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三维集成电路中的关键技术问题综述
被引量：
6
1
作者
王高峰
赵文生
《杭州电子科技大学学报（自然科学版）》
2014年第2期1-7,共7页
评述了三维集成电路的发展状况及面临的关键技术难题。简要分析了三维集成电路的设计自动化算法,并与二维集成电路设计方法进行比较,指出了热驱动的物理设计和三维模块数据结构是制约三维集成电路设计自动化算法的关键因素。同时也详细...
评述了三维集成电路的发展状况及面临的关键技术难题。简要分析了三维集成电路的设计自动化算法,并与二维集成电路设计方法进行比较,指出了热驱动的物理设计和三维模块数据结构是制约三维集成电路设计自动化算法的关键因素。同时也详细介绍了三维集成电路中的关键互连技术——硅通孔(TSV)结构,给出了TSV的电路建模方法并对其发展趋势给予了展望。
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关键词
三维集成电路
硅通孔
热驱动物理设计
建模与仿真
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职称材料
题名
三维集成电路中的关键技术问题综述
被引量：
6
1
作者
王高峰
赵文生
机构
杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室
出处
《杭州电子科技大学学报（自然科学版）》
2014年第2期1-7,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(61331007)
文摘
评述了三维集成电路的发展状况及面临的关键技术难题。简要分析了三维集成电路的设计自动化算法,并与二维集成电路设计方法进行比较,指出了热驱动的物理设计和三维模块数据结构是制约三维集成电路设计自动化算法的关键因素。同时也详细介绍了三维集成电路中的关键互连技术——硅通孔(TSV)结构,给出了TSV的电路建模方法并对其发展趋势给予了展望。
关键词
三维集成电路
硅通孔
热驱动物理设计
建模与仿真
Keywords
3-D
ICs
through-silicon
via（TSV）
thermal
-
driven
physical
design
modeling
and
simulation
分类号
TN401 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
三维集成电路中的关键技术问题综述
王高峰
赵文生
《杭州电子科技大学学报（自然科学版）》
2014
6
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参考文献
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