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建立封装芯片热阻网络模型的方法研究 被引量：8
1
作者 何伟 杜平安 夏汉良 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期120-123,132,共5页
针对电子设备系统级热分析中封装芯片模型复杂程度与计算精度的矛盾,引入热阻网络法,替代系统级分析中封装芯片的详细物理模型;并以某PBGA封装芯片为例,进行两种建模方法的对比分析,同时介绍一种快速确定网络中热阻值的方法。结果表明,... 针对电子设备系统级热分析中封装芯片模型复杂程度与计算精度的矛盾,引入热阻网络法,替代系统级分析中封装芯片的详细物理模型;并以某PBGA封装芯片为例,进行两种建模方法的对比分析,同时介绍一种快速确定网络中热阻值的方法。结果表明,热阻网络等效方法具有模型简单、分析快速、准确度高的优点,在系统级热分析中可完全替代详细的物理模型。 展开更多
关键词 封装芯片 等效建模 热阻网络
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半导体气敏元件的温度补偿网络设计 被引量：1
2
作者 夏星欣 戴瑜兴 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2005年第10期54-56,共3页
针对半导体气敏元件的温度漂移问题,以TGS2611型半导体气敏元件为代表,分析其温度特性,给出了温度补偿的热敏电阻网络结构及其补偿方法,通过分析与实验表明:所给出的温度补偿方法在0～30 ℃之间几乎实现了完全补偿,而在高温区补偿效果... 针对半导体气敏元件的温度漂移问题,以TGS2611型半导体气敏元件为代表,分析其温度特性,给出了温度补偿的热敏电阻网络结构及其补偿方法,通过分析与实验表明:所给出的温度补偿方法在0～30 ℃之间几乎实现了完全补偿,而在高温区补偿效果也较好,可以有效地抑制气体报警浓度随温度的漂移,补偿误差不超过0.5 %LEL,从而有效地提高了探测器的温度稳定性. 展开更多
关键词 半导体气敏元件 温度补偿 热敏电阻网络 爆炸不限
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基于CFD和热阻网络法的C型舱LEG船温度场分析及热应力计算 被引量：1
3
作者 王伟飞 杨薛航 +1 位作者 韩钰 张伟 《舰船科学技术》 北大核心 2023年第1期18-23,共6页
为解决C型舱LEG船进行温度场计算时,CFD方法难以计入结构细节以及热阻网络法处理热对流精度较低的问题,提出将2种方法相结合的船体结构温度场计算方法。在CFD计算时,只考虑主要结构,将计算结果作为热阻网络法的输入,而在热阻网络法中考... 为解决C型舱LEG船进行温度场计算时,CFD方法难以计入结构细节以及热阻网络法处理热对流精度较低的问题,提出将2种方法相结合的船体结构温度场计算方法。在CFD计算时,只考虑主要结构,将计算结果作为热阻网络法的输入,而在热阻网络法中考虑结构细节。实船计算结果显示,该方法高效可靠,避免了2种方法的缺点,可以合理地求解船体结构的温度场,是一种工程上实用的方法。计算还表明,对于温度梯度大的关键结构区域,结构强度评估需要考虑热应力。 展开更多
关键词 LEG运输船 温度场 CFD方法 热阻网络法 热应力
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