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补偿硅的温度敏感特性 被引量:7
1
作者 张建 巴维真 +3 位作者 陈朝阳 丛秀云 陶明德 M.K.巴哈迪尔哈诺夫 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期23-24,28,共3页
采用低电阻率的p型单晶硅,在高温条件下扩散金属锰的方法,可以得到高补偿和过补偿硅.在常温下,测试扩散后电阻率分别为3.2×103、4.8×104、1.3×105、3.2×105Ω·cm的几种样品的温度敏感特性,其相应的B值分别为5 ... 采用低电阻率的p型单晶硅,在高温条件下扩散金属锰的方法,可以得到高补偿和过补偿硅.在常温下,测试扩散后电阻率分别为3.2×103、4.8×104、1.3×105、3.2×105Ω·cm的几种样品的温度敏感特性,其相应的B值分别为5 103,5 600,6 103,6 502 K.这种扩锰硅是一种温度敏感材料,笔者将报道这些实验结果并讨论其热敏特性. 展开更多
关键词 补偿硅 高补偿 过补偿 温敏特性
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导电橡胶复合材料温敏特性研究 被引量:2
2
作者 仉月仙 李斌 《传感器与微系统》 CSCD 2016年第12期6-10,共5页
根据导电橡胶复合材料产生温阻效应的物理机理,分析了影响其温敏特性的主要因素,研究了不同导电粒子添加量、基体材料、硫化剂和改性剂等对导电橡胶温度敏感性能的影响规律。制备了具有温敏特性的导电橡胶复合材料;导电粒子填料添加量... 根据导电橡胶复合材料产生温阻效应的物理机理,分析了影响其温敏特性的主要因素,研究了不同导电粒子添加量、基体材料、硫化剂和改性剂等对导电橡胶温度敏感性能的影响规律。制备了具有温敏特性的导电橡胶复合材料;导电粒子填料添加量会改变复合材料的温敏性质,填充量少表现为正温度系数效应,填充量较大则呈现为负温度系数效应,存在转折温度;基体材料的粘度关系到复合材料的温度敏感程度,粘度小、电阻变化范围大、温度敏感度强,反之较弱;不同组分室温硫化硅橡胶基体的温敏特性有很大区别;不同硫化剂对温敏强度有一定影响,添加改性材料对复合材料温敏特性有显著作用。导电橡胶可作为温度传感器的敏感材料。 展开更多
关键词 导电橡胶 温阻效应 温敏特性 温度传感器
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Au和Ni掺杂n型硅材料的制备及其热敏特性 被引量:1
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作者 董茂进 陈朝阳 +3 位作者 范艳伟 丛秀云 王军华 陶明德 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期37-39,共3页
为了制备高B低阻的硅单晶热敏材料,采用开管涂源的方法,对n型单晶硅进行Au、Ni两种过渡族金属的双重高温掺杂,得到对温度敏感的补偿硅材料,并对其进行测试和分析。掺杂后得到的硅单晶热敏材料,其导电类型仍为n型,且电阻率较低,... 为了制备高B低阻的硅单晶热敏材料,采用开管涂源的方法,对n型单晶硅进行Au、Ni两种过渡族金属的双重高温掺杂,得到对温度敏感的补偿硅材料,并对其进行测试和分析。掺杂后得到的硅单晶热敏材料,其导电类型仍为n型,且电阻率较低,为欠补偿,测试结果表明其常温电阻率ρ25=64~416Ω·cm,温度敏感系数(B值)在5300K左右;根据半导体中深能级杂质理论推导计算得到的材料的B值,与实验值基本一致。 展开更多
关键词 双重掺杂 深能级杂质 AU NI 热敏特性
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掺Nd的(Sr,Pb)TiO_3陶瓷的热敏特性研究
4
作者 莫艳 李龙土 周济 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第5期521-522,共2页
研究了用固相法制备的掺(Sr,Pb)TiO3陶瓷的热敏特性。结果表明,掺Nd的(Sr,Pb)TiO3陶瓷具有良好的NTC-PTC复合热敏特性,主要参数:Tc=123℃,ρRT=150Ωcm,ρmin=15.44Ωcm,α(-)50=-3.06%/℃,α(+)50=7.57%... 研究了用固相法制备的掺(Sr,Pb)TiO3陶瓷的热敏特性。结果表明,掺Nd的(Sr,Pb)TiO3陶瓷具有良好的NTC-PTC复合热敏特性,主要参数:Tc=123℃,ρRT=150Ωcm,ρmin=15.44Ωcm,α(-)50=-3.06%/℃,α(+)50=7.57%/℃,降阻比为101.0,升阻比为104.26。XRD的研究表明,掺Nd后材料仍为典型的ABO3型钙钛矿结构;Nd3+一部分以施主形式进入A位,一部分仍以Nd2O3的形式残留在试样中。SEM对试样微观形貌的研究表明,晶粒大小不均匀是这种材料的微观特征。 展开更多
关键词 陶瓷 复合热敏特性 钕掺杂 钛酸盐
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