引量:1
20
作者 彭鸣刚 《丝网印刷》 2005年第8期4-7,共4页
介绍了厚膜网版印刷制作厚膜元件的原理与方法,提出了厚膜集成电路对网版印刷的要求和影响网印工艺质量的因素,说明厚膜浆料、有机载体的成分、性能及浆料配制等。
关键词 厚膜 集成电路 网版印刷 厚膜元件 网印工艺 厚膜集成电路 厚膜浆料 工艺质量 有机载体
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