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塑封集成电路分层研究 被引量：14
1
作者 吴建忠 陆志芳 《电子与封装》 2009年第3期36-40,48,共6页
目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和... 目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和说明。文章对影响塑封表面贴装集成电路分层的主要因素进行了详细的分析和说明,并对三种不同封装形式塑封集成电路的吸湿和去湿过程进行了分析和研究,并给出了结论。最后文章就如何防止分层问题提出了相应的措施。 展开更多
关键词 塑封集成电路 表面贴装集成电路 分层 潮湿敏感度等级 吸湿 去湿
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汽车覆盖件冲模零件表面修复技术 被引量：4
2
作者 袁斌 余明喜 张民权 《模具工业》 2019年第3期62-66,共5页
介绍了贴片式冷焊工艺及火焰烘烤2种表面修复技术,描述了片状和散点状凹陷2种表面质量问题的产生机理,并运用贴片式冷焊工艺及火焰烘烤技术,制定了相应的修复步骤并总结了技术要点;以汽车侧围外板的尾灯处产生的片状凹陷和轮毂上侧产生... 介绍了贴片式冷焊工艺及火焰烘烤2种表面修复技术,描述了片状和散点状凹陷2种表面质量问题的产生机理,并运用贴片式冷焊工艺及火焰烘烤技术,制定了相应的修复步骤并总结了技术要点;以汽车侧围外板的尾灯处产生的片状凹陷和轮毂上侧产生的散点状凹陷为例,分别利用贴片式冷焊工艺及烘烤技术对模具零件进行整改修复,结果表明这2种技术对产品片状和散点状的凹陷有良好的修复效果,并有效减少修模时间及降低修模强度。 展开更多
关键词 冷焊机 贴片 火焰烘烤 凹陷 侧围外板
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贴片晶振封装基座移载装置动作时序设计 被引量：1
3
作者 胥军 张家伟 +1 位作者 李刚炎 邓坤 《东南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期1041-1047,共7页
为实现贴片晶振封装基座移载装置的高效性与稳定性,需合理设计其动作时序,以保证封装基座取料和送料的连续作业.依据移载装置的布局和动作路径,结合整体工艺流程要求提出了其性能指标;为获取气缸最佳理论动作时长,通过回路建模与仿真分... 为实现贴片晶振封装基座移载装置的高效性与稳定性,需合理设计其动作时序,以保证封装基座取料和送料的连续作业.依据移载装置的布局和动作路径,结合整体工艺流程要求提出了其性能指标;为获取气缸最佳理论动作时长,通过回路建模与仿真分析了作动气缸的动态特性.基于移载装置的性能指标要求,规划其时序流程并建立有限状态机模型;设计可转换的状态转换条件以及相应的状态迁移事件,构造状态迁移图.结合仿真与实机测试,对移载装置路径1~路径3的动作时序设计进行验证,结果表明,不合格品率为0.019%,报警率为0.5次/d,路径1、路径2和路径3实际平均移载时间分别为52.45、49.53和53.48 s,与仿真值偏差分别为1.87%、2.38%和1.16%,各项指标符合预期要求. 展开更多
关键词 贴片晶振 封装基座 移载装置 动作时序 有限状态机
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