胶东蚀变岩型金矿石工艺矿物学性质研究 被引量：12

1

作者 吕宪俊 范海宝 +2 位作者 邱俊 张言贵 曹旭 《岩矿测试》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期184-188,共5页

利用化学分析法、透反射偏光显微镜、X射线衍射、分析型扫描电镜、电子探针能谱仪等测试手段对胶东蚀变岩型金矿石的工艺矿物学性质进行系统研究。结果表明,矿石类型属于低硫含金黄铁矿矿石;矿石中金元素主要以自然金的形式存在,自然金... 利用化学分析法、透反射偏光显微镜、X射线衍射、分析型扫描电镜、电子探针能谱仪等测试手段对胶东蚀变岩型金矿石的工艺矿物学性质进行系统研究。结果表明,矿石类型属于低硫含金黄铁矿矿石;矿石中金元素主要以自然金的形式存在,自然金占66.67%,其次为银金矿,占33.33%。矿石中金矿物平均成色为720.44,自然金平均成色为829.72,银金矿平均成色为784.77;金矿物粒度以细粒、微细粒为主。矿石中自然金和银金矿粒度大部分为5～37μm,该粒度范围内的金颗粒累计体积分数为99.83%。矿石中金矿物易于解离,粗磨粒度-75μm粒级达56%～65%时,自然金和银金矿解离率可以达到94%左右,可以获得良好的浮选指标。 展开更多

关键词 胶东蚀变岩 金矿石成色 赋存状态 解离性 磨矿细度

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宋金时期的银铤“行人”铭文 被引量：1

2

作者 李合群 《北京社会科学》 CSSCI 北大核心 2016年第2期90-96,共7页

宋金时期银铤上的"行人",为当时金银行业之人,包括铺主、工匠及专业看验者。其职责包括看验、铸造银铤等,是匠役制度的产物。看验内容主要是判断银铤成色、等次、真假。北宋"免行钱"以前,这些职责属于义务性质,为&q... 宋金时期银铤上的"行人",为当时金银行业之人,包括铺主、工匠及专业看验者。其职责包括看验、铸造银铤等,是匠役制度的产物。看验内容主要是判断银铤成色、等次、真假。北宋"免行钱"以前,这些职责属于义务性质,为"当行祗应"之范畴,以后则为有偿雇用。南宋时期,随着行会制度的废除,银铤铸造私人化,"行人"之名普遍为金银铺主所取代。 展开更多

关键词 行人 银铤 看验 成色

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快速无损测定金首饰成色

3

作者 涂袁生 《华东地质学院学报》 1989年第3期57-62,共6页

本文简介金的内眼鉴别特征,提出排液失重法测定首筛成色时,浮力、可压缩性、表面浮力等诸因素影响的减免技巧,拟订了以基准金标定的准确、快速、无损的金成色测定法。

关键词 金 首饰 成色 无损测定

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纯金晶粒度与硬度关系研究 被引量：3

4

作者 杨佩 王浩杰 +3 位作者 陈晓泉 陶涛 伏荣进 杨鹔 《黄金》 CAS 2015年第6期5-7,共3页

细化晶粒是既可以提高金属材料强度又可以改善韧性的一种有效方法,是加工硬化、时效强化等方法难以达到的。该文运用细晶强化机理深入分析了纯金细晶强化与硬度的关系;以纯金为研究对象,通过快速淬火方法成功地细化了纯金的晶粒度;试验... 细化晶粒是既可以提高金属材料强度又可以改善韧性的一种有效方法,是加工硬化、时效强化等方法难以达到的。该文运用细晶强化机理深入分析了纯金细晶强化与硬度的关系;以纯金为研究对象,通过快速淬火方法成功地细化了纯金的晶粒度;试验结果表明,细晶强化对提高纯金硬度的作用是显著的。细化晶粒技术为开发超细晶金提供了技术支持。 展开更多

关键词 纯金 细晶强化 晶粒度 硬度

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电感耦合等离子体质谱法测定高纯金中痕量杂质 被引量：28

5

作者 刘湘生 张安定 +1 位作者 刘玉龙 鲁毅强 《分析化学》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期322-325,共4页

建立了高纯金中40余种痕量杂质的电感耦合等离子体质谱测定方法。方法检出限为0．0006～0．21μg/L。考察了基体Au的谱干扰及基体效应，采用Cs内标补偿基体对待测信号的抑制作用。方法简单、快速、灵敏、准确。

关键词 高纯金 痕量杂质 内标 铯 ICP-MS法

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电感耦合等离子体质谱法测定高纯金中铝、砷、铋、铬、铁、铅、锑、硒、碲、铱痕量元素 被引量：18

6

作者 黄杏娇 张学友 +3 位作者 曹小勇 杨桂群 吴珍珍 黄靖宇 《中国无机分析化学》 CAS 北大核心 2021年第1期76-80,共5页

建立了微波消解-内标法-标准加入-ICP-MS法测定高纯黄金中铝、砷、铋、铬、铁、铅、锑、硒、碲、铱等痕量元素的分析方法。从试样溶解方式、内标元素及同位素的选择、仪器检测模式的优化及降低基体抑制效应等方面进行优化。实验加标回... 建立了微波消解-内标法-标准加入-ICP-MS法测定高纯黄金中铝、砷、铋、铬、铁、铅、锑、硒、碲、铱等痕量元素的分析方法。从试样溶解方式、内标元素及同位素的选择、仪器检测模式的优化及降低基体抑制效应等方面进行优化。实验加标回收率为99.5%~110%,相对标准偏差(RSD)为0.050%~6.5%。实验的准确度和精密度良好,操作便捷。 展开更多

关键词 微波消解 内标法-标准加入 ICP-MS法 高纯金 痕量元素

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高纯金、银制备研究现状及展望 被引量：12

7

作者 张卜升 吴永谦 +2 位作者 张科 陈昆昆 操齐高 《稀有金属与硬质合金》 CSCD 北大核心 2017年第6期1-4,7,共5页

综述了高纯Au、Ag的制备方法、原理、实际生产和研究现状,并对其制备及应用前景进行了展望。

关键词 高纯Au 高纯Ag 化学还原法 溶剂萃取法 电解法

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国内电解精炼法制备高纯金综述 被引量：12

8

作者 柳旭 张国清 +2 位作者 陈怡兰 史秀梅 宋涛 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期87-94,共8页

介绍了高纯金的研究意义及电解精炼法制备高纯金的基本原理。从电解电源、阴极板的设计、电解环境、电解工艺、标准状况及主要生产厂家等方面,综述了国内电解精炼法制备高纯金的生产研究现状,并提出了制备满足新国标要求的5N高纯金的研... 介绍了高纯金的研究意义及电解精炼法制备高纯金的基本原理。从电解电源、阴极板的设计、电解环境、电解工艺、标准状况及主要生产厂家等方面,综述了国内电解精炼法制备高纯金的生产研究现状,并提出了制备满足新国标要求的5N高纯金的研究方向。 展开更多

关键词 有色金属冶金 高纯金 电解精炼 工艺条件 研究现状

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高纯金的电解工艺 被引量：12

9

作者 叶跃威 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期23-26,共4页

介绍了遂昌金矿有限公司的高纯金电解工艺。实践表明,采用该工艺,在金阳极板含金95%-99%下经过一次金电解,金纯度即可达到99.997%以上。经检测,杂质含量低于高纯金（99.999%）的杂质要求。

关键词 有色金属冶金 高纯金 电解

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化学还原法制备高纯金试验研究 被引量：12

10

作者 李光胜 王明双 马涌 《黄金科学技术》 CSCD 2015年第2期103-106,共4页

采用二次王水—二次金还原法进行了高纯金提纯工艺研究。该工艺主要由粗金粉化、王水溶金、赶硝、金还原、金熔炼、废气及废水处理等环节组成。实践表明,采用二次王水—二次金还原法获得的高纯金产品质量稳定,且纯度>99.999%。与电... 采用二次王水—二次金还原法进行了高纯金提纯工艺研究。该工艺主要由粗金粉化、王水溶金、赶硝、金还原、金熔炼、废气及废水处理等环节组成。实践表明,采用二次王水—二次金还原法获得的高纯金产品质量稳定,且纯度>99.999%。与电解法、溶剂萃取法相比,该工艺具有流程简单、生产周期短及操作方便等优点,对提高企业竞争力和产品附加值具有重要的意义,值得在黄金矿山推广应用。 展开更多

关键词 高纯金 提纯 王水溶金 还原法

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高纯金制备技术研究现状与展望 被引量：11

11

作者 张济祥 谢宏潮 +3 位作者 阳岸恒 朱勇 邓志明 陈登权 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期81-86,共6页

高纯金(wAu>99.999%)在电子、半导体和通讯行业中的靶材、引线和集成电路等方面应用日益广泛。介绍了高纯金制备技术包括化学还原法、萃取法和电解法的基本原理和工艺流程及各自存在的优缺点,并阐述了高纯金制备技术的研究现状,对其... 高纯金(wAu>99.999%)在电子、半导体和通讯行业中的靶材、引线和集成电路等方面应用日益广泛。介绍了高纯金制备技术包括化学还原法、萃取法和电解法的基本原理和工艺流程及各自存在的优缺点,并阐述了高纯金制备技术的研究现状,对其发展前景进行了展望。 展开更多

关键词 有色金属冶金 高纯金 化学还原法 萃取 电解 提纯

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用ICP-AES分析高纯黄金中的杂质 被引量：10

12

作者 田治龙 李中宇 《黄金》 CAS 2004年第11期53-56,共4页

研究了采用ICP-AES分析高纯黄金中的杂质时选择分析参数的思路和仪器分析参数的确定,并对方法的准确度、精密度及检出限作了相应的讨论。实验表明,采用ICP-AES分析高纯黄金,与GB/T11066—89的分析方法相比,具有分析速度快、准确度高、... 研究了采用ICP-AES分析高纯黄金中的杂质时选择分析参数的思路和仪器分析参数的确定,并对方法的准确度、精密度及检出限作了相应的讨论。实验表明,采用ICP-AES分析高纯黄金,与GB/T11066—89的分析方法相比,具有分析速度快、准确度高、精密度好、检出限低的特点。ICP-AES分析测定可以使Ag、Cu、Fe、Pb、Sb、Bi的方法检出限分别达到1.6×10-9,1.3×10-9,1.5×10-9,2.8×10-9,9.0×10-9,10×10-9,完全可以满足高纯黄金中微量杂质的分析测定。 展开更多

关键词 ICP—AES 分析测定 高纯黄金 杂质

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高纯金制备工艺的研究 被引量：11

13

作者 刘文 谭文进 《贵金属》 CAS CSCD 2007年第S1期44-46,共3页

本文介绍了化学法制备高纯金的工艺原理和流程,所得高纯金纯度大于99.999%,收率大于99.7%。

关键词 湿法冶金 高纯金 制备 工艺

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电子行业用高纯金溅射靶材研究综述 被引量：10

14

作者 谭志龙 陈家林 +5 位作者 闻明 王传军 郭俊梅 许彦亭 沈月 管伟明 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期83-87,94,共6页

围绕半导体集成电路产业的需求,综述高纯金提纯中杂质元素的控制,制备工艺中的金靶材结构设计、微结构调控技术及靶材与背板焊接绑定等技术的研究现状。提出通过行业协调修订相关产品标准,结合溅射设备完善靶材的结构设计,开展靶材微结... 围绕半导体集成电路产业的需求,综述高纯金提纯中杂质元素的控制,制备工艺中的金靶材结构设计、微结构调控技术及靶材与背板焊接绑定等技术的研究现状。提出通过行业协调修订相关产品标准,结合溅射设备完善靶材的结构设计,开展靶材微结构调控进行金薄膜与靶材结构的关联性研究,拓展高纯金靶材的绑定技术等研究方向。 展开更多

关键词 金属材料 半导体集成电路 高纯金 溅射靶材

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EBSD研究高纯金溅射靶材的微观组织与织构 被引量：8

15

作者 阳岸恒 朱勇 +3 位作者 邓志明 谢宏潮 张国全 吴霏 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期45-48,共4页

溅射靶材的微观组织均匀性、晶粒尺寸大小及晶粒取向分布对溅射性能有着直接的影响。采用电子背散射衍射(EBSD)技术对制备的高纯Au溅射靶材不同区域的微观组织、织构组分和晶界取向差进行了研究。结果表明,高纯金靶材整体晶粒尺寸分布均... 溅射靶材的微观组织均匀性、晶粒尺寸大小及晶粒取向分布对溅射性能有着直接的影响。采用电子背散射衍射(EBSD)技术对制备的高纯Au溅射靶材不同区域的微观组织、织构组分和晶界取向差进行了研究。结果表明,高纯金靶材整体晶粒尺寸分布均匀,平均尺寸192.5 nm,边沿及中心晶界取向差分布比较相似,组织均匀性良好,对溅射高质量薄膜十分有利。 展开更多

关键词 金属材料 高纯金 溅射靶材 电子背散射衍射 取向差 织构

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化学蒸气发生-四通道原子荧光光谱法同时测定高纯金中的痕量As,Sb,Bi,Te 被引量：8

16

作者 倪迎瑞 李中玺 +3 位作者 李海涛 秦靖 张圣杰 薛振宇 《分析试验室》 CAS CSCD 北大核心 2012年第7期58-60,共3页

采用化学蒸气发生-四通道原子荧光光谱法测定了高纯金中的痕量砷、锑、铋和碲。用乙酸乙脂萃取分离金,水相还原后采用化学蒸气发生-四通道原子荧光光谱法测定高纯金中的痕量砷、锑、铋和碲。在最佳条件下,方法对As,Sb,Bi,Te的检出限分别... 采用化学蒸气发生-四通道原子荧光光谱法测定了高纯金中的痕量砷、锑、铋和碲。用乙酸乙脂萃取分离金,水相还原后采用化学蒸气发生-四通道原子荧光光谱法测定高纯金中的痕量砷、锑、铋和碲。在最佳条件下,方法对As,Sb,Bi,Te的检出限分别为0.04,0.05,0.04,0.03 ng/mL(3σ);测定精密度分别为0.98,0.89,0.94,0.99%(对10 ng/mL As,Sb,Bi和Te混合标准,n=7)。方法对实际样品中的As,Sb,Bi,Te进行了同时测定,测定结果与标准方法无明显差异,各元素的加标回收率为95%～105%。 展开更多

关键词 高纯金 As Sb Bi Te 化学蒸气发生 四通道无色散原子荧光光谱仪 同时测定

原文传递

一步法高纯金生产工艺开发与产业化 被引量：8

17

作者 孙敬韬 邓成虎 +1 位作者 王日 夏兴旺 《有色金属（冶炼部分）》 CAS 北大核心 2014年第7期45-48,共4页

对贵溪冶炼厂传统高纯金电解精炼工艺存在的问题进行了分析，介绍了自主研发的低金离子浓度（80～120g／L）和低酸（60～90g／L）盐酸体系金电解精炼集成技术，该技术已在贵溪冶炼厂工业化生产中稳定运行多年。

关键词 高纯金 电解精炼 低酸体系 产业化

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高纯金精炼试验研究 被引量：7

18

作者 孙根荣 《黄金》 CAS 2015年第11期61-63,共3页

紫金黄金冶炼厂以湿法萃取工艺作为高纯金的生产工艺,利用电解粗金泥、湿法金泥和合质金为原料分别进行了试验研究。其结果表明:以电解粗金泥作为原料可以生产出总成色Au>99.999%的高纯金,但Cu元素超出了高纯金的标准;而以湿法金泥... 紫金黄金冶炼厂以湿法萃取工艺作为高纯金的生产工艺,利用电解粗金泥、湿法金泥和合质金为原料分别进行了试验研究。其结果表明:以电解粗金泥作为原料可以生产出总成色Au>99.999%的高纯金,但Cu元素超出了高纯金的标准;而以湿法金泥和合质金(Au>99%)作为生产原料能够生产出合格的高纯金,23种杂质元素全部达到高纯金的标准。 展开更多

关键词 高纯金 合质金 湿法萃取 精炼工艺

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金基蒸发材料应用及生产现状 被引量：7

19

作者 阳岸恒 谢宏潮 贺晓燕 《黄金》 CAS 北大核心 2010年第2期6-9,共4页

由于高纯金及金基蒸发材料具有良好的物理化学性能,广泛应用于金属-半导体系统,是半导体行业的重要基础材料。目前,金基蒸发材料用作工业化生产的主要有丝材、块状、棒状等产品,并大量用于LED照明、太阳能电池、微波半导体器件生产,具... 由于高纯金及金基蒸发材料具有良好的物理化学性能,广泛应用于金属-半导体系统,是半导体行业的重要基础材料。目前,金基蒸发材料用作工业化生产的主要有丝材、块状、棒状等产品,并大量用于LED照明、太阳能电池、微波半导体器件生产,具有良好的经济效益及社会效益。 展开更多

关键词 高纯金 金基蒸发材料 欧姆接触 金属-半导体

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化学法提取高纯金(>99.995%)的工艺 被引量：7

20

作者 田治龙 李中宇 《贵金属》 CAS CSCD 2004年第3期11-14,共4页

主要介绍利用传统的化学工艺从含50%～99.9%Au的合质金提取高纯金的原理及主要工艺单元的过程控制参数,在此工艺中蒸发剂P、除杂剂S的加入和酸洗工序可以使成品金中的杂质含量均<0.0003%,金含量可达到>99.995%,由于此工艺会产生... 主要介绍利用传统的化学工艺从含50%～99.9%Au的合质金提取高纯金的原理及主要工艺单元的过程控制参数,在此工艺中蒸发剂P、除杂剂S的加入和酸洗工序可以使成品金中的杂质含量均<0.0003%,金含量可达到>99.995%,由于此工艺会产生废水、废气,因此也简要的介绍了相应的处理方法。 展开更多

关键词 湿法冶金 化学法 提取 高纯金 蒸发剂 除杂剂 酸洗

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