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硫酸双氧水型超粗化剂BTH-2066的开发及在精细线路图形制作中的应用
被引量：
4
1
作者
田科明
王扩军
黄志齐
《印制电路信息》
2009年第12期56-59,共4页
介绍了新一代H2SO4/H2O2体系超粗化剂BTH-2066的工作原理、工艺及其在精细线路图形制作中的应用。BTH-2066超粗化处理过的铜表面成均匀的蜂窝状,显著地增大了铜箔表面积,为干膜、湿膜有着良好的粘合力提供了强有力保证。传统的H2SO4/H2O...
介绍了新一代H2SO4/H2O2体系超粗化剂BTH-2066的工作原理、工艺及其在精细线路图形制作中的应用。BTH-2066超粗化处理过的铜表面成均匀的蜂窝状,显著地增大了铜箔表面积,为干膜、湿膜有着良好的粘合力提供了强有力保证。传统的H2SO4/H2O2体系化学清洗只对铜面有初步的清洁作用,铜面呈现半光亮或光亮状,铜面微观粗糙度低,对于3mil/3mil及以下的精细线路,很容易因粘附力不足而产生线路图形的缺陷,影响做板良率。BTH-2066超粗化具有稳定可控的微蚀速率,极佳的超粗化微蚀面,彻底地解决了铜面与干膜、湿膜之间机械粘合力的问题,可降低线路不良比率,增加细线路制作能力。BTH-2066超粗化是高精密线路制作化学前处理的首选工艺。
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关键词
前处理
超粗化
粗糙度
粘合力
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职称材料
内层干膜前处理对插入损耗的影响
2
作者
高冠正
房兰霞
《印制电路信息》
2023年第11期18-21,共4页
传输线插入损耗(插损)是高频/高速印制电路板(PCB)的信号完整性关键指标,导体损耗受趋肤效应的影响,信号在粗糙范围传输,传输信号的驻波、反射将越来越严重,并导致信号传输路径变长,增加损耗。现有PCB工艺会导致铜箔表面粗糙度增加。为...
传输线插入损耗(插损)是高频/高速印制电路板(PCB)的信号完整性关键指标,导体损耗受趋肤效应的影响,信号在粗糙范围传输,传输信号的驻波、反射将越来越严重,并导致信号传输路径变长,增加损耗。现有PCB工艺会导致铜箔表面粗糙度增加。为解决这个问题,市面上推出了低粗糙度层压前处理药水来代替常规棕化。在常规棕化流程中,内层干膜前处理对铜面粗糙度的贡献可以忽略,但在低粗糙度层压前处理流程中,内层干膜前处理所造成的铜面粗糙度对插损有较大的影响。研究了中粗化内层干膜前处理与超粗化内层干膜前处理对插损的影响,研究表明,中粗化干膜前处理搭配低粗糙度层压前处理可以更好地提升产品的电性能。
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关键词
信号完整性
趋肤效应
插入损耗
中粗化
超粗化
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职称材料
孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响
被引量：
2
3
作者
付海涛
石新红
陈祝华
《电子工艺技术》
2019年第1期35-38,共4页
在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化。在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同孔径的盲孔可靠性...
在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化。在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同孔径的盲孔可靠性也不尽相同。用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素的作用机理。
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关键词
盲孔
半加成法
棕化
超粗化
孔径
快速拉脱实验
耐电流
可靠性
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职称材料
印制电路铜面化学粗化技术综述
4
作者
何康
候阳高
+1 位作者
杨泽
马斯才
《印制电路信息》
2018年第A02期271-277,共7页
文章总结了国内外关于印制线路板化学粗化技术的文献报导以及专利成果，铜面粗化剂体系从总体上可分为无机酸体系和有机酸体系，根据粗化后铜表面粗糙度的不同可分为微蚀、中粗化以及超粗化。不同体系均需在基础配方上加入缓蚀剂、加速...
文章总结了国内外关于印制线路板化学粗化技术的文献报导以及专利成果，铜面粗化剂体系从总体上可分为无机酸体系和有机酸体系，根据粗化后铜表面粗糙度的不同可分为微蚀、中粗化以及超粗化。不同体系均需在基础配方上加入缓蚀剂、加速剂、稳定剂、光亮剂等功能性成分．这些添加剂的种类与含量会影响铜面形貌以及粗糙度。目前对于铜面微蚀剂以及其添加剂的研究最为全面与深入。而对于中粗化的研究报导还很少，此外这些添加剂在不同体系中与铜晶面的作用机理还有待进一步研究。
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关键词
微蚀
中粗化
超粗化
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职称材料
印制电路板线路边缘呈锯齿状问题的探讨
5
作者
寻瑞平
罗家伟
+2 位作者
戴勇
张华勇
黄力
《印制电路信息》
2019年第2期21-24,共4页
线路边缘呈锯齿状是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响。产生线路锯齿状的原因错综复杂,解决起来比较困难。本文结合生产实例,利用正交试验方法,对可能导致线路边缘呈锯齿状的若干因素进行试验和分析,得出导致线路呈...
线路边缘呈锯齿状是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响。产生线路锯齿状的原因错综复杂,解决起来比较困难。本文结合生产实例,利用正交试验方法,对可能导致线路边缘呈锯齿状的若干因素进行试验和分析,得出导致线路呈锯齿状的主要因素,并提出改善方向。
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关键词
印制电路板
线路狗牙
图形电镀
超粗化
正交试验
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职称材料
题名
硫酸双氧水型超粗化剂BTH-2066的开发及在精细线路图形制作中的应用
被引量：
4
1
作者
田科明
王扩军
黄志齐
机构
深圳市板明科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2009年第12期56-59,共4页
文摘
介绍了新一代H2SO4/H2O2体系超粗化剂BTH-2066的工作原理、工艺及其在精细线路图形制作中的应用。BTH-2066超粗化处理过的铜表面成均匀的蜂窝状,显著地增大了铜箔表面积,为干膜、湿膜有着良好的粘合力提供了强有力保证。传统的H2SO4/H2O2体系化学清洗只对铜面有初步的清洁作用,铜面呈现半光亮或光亮状,铜面微观粗糙度低,对于3mil/3mil及以下的精细线路,很容易因粘附力不足而产生线路图形的缺陷,影响做板良率。BTH-2066超粗化具有稳定可控的微蚀速率,极佳的超粗化微蚀面,彻底地解决了铜面与干膜、湿膜之间机械粘合力的问题,可降低线路不良比率,增加细线路制作能力。BTH-2066超粗化是高精密线路制作化学前处理的首选工艺。
关键词
前处理
超粗化
粗糙度
粘合力
Keywords
pretreatment
super
roughening
roughness
adhesion
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
内层干膜前处理对插入损耗的影响
2
作者
高冠正
房兰霞
机构
上海美维科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第11期18-21,共4页
文摘
传输线插入损耗(插损)是高频/高速印制电路板(PCB)的信号完整性关键指标,导体损耗受趋肤效应的影响,信号在粗糙范围传输,传输信号的驻波、反射将越来越严重,并导致信号传输路径变长,增加损耗。现有PCB工艺会导致铜箔表面粗糙度增加。为解决这个问题,市面上推出了低粗糙度层压前处理药水来代替常规棕化。在常规棕化流程中,内层干膜前处理对铜面粗糙度的贡献可以忽略,但在低粗糙度层压前处理流程中,内层干膜前处理所造成的铜面粗糙度对插损有较大的影响。研究了中粗化内层干膜前处理与超粗化内层干膜前处理对插损的影响,研究表明,中粗化干膜前处理搭配低粗糙度层压前处理可以更好地提升产品的电性能。
关键词
信号完整性
趋肤效应
插入损耗
中粗化
超粗化
Keywords
signal
integrity
skin
effect
insertion
loss
medium
roughening
super
roughening
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响
被引量：
2
3
作者
付海涛
石新红
陈祝华
机构
上海美维科技有限公司
出处
《电子工艺技术》
2019年第1期35-38,共4页
文摘
在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化。在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同孔径的盲孔可靠性也不尽相同。用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素的作用机理。
关键词
盲孔
半加成法
棕化
超粗化
孔径
快速拉脱实验
耐电流
可靠性
Keywords
Blind
micro
via
semi-additive
process
brown
oxide
super
roughening
via
diameter
quick
via
pull
current
loading
reliability
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
印制电路铜面化学粗化技术综述
4
作者
何康
候阳高
杨泽
马斯才
机构
深圳市贝加电子材料有限公司
出处
《印制电路信息》
2018年第A02期271-277,共7页
文摘
文章总结了国内外关于印制线路板化学粗化技术的文献报导以及专利成果，铜面粗化剂体系从总体上可分为无机酸体系和有机酸体系，根据粗化后铜表面粗糙度的不同可分为微蚀、中粗化以及超粗化。不同体系均需在基础配方上加入缓蚀剂、加速剂、稳定剂、光亮剂等功能性成分．这些添加剂的种类与含量会影响铜面形貌以及粗糙度。目前对于铜面微蚀剂以及其添加剂的研究最为全面与深入。而对于中粗化的研究报导还很少，此外这些添加剂在不同体系中与铜晶面的作用机理还有待进一步研究。
关键词
微蚀
中粗化
超粗化
Keywords
Micro-etching
Middle
roughening
super
roughening
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
印制电路板线路边缘呈锯齿状问题的探讨
5
作者
寻瑞平
罗家伟
戴勇
张华勇
黄力
机构
江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心
出处
《印制电路信息》
2019年第2期21-24,共4页
文摘
线路边缘呈锯齿状是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响。产生线路锯齿状的原因错综复杂,解决起来比较困难。本文结合生产实例,利用正交试验方法,对可能导致线路边缘呈锯齿状的若干因素进行试验和分析,得出导致线路呈锯齿状的主要因素,并提出改善方向。
关键词
印制电路板
线路狗牙
图形电镀
超粗化
正交试验
Keywords
PCB
Dogtooth
Circuit
Pattern
Plating
super
roughening
Ortho-Experiment
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硫酸双氧水型超粗化剂BTH-2066的开发及在精细线路图形制作中的应用
田科明
王扩军
黄志齐
《印制电路信息》
2009
4
下载PDF
职称材料
2
内层干膜前处理对插入损耗的影响
高冠正
房兰霞
《印制电路信息》
2023
0
下载PDF
职称材料
3
孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响
付海涛
石新红
陈祝华
《电子工艺技术》
2019
2
下载PDF
职称材料
4
印制电路铜面化学粗化技术综述
何康
候阳高
杨泽
马斯才
《印制电路信息》
2018
0
下载PDF
职称材料
5
印制电路板线路边缘呈锯齿状问题的探讨
寻瑞平
罗家伟
戴勇
张华勇
黄力
《印制电路信息》
2019
0
下载PDF
职称材料
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