|
1
|
电子封装陶瓷基片材料的研究进展 |
李婷婷
彭超群
王日初
王小锋
刘兵
|
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2010 |
40
|
|
|
2
|
流延法制备陶瓷燃料电池电解质膜的研究进展 |
贺连星
温廷琏
吕之奕
|
《材料科学与工程》
CSCD
|
1997 |
18
|
|
|
3
|
YSZ陶瓷膜流延等静压复合成型新工艺研究 |
陈铭
温廷琏
黄臻
王评初
屠恒勇
吕之奕
|
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
1999 |
10
|
|
|
4
|
高热导率氮化铝陶瓷研究进展 |
燕东明
高晓菊
刘国玺
常永威
乔光利
牟晓明
赵斌
|
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
|
2011 |
23
|
|
|
5
|
流延成型技术的研究进展 |
谢雨洲
彭超群
王小锋
王日初
刘家杰
徐健
|
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2015 |
22
|
|
|
6
|
流延法制备AlN陶瓷基板的研究 |
曹峻
张擎雪
庄汉锐
邬凤英
|
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2001 |
14
|
|
|
7
|
制备电子陶瓷基片用的流延成型工艺 |
周建民
王亚东
王双喜
黄国权
|
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
|
2010 |
16
|
|
|
8
|
层状Al_2O_3-TiC复相陶瓷的制备与性能 |
曾宇平
江东亮
谭寿洪
郭景坤
|
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
1997 |
11
|
|
|
9
|
陶瓷材料水基流延成型工艺研究进展 |
李绍纯
李冬云
杨辉
|
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2006 |
15
|
|
|
10
|
AlN基片流延浆料粘度的研究 |
吴音
缪卫国
周和平
|
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
|
1996 |
15
|
|
|
11
|
定向排布层状SiC晶须补强Al_2O_3复相陶瓷的制备及其性能 |
曾宇平
江东亮
谭寿洪
郭景坤
|
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
1998 |
8
|
|
|
12
|
高导热Si_3N_4陶瓷基片材料的制备研究 |
张景贤
段于森
江东亮
陈忠明
刘学建
黄政仁
杨建
李晓云
丘泰
|
《真空电子技术》
|
2016 |
12
|
|
|
13
|
流延成型法制备SiC多孔陶瓷工艺的研究 |
王海龙
石广新
张锐
王西科
谷慧华
卢红霞
|
《陶瓷学报》
CAS
|
2004 |
9
|
|
|
14
|
金属陶瓷覆层材料坯体的料浆法成形工艺 |
刘福田
李兆前
黄传真
张涛
|
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
|
2002 |
10
|
|
|
15
|
陶瓷燃料电池电解质流延膜的烧结工艺及其性能研究 |
贺连星
温廷琏
吕之奕
|
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
1998 |
5
|
|
|
16
|
氧化铝粉体性能对流延法生产陶瓷基板的影响 |
李建忠
张勇
徐大余
|
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
|
2011 |
9
|
|
|
17
|
Mo-(Fe-B)-Fe混合粉末流延成型薄层坯体的干燥机理分析 |
刘福田
李兆前
黄传真
郑少华
|
《陶瓷学报》
CAS
|
2002 |
2
|
|
|
18
|
水基流延制备Li_(1.075)Nb_(0.625)Ti_(0.45)O_3微波介质陶瓷基片 |
李绍纯
耿永娟
张启龙
杨辉
|
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2011 |
8
|
|
|
19
|
我国聚酰亚胺薄膜工业进展 |
高利平
张蓓
|
《精细与专用化学品》
CAS
|
2010 |
6
|
|
|
20
|
工艺条件对薄片陶瓷材料凝胶流延成型的影响 |
向军辉
黄勇
谢志鹏
杨金龙
马春雷
|
《高技术通讯》
EI
CAS
CSCD
|
2002 |
7
|
|
