导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究 被引量：23

1

作者 李国一 陈精华 +2 位作者 林晓丹 胡新嵩 曾幸荣 《有机硅材料》 CAS 2010年第5期283-287,共5页

采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Al2O3的粒径及用量、不同粒径Al2O3并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明,Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,... 采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Al2O3的粒径及用量、不同粒径Al2O3并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明,Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,但拉伸强度和扯断伸长率减小,适合的Al2O3粒径为5μm或18μm;随着Al2O3用量的增加,灌封胶的热导率、拉伸强度增大,扯断伸长率先增后减,但黏度上升,Al2O3适合的加入量为150～200份;将不同粒径的Al2O3并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率,当18μm Al2O3和5μm Al2O3的质量比为120∶80时,灌封胶的热导率达到0.716 W/(m.K),且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响;加入KH-570可改善灌封胶的力学性能,但热导率有所下降,适宜的用量为Al2O3质量的0.5%。 展开更多

关键词 导热 灌封胶 AL2O3 端乙烯基硅油 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷

下载PDF 职称材料

氧化铝的表面改性及其在导热有机硅灌封胶中的应用 被引量：20

2

作者 程宪涛 姜宏伟 《有机硅材料》 CAS 2012年第3期148-152,共5页

比较了3种硅烷偶联剂对氧化铝的表面改性效果。相对于未改性氧化铝,十六烷基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷改性氧化铝的吸油值分别降低了56.8%、32.5%、35%,而对应的硅橡胶胶料的黏度分别降低了7... 比较了3种硅烷偶联剂对氧化铝的表面改性效果。相对于未改性氧化铝,十六烷基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷改性氧化铝的吸油值分别降低了56.8%、32.5%、35%,而对应的硅橡胶胶料的黏度分别降低了74.3%、48.6%和45.4%,分散性提高,颗粒无明显团聚,改性效果突出;十六烷基三甲氧基硅烷的改性效果最优,其最佳用量为氧化铝粉体质量的1.5%。将十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝填充至有机硅灌封胶中,考察了填充量对硅橡胶导热性能、黏度和力学性能的影响。结果表明,当改性氧化铝的填充量为900份时(相对于100份乙烯基硅油),胶料的黏度仅11 800 mPa.s,硫化硅橡胶的热导率高达2.47 W/m.K,拉伸强度1.6 MPa,拉断伸长率35%。 展开更多

关键词 氧化铝 表面改性 十六烷基三甲氧基硅烷 导热 有机硅 灌封胶

下载PDF 职称材料

室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究 被引量：13

3

作者 陈精华 李国一 +2 位作者 胡新嵩 林晓丹 曾幸荣 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期1-4,11,共5页

以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂... 以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa.s,导热系数为0.72W/(m.K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能。 展开更多

关键词 导热 阻燃 电子灌封胶 有机硅 室温固化

下载PDF 职称材料

导热硅脂的研究进展 被引量：13

4

作者 冯梅玲 《有机硅材料》 CAS 2016年第5期417-423,共7页

综述了导热硅脂的组成、导热机理以及传统和新型导热填料的研究进展,展望了导热硅脂研究方向。

关键词 热导率 硅脂 填料 金属氧化物 碳纳米管 氮化物 石墨烯

下载PDF 职称材料

高性能有机硅导热材料的制备与研究 被引量：8

5

作者 王红玉 万炜涛 陈田安 《有机硅材料》 CAS 2017年第2期82-85,共4页

以反应性硅油为基料,氧化铝和氮化铝等为导热填料制得高性能有机硅导热垫片。较佳配方为:低黏度乙烯基硅油80 g、高黏度乙烯基硅油8 g、含氢硅油6 g、改性硅树脂5 g、催化剂1.0 g、抑制剂0.2 g、氮化铝55 g、氧化铝445 g、球形氧化铝40... 以反应性硅油为基料,氧化铝和氮化铝等为导热填料制得高性能有机硅导热垫片。较佳配方为:低黏度乙烯基硅油80 g、高黏度乙烯基硅油8 g、含氢硅油6 g、改性硅树脂5 g、催化剂1.0 g、抑制剂0.2 g、氮化铝55 g、氧化铝445 g、球形氧化铝402 g。以此配方制得的导热垫片的热导率达4.0 W/(m·K),操作使用方便,可靠性好,能满足客户高性能导热垫片的使用要求。 展开更多

关键词 热导率 乙烯基 硅油 有机硅 导热

下载PDF 职称材料

聚硅氧烷改性氧化石墨烯的辐射制备及其在导热硅橡胶中的应用研究 被引量：9

6

作者 代培 程安仁 +6 位作者 矫阳 曹可 柴春鹏 杨洪军 王连才 曾心苗 鲍矛 《同位素》 CAS 2019年第4期255-262,共8页

将氧化石墨烯和乙烯基三乙氧硅烷(TEVS)混合液进行γ射线辐照处理,制备聚硅氧烷功能化的改性氧化石墨烯(GO-Si),并通过红外光谱(FT-IR)、拉曼光谱(Raman)表征分析GO-Si的结构。在辐照时,随着吸收剂量增加,聚硅氧烷的接枝量也随之增加;由... 将氧化石墨烯和乙烯基三乙氧硅烷(TEVS)混合液进行γ射线辐照处理,制备聚硅氧烷功能化的改性氧化石墨烯(GO-Si),并通过红外光谱(FT-IR)、拉曼光谱(Raman)表征分析GO-Si的结构。在辐照时,随着吸收剂量增加,聚硅氧烷的接枝量也随之增加;由于TEVS的接枝聚合,GO-Si表面的聚硅氧烷含量明显提高。将GO-Si和羟基硅油共混,制备室温固化的硅橡胶/改性氧化石墨烯复合材料(SR/GO-Si),与未改性氧化石墨烯(GO)相比,GO-Si与硅橡胶基体相容性更好,分散更加均匀。对SR/GO-Si和纯SR的力学性能、导热性能和辐照效应进行对比分析,结果表明,GO-Si的引入可以明显提高复合材料的综合性能,导热系数从0.13W·m^-1·K^-1提高至1.1W·m-1·K^-1,拉伸强度提高了149%。在90kGy辐照条件下,GO-Si的引入对复合材料的辐照效应起到积极作用,提高了拉伸强度和硬度,SR/GO-Si有望在低剂量辐射环境下作为电子封装热界面材料使用。 展开更多

关键词 辐射改性 导热系数 氧化石墨烯 硅橡胶

下载PDF 职称材料

填充型有机硅基导热凝胶的制备和性能研究 被引量：1

7

作者 尚田雨 张晨旭 +2 位作者 任琳琳 曾小亮 孙蓉 《中国胶粘剂》 CAS 2024年第1期1-7,共7页

以有机硅基热界面材料为研究对象,使用不同黏度配比的硅油作为基体,并以氧化铝和氧化锌作为导热填料,制备了一系列填充型有机硅导热凝胶样品。分别研究了凝胶成分对材料力学性能、导热性能以及点胶性能等的影响。研究结果表明:所制备的... 以有机硅基热界面材料为研究对象,使用不同黏度配比的硅油作为基体,并以氧化铝和氧化锌作为导热填料,制备了一系列填充型有机硅导热凝胶样品。分别研究了凝胶成分对材料力学性能、导热性能以及点胶性能等的影响。研究结果表明:所制备的有机硅导热凝胶的热导率主要受导热填料的影响,当高黏度乙烯基硅油占比为50%时,导热凝胶的各项性能良好,拉伸强度、断裂伸长率、邵氏硬度、热导率和挤出率分别达到0.37 MPa、184%、63.42、2.90 W/(m·K)和106.4 g/min。此外,本研究的导热凝胶样品在应对高温高湿环境和冷热循环试验表现良好,能满足行业要求,具备良好的应用前景和应用价值。 展开更多

关键词 热界面材料 硅凝胶 热导率 有机硅

下载PDF 职称材料

碳纳米管/硅橡胶复合材料导热性能的实验研究 被引量：7

8

作者 何燕 王钰鹏 +2 位作者 邱金友 侯晓旭 常强 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第16期44-47,共4页

通过改变交联剂与催化剂加入量,研究二者对硅橡胶的交联密度(XLD)以及热导率的影响,并在确定最大热导率所对应的加入量之后,研究碳纳米管填入量对硅胶复合材料热导率的影响。实验表明:硅橡胶的热导率与交联密度有一定对应关系,且随交联... 通过改变交联剂与催化剂加入量,研究二者对硅橡胶的交联密度(XLD)以及热导率的影响,并在确定最大热导率所对应的加入量之后,研究碳纳米管填入量对硅胶复合材料热导率的影响。实验表明:硅橡胶的热导率与交联密度有一定对应关系,且随交联剂和催化剂加入量的增多,硅橡胶的热导率和交联密度呈先上升后下降的趋势,当二者加入质量份数为3.6和0.9时,硅橡胶热导率达到最大值;MWNTs(多壁碳纳米管)填入量对硅胶基体热导率影响很大,且与MWNTs的尺寸有一定关系,MWNTs在硅胶基体中的团聚现象对热导率起负作用,但整体上热导率随MWNTs填充量的增加而增大。 展开更多

关键词 热导率 交联密度 碳纳米管 硅橡胶

下载PDF 职称材料

高导热有机硅胶粘剂的制备与性能研究 被引量：7

9

作者 赵登云 虞鑫海 夏宇 《中国胶粘剂》 CAS 2021年第3期7-11,18,共6页

利用大粒径、小粒径的球形氧化铝以及小粒径的角形氧化铝按质量比6∶3∶1进行复配,然后用硅烷偶联剂[n(CG9)∶n(CG10)=1∶1]改性氧化铝复配粉,填充量为85%。研究随着改性剂质量比(0、0.6%、1.2%、1.8%和2.4%)的增加,胶粘剂的吸油值、黏... 利用大粒径、小粒径的球形氧化铝以及小粒径的角形氧化铝按质量比6∶3∶1进行复配,然后用硅烷偶联剂[n(CG9)∶n(CG10)=1∶1]改性氧化铝复配粉,填充量为85%。研究随着改性剂质量比(0、0.6%、1.2%、1.8%和2.4%)的增加,胶粘剂的吸油值、黏度、热导率、力学性能、电学性能、耐冷热冲击性能和邵氏硬度等性能的变化,并最终确定了综合性能较好的改性剂用量;然后用质量比为0.5%的硅烷偶联剂KH-550改性相同粉体,相同填充量下,两者进行了各性能的对比。研究结果表明:用硅烷偶联剂[n(CG9)∶n(CG10)=1∶1]进行氧化铝复配粉改性的较佳质量比为1.2%,改性后胶粘剂的综合性能比未改性的要好,说明改性后的粉体与基体具有很好的相容性,改性剂分子上的有机基团成功包覆在粉体表面。该改性剂改性的胶粘剂比KH-550改性的胶粘剂热导率要高,力学性能以及电学性能优异。 展开更多

关键词 导热 有机硅胶粘剂 硅烷偶联剂 氧化铝复配粉 表面改性

下载PDF 职称材料

高导热率低膨胀复合型硅橡胶及导热填料研究进展 被引量：6

10

作者 袁腾 周显宏 +2 位作者 王锋 涂伟萍 柯文皓 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第20期20001-20006,20011,共7页

主要综述了高导热率低膨胀加成型硅橡胶及导热填料的研究进展。首先介绍了常见的导热填料及其基本性能,主要包括金属类、氧化物类、氮化物类、碳化物类等;详细描述了各类填料的性能特点,并指出了填料基本性能对导热系数的影响,主要包括... 主要综述了高导热率低膨胀加成型硅橡胶及导热填料的研究进展。首先介绍了常见的导热填料及其基本性能,主要包括金属类、氧化物类、氮化物类、碳化物类等;详细描述了各类填料的性能特点,并指出了填料基本性能对导热系数的影响,主要包括填料的比例、尺寸、尺寸分布、形状及填料的表面性质等。其次详细介绍了提高导热系数的基本途径,主要包括导热机理介绍;基体材料研究;研发新型高性能导热填料;进行导热填料表面改性;对硅橡胶成型工艺进行优化等;然后介绍了降低热膨胀系数的一些基本途径,主要包括无机纳米粒子改性等。最后指出了目前该研究领域存在的一些基本问题及解决思路,并对未来的发展方向进行了展望。 展开更多

关键词 高导热率 低膨胀 导热填料 复合型 硅橡胶 热界面材料

下载PDF 职称材料

填充型导热绝缘硅橡胶复合材料的研究进展

11

作者 付强 李浩明 +6 位作者 彭磊 李智 林木松 张丽 谢松瑜 唐征海 郭宝春 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第9期1-14,共14页

硅橡胶复合材料因其优异的耐候性、电绝缘性、高化学稳定性等优点,被广泛应用于电线电缆、电子封装等领域。本文从导热机理、导热性能的影响因素及提高硅橡胶复合材料导热性能的策略等方面来阐述填充型导热绝缘硅橡胶复合材料的研究进展... 硅橡胶复合材料因其优异的耐候性、电绝缘性、高化学稳定性等优点,被广泛应用于电线电缆、电子封装等领域。本文从导热机理、导热性能的影响因素及提高硅橡胶复合材料导热性能的策略等方面来阐述填充型导热绝缘硅橡胶复合材料的研究进展,并对填充型导热绝缘硅橡胶复合材料的研究前景进行了展望。 展开更多

关键词 填充 导热性能 绝缘性能 硅橡胶复合材料

下载PDF 职称材料

浅谈有机硅材料在LED球泡灯中的应用 被引量：6

12

作者 陈思斌 张震宇 +1 位作者 谭月敏 王兵 《中国照明电器》 2013年第11期22-24,共3页

分析有机硅材料的优点,介绍LED球泡灯用有机硅材料的分类和应用。

关键词 LED 球泡灯 封装 导热 有机硅 粘接 披覆

原文传递

导热硅脂研究进展 被引量：4

13

作者 李金洪 吴林健 《广东化工》 CAS 2021年第11期66-66,68,共2页

随着科技的进步和生活水平的提高,散热逐渐成为一个突出的问题。导热硅脂是一种常规的用于散热的热界面材料,本文介绍了导热硅脂的组成和导热机理,综述了利用不同种类导热填料制备的导热硅脂的研究进展。如传统的导热填料氧化铝、氮化... 随着科技的进步和生活水平的提高,散热逐渐成为一个突出的问题。导热硅脂是一种常规的用于散热的热界面材料,本文介绍了导热硅脂的组成和导热机理,综述了利用不同种类导热填料制备的导热硅脂的研究进展。如传统的导热填料氧化铝、氮化铝等以及新型导热填料石墨烯、碳纳米管等,或是采用对导热填料进行表面处理等方式。最后对导热硅脂的发展方向进行了展望。 展开更多

关键词 导热硅脂 填料 热导率 硅油 散热

下载PDF 职称材料

^(60)Co-γ射线辐射还原氧化石墨烯制备导热硅橡胶

14

作者 刘思阳 陈屿恒 +4 位作者 吴舸洋 倪茂君 张婧 王静霞 彭朝荣 《有机硅材料》 CAS 2023年第4期16-20,共5页

将氧化石墨烯(GO)粉末配制成醇/水溶液,在^(60)Co-γ射线作用下进行还原,制备辐射还原GO。利用傅里叶变换红外光谱和X射线光电子能谱分析,研究了不同辐照剂量下,氧化石墨烯的含氧官能团变化情况、C/O原子比以及还原程度,确定了在120 kG... 将氧化石墨烯(GO)粉末配制成醇/水溶液,在^(60)Co-γ射线作用下进行还原,制备辐射还原GO。利用傅里叶变换红外光谱和X射线光电子能谱分析,研究了不同辐照剂量下,氧化石墨烯的含氧官能团变化情况、C/O原子比以及还原程度,确定了在120 kGy的辐照剂量下,氧化石墨烯的还原程度最高,C元素含量为88.69%,O元素含量为11.31%,C/O原子比达到7.84。以20 g甲基乙烯基聚硅氧烷为基胶,端含氢硅油为扩链剂、侧含氢硅油为交联剂,加入铂金催化剂、抑制剂,以球形氧化铝、辐射还原GO为导热填料,制备了高性能的导热硅橡胶。考察了氧化铝和GO的添加量对导热硅橡胶性能的影响。结果表明,在球形氧化铝添加量为基胶的300%的时候,导热硅橡胶具有最佳的拉伸强度和弹性;辐射还原后的GO,可大幅提升硅橡胶的热导率,并且与C/O原子比成正相关。当GO的C/O原子比为7.84,添加量为基胶的5%,氧化铝的添加量为基胶的300%时,导热硅橡胶的拉伸强度为0.82 MPa,热导率为5.18 W/(m·K),具有较好的综合性能。 展开更多

关键词 辐射还原 氧化石墨烯 导热 硅橡胶

下载PDF 职称材料

不同粒径氢氧化铝对加成型有机硅材料的影响

15

作者 尹君山 亢海刚 《科学技术创新》 2023年第19期37-40,共4页

本研究以粘度为200 mPa·S的乙烯基封端硅油,含氢硅油(1.7 mmol/g)为交联剂,以三种粒径的氢氧化铝[Al(OH)3]为导热填料和其它添加剂,制备了导热加成型有机硅材料。采用红外分析和扫描电子显微镜,Al(OH)3的表面具有强极性和颗粒形貌... 本研究以粘度为200 mPa·S的乙烯基封端硅油,含氢硅油(1.7 mmol/g)为交联剂,以三种粒径的氢氧化铝[Al(OH)3]为导热填料和其它添加剂,制备了导热加成型有机硅材料。采用红外分析和扫描电子显微镜,Al(OH)3的表面具有强极性和颗粒形貌粗糙,采用烷基硅烷进行改性,并考察了三种不同粒径的Al(OH)3比例搭配。实验证明,Al(OH)3填充有机硅具有明显的低密度优势,密度仅为2.04 g/cm^(3),最优粉体复配比例为2:2:6,动态粘度最佳仅为142 Pa·S,兼顾高热导率3.40 W/m·k。 展开更多

关键词 低密度 氢氧化铝 导热 有机硅

下载PDF 职称材料

导热填料对室温硫化硅橡胶性能的影响 被引量：3

16

作者 吴娜 孙全吉 +3 位作者 刘梅 王恒芝 范召东 刘嘉 《粘接》 CAS 2012年第8期61-63,共3页

分析比较了氮化硅、氧化锌、勃姆石、氮化铝、碳化硅和石英粉等6种填料对室温硫化硅橡胶性能的影响,优选出氮化硅作为导热填料。比较了不同粒径的氮化硅性能,制备了综合性能较好的导热室温硫化硅橡胶。

关键词 导热 导热填料 硅橡胶

下载PDF 职称材料

导热垫片导热性能的影响因素分析 被引量：2

17

作者 苏俊杰 李苗 +3 位作者 冯乙洪 曾幸荣 程宪涛 吴向荣 《橡胶科技》 2021年第2期68-70,共3页

分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响。结果表明:随着硬度的增大,导热垫片的导热系数减小,热阻增大,适宜硬度为70度;随着测试压力的增大,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试压力为345 kPa;随着测试温度的升高,导热垫... 分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响。结果表明:随着硬度的增大,导热垫片的导热系数减小,热阻增大,适宜硬度为70度;随着测试压力的增大,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试压力为345 kPa;随着测试温度的升高,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试温度为80℃;减少导热垫片内部气体空穴,能够增大导热粉体接触几率,有助于改善导热垫片的导热性能。 展开更多

关键词 导热垫片 导热系数 热阻 硬度 导热粉体 空穴 硅橡胶

下载PDF 职称材料

加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究 被引量：2

18

作者 吴向荣 程宪涛 +2 位作者 靳利敏 李清 张利利 《合成材料老化与应用》 2016年第2期12-15,共4页

以杂氮硅三环衍生物为增粘剂,制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。结果表明,当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅... 以杂氮硅三环衍生物为增粘剂,制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。结果表明,当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅微粉采用A171表面处理、增粘剂用量2.0份、A值1.4时,制备出对铝材、PA、ABS、PC粘接性能良好且导热、阻燃等综合性能优异的加成型有机硅灌封胶。 展开更多

关键词 加成型 粘接 导热 阻燃 有机硅灌封胶

下载PDF 职称材料

稳态法研究液态金属强化界面传热的特性 被引量：2

19

作者 方秀秀 郑学林 +1 位作者 李根 燕成飞 《低温工程》 CAS CSCD 北大核心 2020年第5期48-53,共6页

通过建立有效的热界面测试系统来研究低熔点的镓铟锡液态金属(LMAs),进而探究低熔点液态金属作为热界面材料对界面传热性能的影响,并分别对纯液态金属(PLMA)、氧化后镍粉质量分数为5wt%混合液态金属(OLMA5wt%Ni)以及氧化后磁场作用下镍... 通过建立有效的热界面测试系统来研究低熔点的镓铟锡液态金属(LMAs),进而探究低熔点液态金属作为热界面材料对界面传热性能的影响,并分别对纯液态金属(PLMA)、氧化后镍粉质量分数为5wt%混合液态金属(OLMA5wt%Ni)以及氧化后磁场作用下镍粉质量分数为5wt%混合液态金属(BOLMA5wt%Ni)进行探究,实验结果显示3种热界面材料的导热系数分别为11.47 W/(m·K)、18.02 W/(m·K)、10.89 W/(m·K)。分析可知加镍粉后对液态金属的传热效果有了很大的提升,相比纯液态金属导热系数提高了50.17%。实验也得到了3种不同热界面材料的界面热阻分别为18.933 mm2·K/W、6.662 mm2·K/W、19.504 mm2·K/W。与纯铜板直接接触相比接触热阻分别降低了84.20%、94.45%、83.73%。 展开更多

关键词 热界面材料 液态金属 导热系数 界面热阻

下载PDF 职称材料

耐高温低模量导热有机硅材料的制备 被引量：1

20

作者 程宪涛 吴向荣 周东健 《合成材料老化与应用》 2021年第5期16-18,共3页

以甲基乙烯基硅油、含氢硅油为基胶,氧化铝为导热填料,羟基乙烯基硅油为低模量助剂,有机硅铁络合物为耐高温助剂,制备了耐高温低模量导热有机硅材料。研究了羟基乙烯基硅油用量对材料模量影响,耐高温助剂及用量对材料耐高温性能影响。... 以甲基乙烯基硅油、含氢硅油为基胶,氧化铝为导热填料,羟基乙烯基硅油为低模量助剂,有机硅铁络合物为耐高温助剂,制备了耐高温低模量导热有机硅材料。研究了羟基乙烯基硅油用量对材料模量影响,耐高温助剂及用量对材料耐高温性能影响。结果表明,羟基乙烯基硅油用量12份,有机硅铁络合物0.5份时,制备的有机硅材料达到最好的耐高温性能和低模量性能。 展开更多

关键词 耐高温 低模量 导热 有机硅材料

下载PDF 职称材料