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表面贴装技术的新发展 被引量：3
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作者 鲜飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期31-34,共4页
自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。
关键词 表面贴装技术 电路基板 计算机集成制造系统 贴片机 波峰焊 回流焊 表面安装元器件 电子工业
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